金融资讯简报

核心结论

AI基础设施建设正驱动存储、算力网络、新能源三大产业链进入高景气周期。HAMR硬盘技术突破打破容量瓶颈，国产交换芯片受益于超节点架构变革迎来放量拐点，锂电池产业链在需求上修与产能紧张双重作用下开启新一轮扩产周期。

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关键信息

一、存储产业链：HAMR技术驱动硬盘超级周期

技术突破

• HAMR（热辅助磁记录）通过激光瞬时加热磁盘表面至400-500°C，降低磁性材料矫顽力，实现单盘容量从20TB向100TB以上突破
• 希捷Mosaic 3（3TB/盘片）已获所有美国主要云厂商认证，Mosaic 4（4TB/盘片，单盘40TB）认证推进中
• 西部数据2026年1月启动首家超大规模客户认证，大规模出货预计2027年初

供需格局

• 希捷、西部数据、东芝三家市占率超95%，产能审慎扩张
• 32TB以上近线HDD交货期已达52周，头部厂商产能通过长期协议锁定至2027年
• AI推理需求测算：2026年对DRAM、NAND需求分别达23.0EB和593.5EB，全球供给增速仅15%-20%，供需缺口持续扩大

业绩验证

• 希捷科技业绩超预期，盘后股价大涨18%，产能近乎全部分配至2027年

二、交换芯片：国产超节点放量元年

架构变革

• DeepSeek-V4提出Fine-Grained EP方案，将专家切分为多wave并行传输与计算，通信延迟被计算过程遮掩
• 关键平衡条件：C/B≤6144 FLOPs/Byte，国产GPU仅需163-326GB/s卡间互联带宽即可满足，此前"带宽不足"瓶颈被破解

需求测算

• 超节点Scale up域扩张带动交换芯片配比持续提升
• 64卡胖树架构：25.6T芯片时GPU与交换芯片比例8:1；迭代至51.2T后比例16:1，但二层HBD域引入后需求有望倍增

盛科通信核心优势

• 国内稀缺的已量产25.6T交换芯片供应商，已进入新华三、锐捷网络供应链
• 参与中国移动主导的OISA 2.0协议共建，支持AI芯片互联规模扩展至1024张、带宽突破TB/s级别
• 一季报预付款翻倍，4亿元预付款对应7nm晶圆理论产值50-60亿元，5nm工艺下可达70-80亿元

三、锂电池：需求上修与产能紧张共振

需求端上修

• 2026年全球锂电需求从2800-2900GWh上修至3163GWh，同比增速从32%提升至38.3%
• 驱动因素：中国电车出口超预期、欧洲新能源车销量爆发、电动重卡销量预期从+27%上修至+56%
• 储能：1-3月国内招标同比增92%，中等收益项目对碳酸锂价格接受度提升至18万/吨

供给端紧张

• 宁德时代2025年产能利用率96.9%，创历史新高，已出现订单外溢
• 5月锂电产业链预排产环比继续增长，中国锂电排产连续三个月刷新历史峰值
• 产线回本周期仅约1年，头部厂商扩产动力强于以往周期

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潜在影响

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关注要点

1. HAMR技术进度：西部数据认证进展、东芝技术路线、玻璃盘片供应链成熟度
2. 交换芯片放量节奏：盛科通信预付款转化进度、51.2T产品迭代时点、OISA生态扩展
3. 锂电价格弹性：碳酸锂价格能否突破18万/吨关键心理位、储能项目收益率变化对需求的反作用
4. 产能扩张验证：宁德时代等龙头扩产公告、锂电设备招标数据

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关联个股

HAMR/存储产业链

• 同有科技（+12.24%）、大普微

交换芯片

• 盛科通信（核心标的，25.6T芯片已量产，一季报预付款翻倍）
• 菲菱科思（新华三交换机主要供应商）

锂电池

• 资源端：天齐锂业、永兴材料、融捷股份、赣锋锂业、盐湖股份、大中矿业
• 中游材料：鼎胜新材、德福科技、天赐材料、新宙邦、嘉元科技、诺德股份、恩捷股份
• 电池端：宁德时代、亿纬锂能、鹏辉能源、正力新能、国轩高科、欣旺达

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信息来源：长城证券、国信证券、中泰证券、东北证券、东方证券、中信建投、广发证券、东莞证券研报

免责声明：本文内容仅供参考，不构成投资建议

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盘供需偏紧有望贯穿2026年；存储超级大周期下，AI推理对DRAM、NAND需求测算显示2026年供需缺口持续扩大，设备、设计、模组产业链全面受益。

②交换芯片：DeepSeek-V4通算融合架构打破国产卡互联带宽约束，超节点组网门槛大幅降低，

2026年有望成为国产超节点放量元年；超节点Scale up域扩张带动交换芯片配比持续提升，它作为国内稀缺的已量产25.6T交换芯片供应商，一季报预付款翻倍印证大额订单启动。

③锂电池：中国电车出口、欧洲新能源车销量及电动重卡三条线同步超预期，26年全球锂电需求被上修至3163GWh，龙头产能利用率创历史新高且已出现订单外溢，碳酸锂及产业链价格持续上行，从设备到材料的扩产需求正在加速兑现。

