【掘金行业龙头】CPO+PCB+半导体设备，设备可适配800G及以上高速光模块生产需求，用于CPO、H......

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快克智能（603203）研报简报：精密焊接与封装设备龙头，深度绑定AI硬件前沿赛道

核心结论

快克智能作为精密焊接装联设备龙头企业，其业务已深度嵌入AI硬件产业链。公司设备技术能充分满足800G及以上高速光模块、CPO光电共封、HBM先进封装等前沿场景的生产需求，并已在鹏鼎控股、立讯精密等头部客户形成稳定订单。尽管2025年归母净利润因一次性税收因素下滑，但核心盈利能力稳健增长，且海外市场布局加速，国际化战略清晰。

关键信息

• 高速光模块领域：
• 公司的精密焊接与AOI检测设备已可适配800G及以上高速光模块的生产需求，具备AI编程全覆盖、超景深高速图像采集等先进功能，已在头部客户实现小批量应用。
• 市场背景：全球光模块市场高速增长，800G及以上高端产品2025-2027年复合增速预计高达87%。

• PCB及消费电子领域：
• 针对AI终端（如Meta智能眼镜）的震镜激光焊设备已实现稳定服务。
• PCB激光分板设备已在鹏鼎控股、立讯精密等PCB及电子制造龙头企业形成规模化落地和稳定订单。

• 先进封装领域（关键突破）：
• TCB热压键合设备：已完成样机开发，并与多家客户推进打样验证工作。该设备是HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等场景的核心工艺设备，是重大的技术突破。
• 碳化硅封装设备：自研微纳银（铜）烧结设备已获得市场验证，成功中标中车时代半导体采购项目，并形成完整的功率半导体封装成套解决方案。

• 经营与出海：
• 业绩表现：2025年营收10.81亿元（+14.33%），归母净利润受税款补缴影响同比下滑，但剔除一次性影响后的扣非净利达2.1亿元（+21.00%）。2026年Q1营收同比增长33.09%，增长提速。
• 海外布局：2025年海外收入2.14亿元（+24.12%），已设立越南子公司，并着手在欧洲、北美设立DEMO中心和本地化售后体系，支撑国际化战略。

潜在影响

• 行业层面：AI数据中心建设加速，直接带动高速光模块、AI服务器、先进封装等高端制造设备需求，精密焊接和检测作为不可逆的关键制程，市场空间被快速放大。
• 公司层面：
• 正向催化：在CPO、HBM等尖端封装设备领域的突破，将显著提升公司的市场想象空间和估值中枢，从传统消费电子设备商向半导体封装设备商进阶。
• 业绩弹性：稳定的国际大客户（如苹果、Meta供应链）基本盘，叠加高速光模块、半导体封装等高价值量新业务放量，公司未来营收和利润增长具备较强确定性。

关注要点

1. 先进封装设备验证进度：需重点关注TCB热压键合设备在客户端的打样验证结果及后续订单转化情况，这是公司后续增长的核心看点。
2. 核心盈利能力持续性：需剥离非经常性损益影响，持续跟踪扣非净利润的增长趋势和毛利率变化。
3. 海外市场拓展风险：需关注欧洲、北美等地的地缘政治风险、本地化运营成本及客户开拓进展。

关联个股

• 快克智能 (603203)：本简报核心标的，精密焊接与封装设备龙头。
• 鹏鼎控股：公司PCB激光分板设备的头部客户，形成稳定订单。
• 立讯精密：公司的长期合作客户，涵盖精密焊接设备与PCB相关设备。
• 禾赛科技：公司为其交付多条激光雷达自动化产线。
• 中车时代半导体：公司碳化硅烧结设备中标客户，属功率半导体封装领域的重要合作。

【掘金行业龙头】CPO+PCB+半导体设备，设备可适配800G及以上高速光模块生产需求，用于CPO、HBM场景的设备与多家客户推进打样验证工作，这家公司已在鹏鼎控股等PCB企业形成稳定订单

2026.05.06 11:30 星期三

电报解读

AI数据中心建设提速，AI服务器与高速光模块拉动精密焊接装联需求增长。据IDC数据，2025年全球AI服务器市场规模达3,660亿美元，同比增长44.6%，全年出货量达180万台，带动高速连接器市场规模超90亿元，2024-2028年全球有源铜缆（AECs）市场复合增长率达45%；据高盛预测，2025-2028年全球光模块市场规模由230亿美元增至447亿美元，年复合增速约22%，800G及以上高端产品2025-2027年复合增速高达87%，进入规模化量产周期。高速连接器与光模块的制造工序对焊接装联的精度、一致性与可靠性提出严苛要求，市场需求快速扩容。

