金融资讯简报

日期： 2026 年 04 月 29 日
来源： 研选资讯整理

核心结论

1. 铜箔行业复苏： 锂电铜箔行业经历亏损后于 2025 年进入复苏期，预计 2025 年四季度处于爆单状态；设备厂商合同负债见底回升，订单量显著好转。
2. AI 驱动芯片增长： 模拟芯片龙头思瑞浦在光模块和服务器等 AI 相关领域业务快速增长，产品布局完善，业绩预期向好。
3. 宏观政策利好： 国家层面加强新型基础设施（算力网、电网等）规划建设，工信部推进“人工智能 + 软件”行动，为相关行业提供政策支撑。
4. 国际局势变动： 阿联酋宣布退出欧佩克及欧佩克+，可能影响全球能源格局。

关键信息

1. 宏观政策与大事件

• 基础设施建设： 中共中央政治局强调加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设。
• 人工智能发展： 工信部将开展“人工智能 + 软件”专项行动，加快智能编程研发应用，有序推进算力布局和边缘算力建设。
• 外交动态： 外交部表示坚决遏制日本“新型军国主义”妄动。
• 区域融合： 福建积极推进闽台融合发展重点项目。
• 能源市场： 阿联酋发表声明，自 5 月 1 日起退出欧佩克及欧佩克+。

2. 行业动态：铜箔产业链

• 锂电铜箔供需： 2023 年 Q4 至 2024 年行业几乎处于亏损状态，2025 年开始复苏，2025 年 Q4 供不应求。
• 设备厂订单情况：
• 设备厂合同负债此前处于低位，现有望回升。
• 洪田股份 2025 年 Q3 末合同负债为 2.52 亿元（较 2023 年 Q3 的 11.6 亿元大幅下降）。
• 泰金新能 2025 年末合同负债为 6.8 亿元（较 2023 年的 23.8 亿元大幅下降）。
• 泰金新能 2025 年下半年新签设备订单金额达 8.87 亿元（不含税），相比上半年的 2.80 亿元明显好转。
• 电子铜箔趋势： 受益于 AI、5G 发展，高端 PCB 导电材料需求提升。芯片封装用极薄载体铜箔、高频高速电路用超低轮廓铜箔（RTF/HVLP）技术难度大，目前主要依赖进口，国内正加速国产化。
• 风险提示： 行业需求不及预期。

3. 公司聚焦：思瑞浦 (688536)

• 产品布局： 涵盖信号链类和电源管理类模拟芯片，覆盖泛工业、汽车、泛通讯和消费等领域。
• AI 领域表现：
• 光模块和服务器等 AI 相关领域快速增长。
• 2025 年光模块业务营收突破 1 亿元，服务器营收同比实现较快增长。
• 泛通信市场形成无线通信、光模块、服务器三大细分领域协同发展格局。
• 汽车市场： 截至 2025 年末已量产 300 余款芯片，2025 年营收超 3 亿元。
• 产能与型号： 2025 年公司累计量产产品型号超 3200 款。
• 业绩预测 (招商证券鄢凡)：
• 2026-2028 年预计营收分别为 30.02 亿元、39.04 亿元、49.06 亿元。
• 2026-2028 年预计归母净利润分别为 4.38 亿元、6 亿元、7.8 亿元。
• 对应市盈率 (PE) 分别为 73 倍、53 倍、41 倍。

潜在影响

• 设备制造商受益： 随着锂电铜箔行业复苏及电子铜箔国产化加速，铜箔设备厂商（如泰金新能、洪田股份）的新签订单和合同负债有望改善，带动业绩修复。
• AI 硬件产业链景气度提升： 算力网建设和 AI 应用落地将直接拉动光模块、服务器及相关模拟芯片的需求，利好具备相关技术储备的芯片设计公司。
• 能源价格波动风险： 阿联酋退出欧佩克可能导致原油供应预期变化，进而影响下游化工材料及制造业成本。
• 国产替代加速： 高端电子电路铜箔依赖进口的现状将促使资金和政策向具备高端制造能力的国内企业倾斜。

关注要点

1. 设备厂订单落地情况： 重点关注泰金新能、洪田股份后续季度合同负债的变化及新签订单的实际交付进度。
2. 铜箔行业盈利拐点： 验证锂电铜箔行业是否如预期在 2025 年 Q4 实现全面盈利及爆单状态。
3. 思瑞浦 AI 业务占比： 跟踪光模块和服务器业务在总营收中的占比变化，以及汽车芯片的放量速度。
4. 高端铜箔技术突破： 关注国内厂商在极薄载体铜箔、HVLP 铜箔等高端产品上的良率及客户认证进展。
5. 宏观政策落地细节： 关注“人工智能 + 软件”专项行动的具体细则及算力网建设的投资规模。

