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【财联社早知道】飙升173.5%!AI对芯片的需求依旧强劲,机构预计2027年全球AI芯片的市场规模将......

2026-05-05 19:28 默认源

AI Report

AI 简报

以下是根据您提供的原文生成的结构化中文简报:

核心结论

人工智能芯片需求持续强劲,驱动半导体测试、制造等环节景气上行,国内AI芯片公司正迎来加速崛起的关键窗口期。同时,商业航天领域因新主体成立与技术突破,产业链相关公司亦获关注。

关键信息

  1. AI芯片需求强劲
  • 出口激增:韩国4月半导体出口额同比飙升173.5%,达319亿美元,主要受高带宽存储器(HBM)、DDR5、NAND闪存等AI数据中心相关产品需求拉动。
  • 市场前景:Gartner预测,2027年全球AI芯片市场规模将达1194亿美元。东吴证券指出,多家国产AI芯片公司计划于2026年推出新品,且在Deepseek V4适配国产芯片的推动下,有望加速崛起。
  1. 商业航天新动态
  • 新公司成立:4月30日,注册资本11亿元的“上海商业航天海上发射技术有限公司”成立,股东背景雄厚,包括千帆星座运营商上海垣信及多家央企。
  • 行业趋势:爱建证券认为,中国商业航天正向高可靠性、低成本商业化方向迈进,可回收火箭技术取得突破,创新材料应用加速。
  1. 上市公司亮点
  • 强一股份(芯片测试):公司2D MEMS探针卡订单持续放量,并已完成面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡验证。受益于全球AI算力芯片测试需求的快速增长。
  • 东阳光(算力服务):控股子公司签署了一份预计总额为160亿至190亿元的算力服务采购框架合同,标志其“产算电”闭环战略取得实质性突破。

潜在影响

  • 芯片产业链:AI芯片需求的持续增长,将直接带动上游探针卡、半导体设备等测试和制造环节的订单增长。同时,国产芯片对主流互联网大厂需求的匹配,可能重塑国内AI算力市场的竞争格局。
  • 商业航天产业链:新发射主体的出现,有望增加对航天发射服务、火箭及发动机研发制造的特种材料与部件的需求,为供应链上的企业带来新的业务增长点。

关注要点

  • 国产AI芯片进展:需关注2026年国产AI芯片新品能否顺利推出并满足互联网大厂的实际需求,以及与Deepseek V4等软件的适配效果。原文未提供Deepseek V4或其他公司的更多具体信息。
  • 光模块技术迭代:CPO(共封装光学)作为下一代技术趋势,其产业推进力度值得持续跟踪,广发证券已建议关注相关解决方案和设备商。
  • 算力合同落地:东阳光签署的大额框架合同最终的执行进展、收入确认节奏将直接影响其业绩。

关联个股

  • 芯片/算力:@@INLINECODE0@@(探针卡)、@@INLINECODE1@@(全功能GPU)、@@INLINECODE2@@(算力服务)、@@INLINECODE3@@(AI芯片)、@@INLINECODE4@@(半导体设备)、@@INLINECODE5@@(测试设备)、@@INLINECODE6@@(高纯石英砂)、@@INLINECODE7@@(存储芯片)。
  • 商业航天:@@INLINECODE0@@(高硅氧纤维)、@@INLINECODE1@@(太阳能锗电池)。
  • CPO/光模块:@@INLINECODE0@@、@@INLINECODE1@@、@@INLINECODE2@@(光模块外壳)。