精密焊接设备是电子装联工艺中的关键设备，直接影响产成品质量。电子装联设备包括锡膏印刷设备、贴片设备、回流焊/波峰焊设备、点胶机等，广泛应用于涉及PCB、FPC和电子元器件组装的生产线，其设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用的安全性。特别是焊接设备，焊接是实现电子元器件与PCB电气及机械连接的必要工艺过程，并且是电子装联技术中唯一的不可逆工艺过程，其设备的技术性能及工艺稳定性是保障电子产品安全、提升生产制程良率、控制制造成本的关键核心。

龙头公司：快克智能

1、设备可适配800G及以上高速光模块生产需求

公司的精密焊接与AOI检测设备已深入光模块领域，能够为光模块提供AOI全检设备，主要特点包括①AI编程全覆盖：基于公司的百万级训练模型，AI深度学习和常规算法结合，一键生成检测框并实现快速编程，设备适用于芯片贴装检测，精准定位激光器/探测器芯片偏移，确保光路对准精度；焊接质量管控，有效检测光模块划伤、破损、虚焊等缺陷，识别金线键合、Flip-Chip倒装焊的虚焊、桥接缺陷；②高速图像采集：具备每个FOV采集6,500万超高像素图像的数据融合能力，整个超景深图像采集时间不超过2秒，满足400G/800G/1.6T等高速光模块量产需求；③支持光组件的全幅面无缝拼接等。目前公司AOI设备可适配800G及以上高速光模块生产需求，已在头部客户实现小批量应用。

表 1：公司主营业务布局情况

在AI服务器液冷散热赛道，公司为商用液冷泵自动化生产线交付多条产线；在激光雷达领域，持续为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化线体，整合柔性供料系统、6轴工业机器人及搭载AI深度学习算法的AOI检测设备，实现激光雷达全流程自动化生产。

2、设备已在鹏鼎控股等PCB企业形成稳定订单

随着AI技术深度融入，消费电子产品中柔性电路、微型传感器等精密组件应用场景持续拓宽，对焊接工艺的精细化、稳定性与一致性要求进一步提高。公司针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效的技术优势，持续稳定服务于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊等核心工艺，持续深化与小米等头部企业的合作。同时，公司PCB激光分板技术实现规模化落地，相关设备已在鹏鼎控股、立讯精密等行业龙头企业实现批量应用，形成稳定订单贡献。

3、先进封装TCB热压键合设备取得重大突破

先进封装设备领域，公司围绕先进封装TCB热压键合设备持续开展技术攻关，包括高精度对位系统、超薄芯片顶针机构、高精度BondHead、分区域共面性调整算法、Flux-less键合、高速脉冲加热器以及超大尺寸脉冲加热器等技术，设备可适配HBM堆叠、CoWoS封装、CPO光电共封等前沿场景。目前，该设备已完成样机开发并与多家客户推进打样验证工作。

碳化硅封装设备领域，在新能源储能和AI数据中心高效电源需求持续增长的驱动下，碳化硅封装设备需求持续上行。公司自研的碳化硅微纳银（铜）烧结设备，凭借成熟的工艺方案与批量应用案例，成功中标中车时代半导体银烧结设备采购项目，获得市场充分验证。同时，公司多功能固晶机、热贴固晶机技术成熟度持续提升，已与微纳银（铜）烧结设备、甲酸/真空焊接炉、芯片检测AOI形成完整的功率半导体封装成套解决方案能力，可为客户提供全流程工艺支持。

4、海外营收持续增加，着手于欧洲、北美等地布局

公司发布2025年报以及2026年一季报：2025年公司实现营业收入10.81亿元，同比+14.33%，归母净利润1.38亿元，同比-34.78%，毛利率47.67%，同比-0.90pct；基于2025年度税收自查，公司补缴了2024及以前年度企业所得税，若剔除补税款及股份支付费用的影响，归母净利润2.2亿元；扣非归母净利润2.1亿元，同比+21.00%。2026Q1实现营收3.33亿元，同比+33.09%，环比+22.31%，归母净利润0.77亿元，同比+16.15%，毛利率49.76%，净利率23.45%。

2025/2024年公司海外收入2.14/1.72亿元，同比+24.12%/+29.06%。公司服务高效覆盖市场，并聚焦全球头部客户及高价值项目差异化产品需求；公司现已设立越南全资子公司，并着手于欧洲、北美等地布局，配套建设DEMO中心和本地化售后体系以支撑公司国际化战略落地。

以上信息是财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。

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