关联个股

• 铜箔设备链： 泰金新能、洪田股份、三孚新科
• 铜箔生产： 诺德股份
• 模拟芯片/AI 算力： 思瑞浦 (688536)

数据说明与信息缺失提示

• 股价历史数据： 原文提供了思瑞浦从 2024 年 3 月至 2025 年 8 月的每日数值列表，显示价格呈线性上升趋势，但缺乏具体的成交量、换手率等交易细节，且该数据走势过于平滑，需结合市场实际行情核实。
• 财务指标缺失： 原文末尾列出了“每股收益 (EPS)"、“净资产收益率 (ROE)"、“市盈率 (PE)"、“EV/EBITDA"、“每股经营现金流”、“每股净资产”、“资产负债率”、“总资产周转率”等指标标题，但未提供对应的具体数值。因此，无法基于原文获取该公司当前的详细财务比率数据，建议查阅最新财报补充。

【研选】锂电铜箔供不应求，设备厂合同负债有望见底回升，分析师看好铜箔设备产业链；公司产品布局涵盖信号链类和电源管理类模拟芯片，在光模块和服务器等AI相关领域快速增长

2026.04.29 07:00 星期三

研选

【研选·大事件——读懂大市】

1、中共中央政治局：加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等规划建设。

2、工信部：下一步将开展“人工智能+软件”专项行动，加快智能编程研发应用有序推进算力布局和边缘算力建设。

3、外交部：坚决遏制日本“新型军国主义”的妄动。

4、福建：积极推进一批、谋划一批闽台融合发展重点项目。

5、阿联酋发表声明：自5月1日起退出欧佩克及欧佩克+。

【研选·行业】

铜箔|锂电铜箔供不应求，设备厂合同负债有望见底回升，分析师看好铜箔设备产业链

锂电铜箔供不应求，设备厂合同负债有望见底回升。2025年11月诺德股份总经理陈郁强表示，从2023年Q4到2024年整个行业几乎处于亏损状态，2025年行业开始复苏，到2025年Q4整个锂电铜箔行业处于爆单状态。设备厂合同负债均相对较低，洪田股份2025年Q3末合同负债为2.52亿元（2023年Q3为11.6亿元）、泰金新能2025年末合同负债为6.8亿元（2023年为23.8亿元）。根据泰金新能，2025年下半年公司新签设备订单金额达8.87亿元（不含税），相比2025年上半年的2.80亿元好转。

东财电新团队表示，电子铜箔设备受益AI空间大。近年，AI、5G等技术得到快速应用与发展。驱动PCB制造技术朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化、模块化等方向快速发展，作为高端PCB导电材料的高端电子电路铜箔，在性能上也需要不断提升，薄层化、高温延伸率、延展性及高抗剥离强度成为行业发展方向。

当前电子电路铜箔产品中芯片封装用极薄载体铜箔（厚度1.5-4.5μm）、高频高速电路用超低轮廓铜箔（主要包括RTF铜箔、HVLP铜箔）的生产工艺更复杂、技术难点高，属于高端类型铜箔，市场供不应求且主要依赖进口，国内厂商正加快国产化进程。东财电新团队看好铜箔设备公司，如泰金新能、洪田股份、三孚新科等。

风险提示：行业需求不及预期。

【研选·公司】

思瑞浦|公司产品布局涵盖信号链类和电源管理类模拟芯片，在光模块和服务器等AI相关领域快速增长

①公司概况：思瑞浦产品布局涵盖信号链类和电源管理类模拟芯片，广泛覆盖泛工业、汽车、泛通讯和消费等下游；

②看好理由：招商证券鄢凡看好公司当前业务布局已经趋于完善，在光模块和服务器等AI相关领域快速增长；

2025年公司累计量产产品型号超3200款，信号链产品线围绕光模块、服务器、泛工业、汽车及部分高端消费电子领域需求，在比较器、放大器、转换器、隔离器、电平转换、逻辑等产品方向推出多款新产品；

在泛通信市场已形成无线通信、光模块、服务器三大细分领域协同发展的业务格局，2025年光模块业务营收突破1亿元，服务器营收同比也实现较快增长；

汽车市场截至2025年末已量产300余款芯片，2025年营收超3亿元，电源管理芯片在多家客户批量供货，并与信号链产品形成协同；

③投资建议：鄢凡预计2026-28年营收为30.02/39.04/49.06亿元，归母净利润为4.38/6/7.8亿元，对应PE为73/53/41倍；

思瑞浦-688536-（预测2026年报）

每股收益(EPS)(元)

ROE(%)

市盈率(PE)

EV/EBITDA

每股经营现金流(元)

每股净资产(元)

资产负债率(%)

总资产周转率(次)