MLCC行业简报

核心结论

AI服务器与汽车电子需求强劲叠加产能扩张受限，MLCC行业正率先出现供需紧张，2026年价格预计由持平转为上涨0%-5%，行业可能进入持续紧平衡状态。

---

关键信息

需求端

• AI服务器MLCC用量达2.8万颗/台，是普通服务器的13倍
• 功率消耗为普通服务器的5-10倍
• 产品向高容、高压、宽温、小型化、超薄介电层、高堆叠层数方向迭代

供给端

• 行业产能年增长仅略高于10%，受制于设备和内部制造能力
• 村田、三星电机等头部厂商已处于满载状态
• 高端MLCC制造工艺复杂、良率较低，产能消耗更大
• 2025年新增高端产能有限，高容产品交期已拉长

价格预期

• 高盛修正预测：2026年MLCC价格由持平上调至上涨0%-5%

---

潜在影响

• 高端MLCC涨价潮或持续，内资厂商有望受益国产替代
• AI服务器产业链成本承压，或传导至下游定价
• 具备高端产能和技术储备的厂商将获得更大市场份额

---

关注要点

• 头部厂商产能利用率及扩产进度
• AI服务器出货量对MLCC需求的边际拉动
• 高端MLCC国产化替代进展
• 价格实际上涨幅度与预期的兑现情况

---

关联个股

风华高科（+4.01%）

• AI服务器用MLCC容量达220μF
• 8项关键材料实现自主供应
• 高端MLCC设备关键指标达国际先进水平

国瓷材料

• 全球领先的MLCC介质粉体生产厂商
• 实现所有类型基础粉和配方粉的全面覆盖

---

信息来源：财联社盘中宝 2026.04.29

【盘中宝】面对AI领域旺盛需求，这类产品交期已经拉长，行业可能进入持续紧平衡状态，这家公司有AI服务器用相关产品

盘中宝

2026.04.29 14:23 星期三

财联社资讯获悉，在被动元件领域，MLCC正率先出现供需紧张。AI服务器与汽车电子需求持续强劲，而行业产能扩张受制于设备和内部制造能力，年增长仅略高于10%。高盛预计，2026年MLCC价格将由其1月预测的持平转为上涨0%至5%，行业可能进入持续紧平衡状态。

一、供需矛盾加剧，高阶MLCC价格有望上扬

MLCC具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点，广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个领域，目前朝向小型化、高容化趋势发展。供需矛盾加剧，高阶MLCC价格有望上扬。AI加大对高容、高压、宽温、小型化MLCC的需求，村田高管在25Q3业绩说明会表示AI服务器产品堆叠层数较大，而堆叠层数增加将会进一步加大产能消耗，同时高端MLCC制造工艺复杂、良率相较于常规品更低，整体产能消耗将更大。

AI浪潮推动下，MLCC加速向超薄介电层、高堆叠层数方向迭代。三星电机数据显示，AI服务器功率消耗是普通服务器的5~10倍，使用的MLCC用量可以达到2.8万颗/台，是普通服务器的13倍。东莞证券指出，目前村田、三星电机等厂商已经处于满载状态，且今年新增高端产能有限，面对AI领域旺盛需求，高容MLCC产品交期已经拉长，供需矛盾可能会进一步加剧。内资厂商深耕行业多年，积极突破高端领域，亦有望受益此轮高端MLCC供需不均衡所带来的涨价潮。

二、相关上市公司：风华高科、国瓷材料

风华高科AI服务器用MLCC容量达220μF，8项关键材料实现自主供应，协同开发的高端MLCC设备关键指标达国际先进水平。

国瓷材料是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，凭借多年的技术积累和沉淀，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖。