金融资讯简报

核心结论

本期资讯聚焦于新材料技术在高端制造领域的布局与突破。市场情绪主要集中在人工智能、光伏及半导体产业。重点公司联泓新科与德邦科技分别在高频高速覆铜板原料（BCB）、PEEK 材料及热界面材料（TIM）方面取得进展，显示出产业链上游材料国产替代及向 AI 服务器、低空经济等新兴赛道延伸的趋势。

关键信息

1. 市场情绪与热点

• 互动平台热词前三名为：人工智能、光伏、半导体产业。
• 其他靠前领域包括：建筑材料、机器人、5G 光通信、钛、服务器、光伏电站、储能。
• 热门公司包括：宁夏建材、艾能聚、孚日股份、三安光电、博汇股份、航天电器、特变电工、坤彩科技、朗新科技、旋极信息。

2. 重点公司动态

• 联泓新科：
• 战略投资的绵阳达高特主要生产 BCB 单体，该产品已作为原料用于下游生产高频高速覆铜板树脂。
• 布局合成光刻胶树脂 PBCB 主要原料 BCB 产品。
• 特种异氰酸酯 XDI 项目建设中，预计 2027 年投产。
• 战略并购泰兴普理推进 PEEK 相关技术研发，项目规划建设已启动，预计 2027 年建成投产。
• 德邦科技：
• TIM 材料分为 TIM1、TIM1.5、TIM2。其中 TIM1.5、TIM2 已实现稳定批量出货。
• 应用领域涵盖 AI 服务器、交换机、网络通讯、汽车电子、消费电子，具体部位包括 GPU、CPU 核心点位及功率器件、光模块等。
• TIM1 产品已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证，多家客户同步测试中。
• 晶圆 UV 膜、固晶胶等成熟产品在国内主流封测产线稳定放量；Underfill、DAF/CDAF 膜等实现小批量交付。
• “LIPO 超窄边框屏幕封装技术”在智能手机端份额增长，车载电子多点导入，偏光片领域应用快速上量。
• 其他公司动态：
• 金宏气体： 新疆 BOC 提氩项目稳步推进，预计今年三季度试生产。
• 旺能环境： 计划以湖州零碳智算中心为起点，拓展绿色电力与数据智算协同模式。
• 壹连科技： 目前为 Bloom Energy 提供 AIDC 电连接组件产品。
• 乾照光电： 深化与海信集团协同，联合布局大功率 InP 激光器、高速光通信 VCSEL 等。
• 航天电器： 高速光互连布局聚焦于 CP0 外置光源池及 OCS 全光交换网络方向。
• 中钨高新： 下游 PCB 板材升级迭代提升钻针技术要求及附加值。
• 博汇股份： 锚定液冷算力赛道，构建第二增长曲线。
• 三安光电： 可提供用于光模块的激光器、探测器产品，高速产品已批量出货。

潜在影响

• 供应链安全： 联泓新科在 BCB 单体及光刻胶树脂原料的布局，有助于提升国内高频高速覆铜板及先进封装材料的自给率。
• 业绩增长点： 德邦科技 TIM 材料在 AI 服务器及核心芯片部位的批量出货，有望成为其业绩的重要支撑。联泓新科的 PEEK 项目及 XDI 项目若按期投产，将打开新的营收空间。
• 行业趋势： 市场资金关注度向 AI 基础设施（服务器、光通信）及新能源（光伏、储能）倾斜，相关材料厂商受益于下游需求扩张。

关注要点

• 项目进度： 重点关注联泓新科 PEEK 项目及 XDI 项目的建设进度，是否能在 2027 年如期投产。
• 客户验证： 跟踪德邦科技 TIM1 产品的后续客户验证结果及订单转化情况。
• 产能释放： 关注金宏气体提氩项目三季度试生产后的实际供应能力提升情况。
• 技术落地： 留意乾照光电与海信集团在光通信芯片领域的合作进展及量产情况。

关联个股

• 联泓新科 (003022)： 涉及高速覆铜板原料、PEEK 材料、光刻胶树脂布局。当日表现上涨 3.78%。
• 德邦科技 (688035)： 涉及 AI 服务器热管理材料（TIM），产品已批量出货。当日表现下跌 2.35%。
• 金宏气体 (688106)： 涉及工业气体自主供应能力提升。
• 旺能环境 (002034)： 涉及绿色电力与智算中心协同。
• 壹连科技 (301631)： 涉及 AIDC 电连接组件。
• 乾照光电 (300102)： 涉及光通信芯片、InP 激光器。
• 航天电器 (002025)： 涉及高速光互连、OCS 全光交换网络。
• 中钨高新 (000657)： 涉及 PCB 加工用高附加值钻针。
• 博汇股份 (300839)： 涉及液冷算力赛道。
• 三安光电 (600703)： 涉及光模块激光器及探测器。

【点金互动易】高速覆铜板+PEEK，产品已用于下游生产高频高速覆铜板，这家公司布局光刻胶树脂核心原料，并购布局低空经济关键新材料赛道

电报解读

2026.04.29 07:40 星期三

一、互动易情绪指标全景图

从图表热词统计数据看，人工智能、光伏、半导体排名前三，此外还有建筑材料、机器人、5G光通信等靠前。

4.28互动平台热词TOP10

4.28互动平台热门公司TOP10

材 艾能聚 孚日股份 三安光电 博汇股份 航天电器 特变电工 坤彩科技 朗新科技 旋极信息

二、今日精选

联泓新科：公司战略投资的绵阳达高特主要生产BCB单体，作为原料，该产品已用于下游生产高频高速覆铜板树脂。

公司产品涵盖新能源光伏、新能源电池、生物可降解材料等多个领域，同时前瞻性布局先进封装等高端新兴领域，有望持续贡献业绩增长点：战略投资半导体先进封装企业达高特，布局合成光刻胶树脂PBCB主要原料BCB产品；积极推动特种异氰酸酯XDI项目建设，预计于2027年投产；战略并购泰兴普理推进PEEK相关技术研发，已启动PEEK项目规划建设，预计于2027年建成投产。

德邦科技：公司TIM材料从应用位置分为TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已实现稳定批量出货，广泛应用于AI服务器、交换机、网络通讯、汽车电子、消费电子等领域，具体应用部位包括GPU、CPU等核心点位，以及功率器件、光模块、电源模块等其他点位；公司TIM1产品已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证，此外还有多家客户正在同步进行验证测试。

国泰海通证券称，公司各项业务均有积极进展，包括：目前晶圆UV膜、固晶胶以及TIM1.5、TIM2等成熟产品已在国内主流封测产线稳定放量，Underfill、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料已实现小批量交付并逐步导入更多客户；“LIPO超窄边框屏幕封装技术”等新应用点在智能手机端持续突破、份额稳步增长，还在车载电子领域实现多点导入和起量，在偏光片领域应用拓展迅速并快速上量；叠瓦导电胶主要供应北美客户，销量保持稳步增长态势。

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