AI算力与半导体双主线简报：裕太微、路维光电核心进展解析

核心结论

AI超算集群的规模化建设正带动高速通信接口芯片需求爆发，裕太微作为国内极少数同时掌握以太网与SerDes技术的公司，多条产品线已实现规模量产，并加码数据中心高速互联方案。路维光电则凭借国内唯一的G11掩膜版地位，在显示与半导体双轮驱动下，先进制程项目进展超预期，有望打破境外垄断。

关键信息

裕太微 (688515) - 直击AI超算集群传输痛点

• 产品矩阵全面量产：网通以太网物理层芯片、交换机芯片、网卡芯片及车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产，并已进入数据中心客户供应链。
• 技术壁垒深厚：在DSP技术方向上已构建自适应均衡、时钟恢复等核心算法储备，拟投入4.42亿元研发面向数据中心的新一代高速互联网络通信方案。
• 车载业务爆发：车载以太网物理层芯片作为主力车规产品，累计出货超1500万颗，2025年该业务营收实现超14倍的同比增长。
• 核心团队实力强劲：研发核心成员来自高通、海思等国际知名芯片企业，董事长史清博士拥有深厚的行业经验与技术领导力。

路维光电 (688401) - 半导体先进制程掩膜版打破垄断在望

• 半导体业务超预期：已实现150nm制程量产，130nm制程通过验证并小批量供货。路芯半导体项目一期已实现90nm及以上成套掩膜版供货，二期更将布局28-14nm先进制程，计划于2026年投建。
• 显示业务高世代优势稳固：作为国内唯一G11掩膜版供应商，高附加值产品收入快速增长。厦门高世代线项目设备将于2026年下半年陆续到场投产，提供未来增长动能。
• 双轮驱动加速：显示业务提供稳定增长基础，半导体业务进展超预期，先进制程布局打开长期成长空间。

潜在影响

• 裕太微：作为国内稀缺的以太网通信芯片全方案公司，将在AI算力基础设施建设和汽车智能化（智驾平权）的双重趋势中显著受益，业绩有望在2027年迎来盈亏拐点。
• 路维光电：公司积极向28-14nm半导体掩膜版进军，若投产顺利，将打破国外在高端半导体材料领域的垄断，实现国产化替代，显著提升盈利水平和市场地位。

关注要点

• 裕太微：公司预计2026年仍为亏损状态，需关注其数据中心高速互联项目研发进展及下游AI超算需求能否持续兑现。关注SerDes芯片在2026年下半年的量产情况。
• 路维光电：密切关注厦门高世代线项目下半年设备的到场与投产进度，以及路芯半导体二期28-14nm项目的投建进展。产能建设节奏是影响公司业绩的关键因素。
• 风险因素：AI发展及超算需求不及预期（裕太微）；产能建设不及预期（路维光电）。

关联个股

• 裕太微 (688515)：AI算力互联芯片核心标的，车载以太网芯片龙头。
• 路维光电 (688401)：国内掩膜版领军企业，半导体先进制程突破预期强烈。

【风口研报·公司】直击AI超算集群传输痛点，这家公司以太网物理层芯片+交换机芯片+网卡芯片均实现量产，并加码布局新一代高速互联网络通信方案；公司半导体业务进展超预期，今年投建的先进制程项目有望打破垄断

风口研报

2026.05.05 17:18 星期二

《风口研报》今日导读

1、裕太微（688515）：①在AI算力万卡集群组网趋势下，海量数据交互使通信接口芯片成为影响时延与吞吐量的核心电互联单元，公司是国内极少数同时具备以太网和SerDes产品力的企业，相关高速有线通信芯片已成功进入数据中心相关客户供应链；②目前公司网通以太网物理层芯片、交换机芯片、网卡芯片及车载物理层芯片四条产品线均已实现规模量产，并在DSP技术方向构建了自适应均衡、时钟恢复等核心算法的技术储备；③车载以太网物理层芯片作为目前公司车规级芯片的主力产品，广泛搭载于主流新能源车型，已经累计出货超1500万颗，2025年度实现了营收超14倍的增长；④华安证券李美贤预计公司2026-2028年实现归母净利润-0.65/0.90/1.91亿元，同比增长51.7%/239.3%/112.4%，对应PE分别为亏损/153.43/72.25倍；⑤风险提示：AI发展不及预期、AI超算需求不及预期。

2、路维光电（688401）：①公司作为国内唯一G11掩膜版供应商，先发优势显著，其中厦门高世代线项目建设顺利，设备将于下半年陆续到场并投产，为2026年及未来增长提供核心动能；②路芯半导体掩膜版项目进展顺利，正逐步完成从试样到批量供货的转化，二期更是布局28-14nm半导体掩膜版，计划于2026年陆续投建；③华安证券李美贤看好公司显示+半导体双轮驱动加速，先进制程布局打开长期空间，预计2026-28年实现归母净利润为3.75/5.31/7.63亿元，同比增长48.8%/41.6%/43.6%，对应PE为33.66/23.77/16.55倍；④风险因素：产能建设不及预期。

主题一

直击AI超算集群传输痛点，这家公司以太网物理层芯片+交换机芯片+网卡芯片均实现量产，并加码布局新一代高速互联网络通信方案

在AI算力万卡集群组网趋势下，海量数据交互使通信接口芯片成为影响时延与吞吐量的核心电互联单元。高性能电接口芯片作为集群核心底座，其需求随基础设施建设快速放量。

华安证券李美贤深度覆盖裕太微，公司是国内极少数同时具备以太网和SerDes产品力的企业，网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片四条产品线均已实现规模量产，并拟投入4.42亿元推进面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目。

除算网互联外，公司车载百兆及千兆以太网物理层芯片已实现规模化量产，广泛搭载于主流新能源车型，已经累计出货超1500万颗。车载以太网物理层芯片作为目前公司车规级芯片的主力产品，2025年度实现了营收超14倍的增长。

李美贤预计公司2026-2028年实现归母净利润-0.65/0.90/1.91亿元，同比增长51.7%/239.3%/112.4%，对应PE分别为亏损/153.43/72.25倍。

直击算力集群传输痛点，DSP等核心算法构筑壁垒

高速网络架构中，虽然远距离传输依赖光通信承载，但通信接口芯片是实现协议调度的核心电互联单元，直接影响数据交互时延与整体吞吐量。

公司通过定增项目聚焦数据中心高速互联与管理网络通信。根据技术路径规划，公司已在DSP（数字信号处理）技术方向构建了自适应均衡、时钟恢复等关键算法的技术储备。这些底层架构的持续研发与迭代，将为公司构筑稳固的技术壁垒。

图表 7 裕太微公司非车载以太网芯片（2）

图表 33 裕太微面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目实施的可行性

公司长期专注于高速通信领域的物理层技术创新，已构建起涵盖复杂信号链调理、高速率通信协议逻辑及超大规模系统验证的综合研发平台。这种深厚的底层设计经验与工程化能力，支撑了公司在既有细分市场的领先地位，并为业务向更宽带宽、更高集成度应用场景的演进提供了关键的技术资源支撑。在具体领域，公司已实现2.5G及以下速率以太网物理层芯片的规模化量产，在高速接口设计、高吞吐量信号处理及系统级功耗管理等方面积累了大量成熟验证数据。针对高性能算网互联需求，公司持续开展前沿技术建模与仿真预研，在复杂均衡架构及高可靠性电路设计等维度形成了核心储备。这种设计能力的持续迭代，有助于公司在后续产品开发中优化性能、功耗与面积的平衡，提升研发效率。

基于上述积累，本项目在底层通信架构与信号处理逻辑等维度可有效复用公司现有技术资产。通过将长期演进的工程经验与本项目需求相结合，公司能够有效降低研发过程中的技术风险，缩短产品验证周期。

于上述积累，本项目在底层通信架构与信号处理逻辑等维度可有效复用公司现有技术资产。通过将期沉淀的工程经验与本项目需求相结合，公司能够有效降低研发过程中的技术风险，缩短产品验证周期，为项目的顺利推进提供保障。

公司核心研发团队背景雄厚，多位核心成员来自高通、美满电子、海思、紫光展锐等国际知名芯片企业，且具备丰富的集成电路设计经验。公司董事长兼总经理史清博士，毕业于中科院上海微系统与信息技术研究所微电子学与固体电子学专业，长期深耕高速有线通信、无线通信及卫星导航领域的芯片研发与产业化，曾主持或参与开发过多款量产芯片产品，覆盖以太网、WiFi、无线通信等方向。史清博士曾牵头承担工信部等国家级重点项目，在高速互联芯片架构设计、先进工艺集成及产品工程落地方面积累了深厚的技术领导力与系统工程经验。

保障

二、“智驾平权”推动车载以太网成重头戏

车载芯片作为公司营收的快速增长极，公司在车载芯片领域正在向“PHY(物理层芯片)+Switch(交换芯片)+SerDes(串行解串器芯片)”全栈车载解决方案的提供者进行布局。

公司于2025年度发布了国产首款商用的车载TSNSwitch芯片YT99系列，填补了国内自主可控在该领域的空白。目前已经成功导入十余家车厂、累计支持超60个项目，随着汽车电子电气架构向以太网主干网演进，公司高速有线通信业务持续受益于行业降本增效趋势及智能化渗透率提升。

图表 26 裕太微车载以太网万兆解决方案（PHY 和 TSN Switch）提供完整解决方案

MOTORCOMM

$ \text{The quick brown fox jumps over the lazy dog.} $

公司的SerDes芯片目前相关芯片正在与国内HSMT厂商进行互通测试，致力于为国内智能视觉系统提供性能优异、供应安全的国产化芯片选择，预计将于2026年下半年实现量产。

公司半导体业务进展超预期，今年投建的先进制程项目有望打破垄断，叠加显示业务先发优势显著，共同驱动业绩加速增长

本栏目曾于4月21日引用分析师观点跟踪掩膜版上市公司路维光电，认为公司主营业务结构优化及爬产顺利，半导体相关产品加速向先进制程加速突破，看好未来3年成长有望加速。

母净利润0.68亿元，同比增长38.81%。

华安证券李美贤认为，路维光电显示+半导体双轮驱动加速，其中平板显示高世代优势稳固，半导体第二曲线进展超预期，先进制程布局打开长期空间。

并且，路心半导体掩膜版项目进展顺利，止逐步完成从试样到批量供货的转化，二期更是布局28-14nm半导体掩膜版，计划于2026年陆续投建。

李美贤看好公司致力于打破境外企业在高端制程领域的垄断，预计2026-28年实现归母净利润为3.75/5.31/7.63亿元，同比增长40.00%

一、半导体：第二曲线进展超预期，先进制程布局打开长期空间

目前，公司已实现150nm制程节点半导体掩膜版量产，130nm制程节点半导体掩膜版已通过客户验证并小批量量产。

路芯半导体掩膜版一期项目实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作。

二期布局28-14nm半导体掩膜版，计划于2026年陆续投建，致力于打破境外企业在高端制程领域的垄断。

公司作为国内唯一G11掩膜版供应商，先发优势显著。2025年公司OLED用掩膜版及G8.6、G11等高附加值产品的收入快速增长。

厦门高世代线项目建设顺利，一期已于2026年1月封顶，设备将于下半年陆续到场并投产，为2026年及未来增长提供核心动能。