Message Detail

财联VIP专栏

【点金互动易】先进封装+光刻胶,这家公司是国内唯一先进封装光刻胶细分品类替代厂商,TSV产品在客户端测......

2026-05-06 09:07 默认源

AI Report

AI 简报

核心结论

根据最新互动易平台信息,半导体先进封装材料国产替代进程加速。艾森股份作为国内唯一可实现先进封装用负性光刻胶量产的企业,其TSV电镀添加剂及低温PSPI产品已进入客户端测试验证及小量产阶段,并正向存储芯片厂商重点突破。同时,多氟多公布了其新能源电池及电解质材料的产能扩张计划,预示着产业链上游企业正为下游需求增长积极备货。

关键信息

  • 艾森股份(半导体材料)
  • 光刻胶:公司是国内唯一一家可量产先进封装用负性光刻胶的供应商,打破了日本JSR的垄断。其光刻胶所用树脂为自研自产,关键组分通过国内供应商稳定供应。
  • 电镀液及湿电子化学品:用于英伟达CPO技术中RDL、TSV等先进封装工艺的TSV电镀添加剂正在客户端测试验证。用于28纳米以下铜制程及钴制程的电镀液、清洗液已进入规模化供应阶段,并向存储芯片厂商重点突破。
  • 其他关键产品:低温PSPI(光敏聚酰亚胺)已在头部客户小量产中。
  • 多氟多(新能源材料及电池)
  • 电池产能:计划到2026年底,新能源电池产能规模达到50GWh左右。
  • 电解质材料:2025年六氟磷酸锂出货约5万吨,2026年计划出货约6万吨。新建LiFSI项目一期3000吨产能已具备投产条件。
  • 新业务布局:正与国内核电龙头企业开展硼同位素规模化合作,预计未来需求量持续增长。六氟磷酸锂海外生产基地处于产线设计阶段。

潜在影响

  • 对半导体产业链:艾森股份在先进封装光刻胶、电镀液等关键耗材上的突破,将直接服务于国内先进封装产线,有效降低对国外供应链的依赖风险,尤其是在AI芯片(如英伟达CPO技术)和高性能计算带动的3D封装、TSV技术等领域,有望加速上游材料的国产替代进程。
  • 对新能源产业链:多氟多明确的产能扩张计划(电池及电解质)以及对LiFSI、硼同位素等新材料的布局,表明行业龙头对未来市场需求持乐观预期。其“以需定产”的策略有助于稳定市场供应,但也将加剧行业内产能规模和技术迭代的竞争。

关注要点

  • 艾森股份:需持续关注其 TSV电镀添加剂和低温PSPI在客户端的验证结果及最终量产进度,以及向存储芯片厂商导入的实质性订单情况。这是衡量其技术实力和业绩增长潜力的关键。
  • 多氟多:需密切关注六氟磷酸锂的价格走势与终端新能源汽车及储能市场的需求匹配情况。同时,其海外生产基地的建设进展及硼同位素业务的规模化落地节奏,将是未来的重要看点。

关联个股

  • 艾森股份
  • 多氟多
  • 鼎龙股份(YPI、PSPI等半导体显示材料已批量应用,与艾森股份同属显示及半导体材料领域)
  • 天原股份(磷酸铁锂正极材料满产满销,与多氟多同处锂电材料赛道)