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【风口研报·洞察】1.6T光模块mSAP工艺拉动“载体铜箔”需求,且加工费远超传统铜箔,随着存储客户端......

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金融资讯简报

核心结论

  1. 光模块铜箔赛道:1.6T光模块推动mSAP工艺普及,载体铜箔需求爆发在即,加工费(50万元/吨)与净利率(约70%)远超传统铜箔,国产替代窗口打开
  2. 市场风格切换:5月市场机会预计从大盘成长向小盘+红利风格扩散,业绩因子定价弱化、流动性充裕支撑中小盘
  3. 算力产业链:多家公司(盛视科技、罗曼股份、昊志机电)切入AI算力/服务器赛道,业绩弹性显著

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关键信息

一、光模块铜箔产业突破

  • 技术迭代:1.6T光模块必须采用mSAP工艺(区别于800G时代的HDI工艺),载体铜箔在PCB成本中占比约7%
  • 市场空间:2027年1.6T光模块规模预计达8000万只,载体铜箔增量市场约20亿元
  • 产能瓶颈:全球80%表面处理机由日本企业垄断,扩产上限锁死1500吨/月;龙头三井、金居转向HVLP产品,RTF市场出清
  • 涨价预期:HVLP4需求从年初284吨/月飙升至年底1676吨/月,全球总产能仅1300吨,叠加10%良率损耗,Q2起连续涨价

二、5月市场风格研判(浙商证券廖静池)

  • 财报季后业绩因子定价弱化,小市值风格阶段性回归
  • 两融余额/融资买入额60MA显著回暖,新增融资高增支撑小盘流动性
  • 全A成交额扩张至2.6-2.8万亿,放量周期通常持续2-3个月
  • 日历效应:5月微盘股指数、国证2000胜率与超额收益显著占优

三、重点公司动态

公司核心逻辑业绩预期
盛视科技从智慧口岸向AI算力服务切入,"盛算"大模型+算力租赁双轮驱动2026-28年净利润CAGR约58%
博迁新材AI服务器MLCC镍粉+光伏铜粉需求激增,新建1440吨粉体产能2026-28年净利润CAGR约63%
紫金矿业金铜锂放量,2028年规划成为全球最大锂矿生产商之一2026年净利润同比+72%
昊志机电PCB主轴国内市占率超60%,机器人/商业航天进入商业化初期2026年净利润同比+279%
恩捷股份隔膜供需紧平衡,2027年或现供应紧张;固态电池材料前瞻布局2026年净利润同比+1532%

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潜在影响

  1. 铜箔产业链:载体铜箔国产验证通过后,2027年份额有望跨越式提升;传统PCB铜箔价格受"产能挤占"效应带动普涨
  2. 光模块升级:1.6T规模化推动上游材料(铜箔、PCB设备)价值量重构,mSAP工艺渗透率提升
  3. 市场结构:若风格切换确认,小盘成长/红利策略或阶段性跑赢大盘成长,微盘股交易活跃度提升
  4. 算力投资:云厂商算力价格上调背景下,跨界算力服务商(盛视科技、罗曼股份)面临需求验证与产能消化双重考验

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关注要点

  • 载体铜箔国产验证进度:存储客户端与光模块端验证结果、量产时间表
  • HVLP4涨价持续性:Q2起涨价潮能否延续至下半年,对铜箔企业毛利率的拉动幅度
  • 小盘风格切换信号:成交额能否维持2.5万亿以上、融资买入额60MA趋势
  • 算力跨界公司兑现能力:盛视科技、罗曼股份算力订单落地与产能建设进度

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关联个股

铜箔/PCB材料:铜冠铜箔、德福科技(+6.37%)、方邦股份(-2.97%)、海亮股份(+3.93%)、中一科技(+3.63%)

算力/AI服务器:盛视科技、罗曼股份、昊志机电、博迁新材

资源/新能源:紫金矿业、恩捷股份

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信息来源:风口研报·洞察(2026.04.29),涉及个股评级及盈利预测仅供参考,不构成投资建议