金融资讯简报：电子树脂供需偏紧，PCB 产业链涨价预期增强

核心结论

受人工智能技术快速发展带动，AI 服务器及网络设施建设需求激增，推动 PCB 市场空间扩大。作为 PCB 重要原料的电子级树脂目前供需偏紧，且受上游石油化工成本上升影响，价格具备上涨空间，高景气度有望延续。覆铜板（CCL）产业链整体处于顺畅的涨价通道中。

关键信息

• 资讯时间：2026 年 04 月 29 日 11:06
• 资讯来源：财联社资讯、山西证券
• 行业逻辑：AI 发展带动需求高速增长 -> PCB 市场空间增加 -> 电子级树脂需求旺盛。
• 成本驱动：中东地缘冲突升级及霍尔木兹海峡航运受阻，导致石油化工产业链成本全面抬升，环氧树脂、PPO 树脂等 CCL 核心材料原材料成本走高。
• 产品特性：电子级树脂具有高玻璃化转变温度、低介电常数等特性，是制作高性能覆铜板的三大主材之一，广泛应用于 5G 通讯、汽车电子等领域。

潜在影响

• 产业链利润传导：上游电子树脂价格上涨有望向下游覆铜板及 PCB 环节传导，利好拥有定价权的上游材料厂商。
• 业绩预期改善：在供需偏紧和成本支撑下，相关电子树脂企业的毛利率和营收规模可能迎来增长。
• 行业集中度提升：能够与全球知名厂商建立长期合作关系的头部企业将更具竞争优势。

关注要点

• 地缘政治风险：需持续关注中东局势及霍尔木兹海峡航运情况，这直接影响石油化工原材料成本。
• 涨价落地情况：关注 CCL 产业链整体涨价通道的实际执行情况，以及下游客户对涨价的接受程度。
• 客户绑定深度：重点关注上市公司是否与全球覆铜板行业知名厂商建立了稳定的合作关系，以保障订单持续性。

关联个股

• 同宇新材
• 业务聚焦：专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。
• 合作情况：已与建滔集团等全球覆铜板行业知名厂商建立长期稳定合作关系。
• 盘中表现：-3.44%

• 圣泉集团
• 业务聚焦：核心产品涵盖高频高速覆铜板用树脂、半导体封装材料用树脂、光刻胶树脂及光学材料等。
• 应用场景：广泛应用于服务器、高速通信、AI 算力设备、半导体封装及高端电子制造等场景。
• 盘中表现：+3.22%

【盘中宝】PCB的重要原料之一，这类产品供需偏紧，高景气度有望延续，这家公司已与全球知名厂商建立了长期合作关系

盘中全

2026.04.29 11:06 星期三

财联社资讯获悉，机构指出，当前人工智能技术快速发展，AI服务器、数据存储和其他网络设施建设需求带动PCB市场空间快速增加。电子树脂供需偏紧，高景气度有望延续。

一、CCL产业链整体涨价通道顺畅，上游电子树脂涨价空间仍存

电子级树脂是制作PCB的最重要原料之一，电子级树脂材料具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗、低膨胀系数等特性，能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求，是制作高性能覆铜板的三大主材之一，可广泛应用于5G通讯、汽车电子、消费电子、工业电子等领域。近期树脂原料价格大幅上涨，支撑了电子树脂价格的上涨。

山西证券指出，受中东地缘冲突升级、霍尔木兹海峡航运受阻影响，石油化工产业链成本全面抬升，各类大宗商品价格普遍大幅上涨。环氧树脂、PPO树脂等CCL核心材料上游同样多为石油化工，原材料成本持续走高的背景下，涨价有望加码。AI发展带动需求高速增长背景下，CCL产业链整体涨价通道顺畅，上游电子树脂涨价空间仍存。

二、相关上市公司：同宇新材、圣泉集团

同宇新材专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板的生产，公司已与建滔集团等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。

圣泉集团核心产品涵盖高频高速覆铜板用树脂、半导体封装材料用树脂、光刻胶树脂及光学材料等，广泛应用于服务器、高速通信、AI算力设备、半导体封装及高端电子制造等场景。