本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。

隔夜美股硬盘龙头希捷科技业绩超预期，盘后股价大涨18%，公司表示近线硬盘容量已与几乎所有主要云厂商和超大规模客户签订了供应协议，产能已近乎全部分配至2027年全年；

此外，昨日文章写深科达时提及HAMR技术，希捷表示相关"产品转换节奏符合甚至快于预期"。

HAMR（Heat-Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）是一种新型硬盘存储技术，它通过微型激光二极管在记录数据时瞬间加热磁盘表面，使高稳定性磁性材料的矫顽力暂时降低，从而在极小面积内实现高密度数据读写，是推动硬盘容量从20TB逐步提升至100TB以上的关键。

行情上，叠加行业一季报的普遍高增，大普微、同有科技等多股大涨。

(2) 研报深度复盘（长城证券、国信证券、中泰证券）：玻璃盘片也是增量

①HAMR的技术原理：传统硬盘难以在更小的磁粒上记录数据是因为容易产生超顺磁性导致数据不稳。HAMR在磁头上集成了一个微型激光器，在写入数据前，激光会瞬间将磁性材料加热到约400°到500°，使该区域变得更容易磁化，完成数据写入后迅速冷却。

值待庄息的是，TAMRT技术使用的超级鳕盘片而非传统盆鳕盘片，这可能是技术突破的大难点之一。

(2)硬盘（HDD）在这一周期中的逻辑特殊。DRAM、NAND承担热数据，HDD则以远低于NAND的单GB成本承载数据中心80%以上的冷数据容量，分级存储架构使其成为大规模AI基础设施建设中不可替代的环节。而关键在于：供给侧面临结构性约束——希捷、西部数据、东芝三家合计市占率超95%，主要厂商在经历上一轮周期亏损后对扩产保持极度审慎，32TB以上近线HDD交货期已达52周，头部厂商产能通过长期协议几乎被提前锁定，订单能见度普遍超过一年。

③HAMR技术是推动HDD维持成本竞争力、突破容量瓶颈的核心路径。希捷基于HAMR技术的Mosaic 3（3TB/盘片）已获所有美国主要CSP认证，下一代Mosaic 4（4TB/盘片，即单盘40TB）认证顺利推进，并规划最终实现单碟10TB、整盘100TB以上。西部数据已于2026年1月启动首家超大规模客户认证，大规模出货预计2027年初启动。两大巨头的技术路径已明确，HAMR渗透率提升的时间表清晰度较高。

④希捷科技业绩超预期是一个窗口，其背后是AI驱动下存储需求的结构性变化——AI推理规模化扩张，正将存储从算力的"配套角色"推向决定系统效率的核心瓶颈。根据测算，2026年AI推理对DRAM、NAND需求将分别达23.0EB和593.5EB，而全球供给增速仅维持在15%至20%，供需缺口持续扩大。

二、交换芯片：国产算力突围

超节点在DeepSeek V4发布后成为国产算力突破重要方式。

当大模型规模超出单卡容量，需将专家分布在多张GPU上（即Expert Parallelism，EP），一方面，新EP方案使大量国产卡具备了组建超节点的能力，这而国产算力硬件各环节中，GPU生态极为丰富，可选供应商众多。

另一方面，随着Scale up域不断扩大，带动交换芯片配比持续提升，而交换芯片供应商极少。盛科通信等作为国内以太网交换芯片龙头，是国内稀缺的已量产25.6T交换芯片供应商。

公司是国内少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产的企业，推出了152.18+16.93%

YT9230 系列等适用于安防、中小微企业等多场景的以太网交换芯片，发布了 YT99 系列

车规级 TSN 交换芯片，相关产品可适配多领域交换机相关设备与场景的需求

公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，自主研发覆盖接入层至核心层的以太网交换芯片，还基于自研芯片开发白盒交换机，其交换芯片也已进入新华三、锐捷网络等主流网络设备厂商供应链，适配各类交换机相关产品及多领域网络场景

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公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业，自主研发覆盖接入层至核心层的以太网交换芯片，还基于自研芯片开发白盒交换机，其交换芯片也已进入新华三、锐捷网络等主流网络设备厂商供应链，适配各类交换机相关产品及多领域网络场景

公司的 ICT 基础设施板块涵盖交换机产品，拥有企业级和工业级等多种类型交换机，可提供接入层、汇聚层等多应用层级的解决方案，适配市政、教育、水电等多个场景，同时还

是交换机领域知名企业新华三的交换机主要供应商之一

(2) 研报深度复盘（东北证券、东方证券）：卡位超节点

①DeepSeek-V4的意义在于重新定义了国产算力的组网门槛。传统EP方案中通信与计算串行执行，国产卡互联带宽不足被认为是制约大规模超节点部署的核心瓶颈。V4提出的Fine-Grained EP方案通过将专家切分为多个wave并行传输与计算，使通信延迟被计算过程完全遮掩。论文给出的关键平衡条件为C/B≤6144 FLOPs/Byte，而当前主力国产GPU仅需163至326GB/s卡间互联带宽即可满足要求——这一阈值已普遍低于国产GPU的实际互联能力，意味着此前被认为"带宽不足"的国产算力卡，在新架构下将被全面激活。

