【电报解读】美韩多只存储芯片股价齐刷新高，此轮存储景气周期是由AI驱动，机构预计HBM涨价可能持续到2......

核心结论

受AI算力需求爆发驱动，存储芯片行业正经历由AI定义的超级景气周期。核心产品HBM（高带宽存储器）供需严重失衡，产能已被抢购一空，涨价趋势可能延续至2027年。韩国两大存储巨头SK海力士与三星电子股价因此创下历史新高。

关键信息

• 市场表现：韩国KOSPI指数上涨4.45%。SK海力士涨超9%，三星电子涨超8%，股价均创历史新高。美股方面，费城半导体指数涨4.23%，英特尔、闪迪、美光科技等存储概念股同样表现强劲并创下新高。
• 核心驱动：HBM是解决AI训练与高端大模型推理带宽瓶颈的关键方案。其传输速度比普通DDR内存快20倍以上，并具备能效和面积效率优势。
• 供需格局：美光和SK海力士2026年全年的HBM产能已完全售罄，且全年价格已被合同锁定。市场分析认为，由于先进封装和制造设施扩建周期长，HBM的物理产能短期内无法追平AI基础设施的膨胀速度。
• 产品迭代：HBM4性能将大幅提升，单堆栈带宽从HBM3E的约1TB/s提升至2TB/s，容量扩展至48GB及以上，且单价预计较HBM3E提升约50%。

潜在影响

• 行业利润高企：至少在2026年底之前，HBM的定价将维持高位，这将为SK海力士、三星、美光等核心供应商带来持续的强劲营收与利润增长。
• 重塑存储周期：此轮存储景气周期由AI驱动，而非传统的消费电子，其持续性和增长动力更强，数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD的需求快速扩张。
• 产业链受益：需求爆发将向上游传导，利好HBM测试设备、先进封装等环节的供应商。

关注要点

• 产能扩张进度：密切关注SK海力士、三星、美光在TSV（硅通孔）先进封装和无尘室方面的建设进度，这是判断供给缺口何时缓解的关键。
• HBM4导入节奏：跟踪HBM4在2025-2026年的量产与头部AI客户导入验证情况，这是下一代产品周期的核心催化。
• AI资本开支：持续关注全球云服务提供商（CSP）等大厂的AI基础设施投入力度，这是需求端的根本保障。

关联个股

• 精智达：公司正在配合客户开发针对HBM等新一代半导体封装技术的测试设备，已基本实现半导体存储器件测试设备的主要产品布局。
• 紫光国微：公司面向特种行业应用的HBM产品和AI视频处理器芯片研发进展顺利。

∥ 电报内容

【韩国KOSPI指数涨幅扩大至4.45% SK海力士涨超9%】财联社5月6日电，韩国KOSPI指数涨幅扩大至4.45%，现报7245.93点。SK海力士股价涨超9%，三星电子股价涨超8%，均创下历史新高。

∥ 电报解读

美股三大指数集体收涨，纳指涨1.03%，标普500指数涨0.81%，道指涨0.73%。其中，纳指、标普500指数再创历史新高。费城半导体指数涨4.23%，存储概念股延续强势表现，英特尔涨超12%，闪迪、美光科技涨超11%，均创历史新高。同时SK海力士股价涨超9%，三星电子股价涨超8%，均创下历史新高。

一、HBM是解决AI训练和大模型带宽瓶颈的方案

HBM通过硅通孔技术将多个DRAM裸片进行3D垂直堆叠，是当前解决AI训练和高端大模型推理解码阶段带宽瓶颈的方案。HBM的主要优势：（1）高速，HBM的传输速度高达每秒TB级，比普通DDR内存快20倍以上。（2）能效优势，由于它紧邻逻辑芯片，数据传输距离更短，因此可以节省能源。（3）面积效率，单位面积产能最高。

根据TrendForce的数据，2022-2024年SK海力士在HBM市场份额分别为50%、47.5%、52.5%。据CounterpointResearch的数据显示，截至2025年第二季度，SK海力士以62%的HBM出货量份额位居榜首，并在第三季度以57%的营收份额保持领先地位。2025年至2026年间，SK海力士、美光、三星围绕HBM4密集推进量产与客户导入，单堆栈带宽由HBM3E阶段约1TB/s提升至约2TB/s，容量扩展至48GB及以上，HBM4单价较HBM3E提升约50%。

根据美光和SK海力士在最新的财报及电话会议，其2026年全年的HBM产能已完全售罄，同时2026年全年的价格也已经在与头部AI大客户的合同中被锁定。这意味着至少在2026年底之前，HBM的定价将保持高位。东北证券认为，由于TSV先进封装和无尘室的建设周期长，物理产能的扩建在短期内依然无法追平算力基础设施的膨胀速度，预计HBM涨价可能持续到2027年。

兴业证券研报指出，随着AI训练和推理对算力需求的快速增长，数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD的存储需求快速增长，行业景气度持续提升。预计此轮周期和过去几轮存储周期有本质的不同，此轮存储景气周期是由AI驱动而非消费电子，而存储配置直接关系到AI系统的认知能力、功能实现及运行效率。当前，全球CSP大厂持续加大AI基础设施投入，单颗GPU搭载的HBM、DRAM、企业级SSD用量和容量显著增加，AI训练与推理过程中产生的海量数据（token）及输入输出文件，进一步推高了对存储的需求，形成持续且强劲的驱动力。

二、相关上市公司：精智达、紫光国微

精智达：公司根据新技术和新应用在半导体存储器和AI算力芯片方面的新要求，配合客户业务稳步推进开发针对KGSD、HBM等基于2.5D和3D新一代半导体封装技术的测试技术和设备，并在分选机、探针台等测试设备方面进行研发布局，已基本实现半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局。

紫光国微：公司面向特种行业应用的HBM产品和AI视频处理器芯片研发进展顺利。