②超节点架构的核心增量在于Scale up域内新增了交换节点，随着Scale up域不断扩大，交换芯片配比持续提升。以单机柜64卡采用胖树架构为例，使用25.6T交换芯片时GPU卡与交换芯片比例为8:1；若迭代至51.2T，比例降至16:1，但随着集群规模增长、二层HBD域引入，交换芯片需求有望倍增。

③盛科通信在这一格局中的优势体现在两个层面：一是产品层面，已量产25.6T交换芯片，是国内稀缺的高端交换芯片供应商，已进入新华三、锐捷等头部网络设备供应商产业链；

二是生态层面，公司参与了中国移动主导的OISA 2.0协议共建，OISA支持AI芯片互联规模扩展至1024张，带宽突破TB/s级别，盛科通信在国产超节点互联标准生态中已占据重要位置。

④此外，公司一季报预付款数据提供了放量加速的前瞻信号。预付款通常对应晶圆流片等长周期采购的预付定金，这一组合信号与寒武纪24年二季度放量前的财务特征高度相似。以当前25.6T产品测算，若4亿元预付款全部用于7nm晶圆采购，理论产值可达50至60亿元；若迭代至51.2T并升级至5nm工艺，同等预付款规模下理论产值有望进一步提升至70至80亿元。

三、锂电池：供需格局大改善

据生意社监测，氢氧化锂近期价格15.2达万元/吨，近20天上涨10.14%。同时今日碳酸锂期货涨超3%，再创阶段收盘新高。

需求上，新能源车方面，得益于中国电车出口和欧洲新能源车销量爆发超预期，机构上调26年全球锂电需求至3163GWh，预计同比增长38.3%。

储能方面，国内中等收益储能项目对碳酸锂价格接受度提升至18万/吨，1-3月国内储能招标同比增92%，券商测算26年全球储能需求1000+gwh，同比增幅有望达60%预期。

公司上，天齐锂业等一季报集体大增，永兴材料、融捷股份等涨停。

(2) 研报深度复盘（中信建投、广发证券、东莞证券）：宁德时代炸裂利用率表明一切

①这轮锂电行情的核心是需求端出现了超预期的多点共振，此前机构对26年全球锂电需求的一致预期为2800至2900GWh，当前上修至3163GWh，同比增速从原预期32%提升至38.3%，高出市场一致预期约13%。除了上文提到的新能源车外，电动重卡也受益于纯电商用车5年TCO经济性显现，全年销量预期从同比增长27%上修至56%。

②在需求超预期的同时，供给侧的约束正在从价格层面加以印证。国内中等收益储能项目对碳酸锂价格的承受度已提升至18万/吨，意味着即便价格进一步上行，储能需求也不会快速萎缩。储能方面，1至3月国内招标同比增长92%，5月锂电产业链预排产环比继续增长，中国锂电排产已连续三个月刷新历史峰值。

③产能利用率数据揭示了本轮扩产的迫切性。宁德时代25年产能利用率达96.9%，超过上轮周期高点，并已出现因短期产能不足导致订单外溢的情况。

从投资回报的角度看，宁德时代25年每GWh对应营收6.41亿元、净利润1.16亿元，而液态电池单位产线投资约1亿元/GWh，产线回本周期仅约1年，扩产的经济性充分。产能不足带来的潜在损失已远大于产能过剩时的闲置成本，本轮头部厂商扩产动力较以往周期更强，对锂电设备需求的预期也可以相应更乐观。

碳酸锂：大中矿业，天齐锂业，永兴材料，赣锋锂业，盐湖股份。

中游材料：鼎胜新材，德福科技，天赐材料，新宙邦，嘉元科技，诺德股份，恩捷股份。

申池：宁德时代 亿纬锂能 鹏辉能源 正力新能 国轩高科 欣旺达

长城证券，邹兰兰，S1070518060001，专业自动化设备领先企业，受益半导体扩产大周期，2026年4月2日。

2026年4月2日。

国信证券，熊莉，S0980519030002，人工智能存储系列报告一：AI拉动需求增长，存储大周

宋艾，2025年12月9日。

比证券，李玖，S0550522030001，一季报预付款翻倍增长，交换芯片放量拐点出现，26年4月24日。

东方证券，薛宏伟，S0860524110001，超节点：国产算力进攻的"矛"，2026年4月23日。

东北证券，李玖，S0550522030001，DeepSeek-V4发布，国产算力再焕生机，2026年4月26日。

东北证券，李玖，S0550522030001，英伟达投资Marvell，交换芯片战略价值再提升，2026年4月8日。

面拐点已经到来，2026年4月19日。

广发证券，孙柏阳，S0260520080002，锂电设备跟踪：重视锂电池厂产能不足的潜在损失，2026年4月20日。

东莞证券，黄秀瑜，S0340512090001，锂电池产业链双周报（2026/04/13-2026/04/26）：5月产业链预排产环比继续增长，2026年4月27日。

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