金融资讯简报 (2026/04/28)

核心结论

本期研报聚焦半导体产业链（设备与封测）及新能源材料领域的景气度回升与技术突破。

1. 半导体设备国产化加速：赛腾股份通过并购切入高端晶圆检测赛道，在 HBM 等新兴领域取得突破，盈利能力显著。
2. 先进封装需求旺盛：通富微电受益于 AMD 及 GPU/HBM 资本开支集中，产能利用率优化，先进封装技术持续落地。
3. 锂电材料盈利拐点显现：湖南裕能凭借满产满销及产品结构高端化，叠加碳酸锂价格波动带来的库存收益，业绩超预期。

整体来看，消费电子迭代、AI 算力需求及新能源汽车发展共同驱动相关细分龙头业绩增长。

关键信息

赛腾股份 (603283)

• 业务布局：形成晶圆缺陷检测、倒角粗糙度测量、字符检测、激光打标与开槽等标准化高端设备矩阵。
• 并购成效：成功并购日本 OPTIMA 株式会社，切入 8 寸/12 寸晶圆检测及量测设备赛道。2025 年上半年 OPTIMA 净利润达 6949.89 万元。
• 客户拓展：已进入 Sumco、三星、奕斯伟、中环半导体等境内外头部晶圆厂商供应链。
• 新兴领域：在 HBM 等新兴领域实现应用突破，依托“全球技术 + 中国市场”战略推进国产自主。
• 消费电子：覆盖智能手机、VR/MR/AR 等全品类终端，提供高精密组装、功能测试等全流程设备，适配折叠屏、AI 终端等新形态。
• 基建投入：截至 2025 年中报，在建工程增至 3.6 亿元（主要为子公司湖州赛腾），同比增长 43.64%。
• 全球化：在美、日、韩、越南、泰国等地设立控股子公司，构建本地化运营网络。

通富微电 (002156)

• 合作伙伴：与 AMD 形成“合资 + 合作”模式，占 AMD 封测相关产品 80% 以上。
• 经营业绩：2025 年苏州工厂及槟城工厂营收与利润创历史新高，合计营收 173.82 亿元，净利润 14.52 亿元，净利率 8.35%。
• 未来预测：预计 2026-2028 年营收分别为 323.82 亿/370.80 亿/419.40 亿元；归母净利润分别为 15.34 亿/20.23 亿/25.22 亿元。
• 技术进展：
• 先进封装：建立薄 Die Hybrid SIP 双面封装能力，完成高叠层封装结构开发。
• 功率半导体：完成 TOLT、QDPAK 顶部散热产品开发及产业化，IGBT 1800A 超大电流产品量产。
• 光电合封 (CPO)：研发产品通过可靠性测试，进入量产导入阶段。
• 市场拓展：国内模拟芯片国产化窗口期，电源管理、汽车电子、存储及显示驱动领域营收均大幅增长。

湖南裕能 (301358)

• 出货情况：预计 2026 年 Q1 出货约 30 万吨，全年维持满产满销，预计 2026 年出货 160 万吨，同比增长 40%。
• 产品价格：2026 年 Q1 单价约 5.6 万元/吨，环比提升 50% 以上，主要系碳酸锂均价上涨。
• 盈利能力：单吨毛利预计 0.8 万元/吨，单吨净利 0.45 万元/吨。若加回信用减值及公允价值变动损益，盈利弹性显著。
• 产品结构：预计 2026 年全年高端产品占比提升至 70%-80%，龙头地位稳固。
• 资源配套：120 万吨磷矿产能年底投产，有望增厚铁锂利润。
• 财务预测：预计 2026-2028 年归母净利分别为 50.3 亿/60.4 亿/73.1 亿元。

潜在影响

1. 半导体供应链安全：赛腾股份在晶圆检测领域的突破有助于降低对海外设备的依赖，提升国内晶圆厂供应链安全性。
2. AI 硬件产业链受益：通富微电在 GPU 及 HBM 封测上的布局，直接受益于全球 AI 算力建设带来的资本开支增加。
3. 锂电行业格局优化：湖南裕能的盈利修复表明锂电材料行业可能走出价格战低谷，具备成本优势和规模效应的龙头企业将率先恢复高盈利水平。
4. 消费电子复苏信号：赛腾股份在折叠屏、AI 终端等设备端的布局，侧面印证消费电子创新周期正在带动上游设备更新需求。

关注要点

1. 订单落地情况：需跟踪赛腾股份在 HBM 及晶圆检测领域的实际订单交付进度，以及通富微电 AMD 相关产品的产能爬坡情况。
2. 资本开支趋势：关注美股 Intel/AMD 的 Capex 变化，这将直接影响通富微电的未来营收预期。
3. 原材料价格波动：碳酸锂价格的走势将直接影响湖南裕能的毛利率水平及库存收益。
4. 新技术验证：关注通富微电在 CPO（光电合封）及赛腾股份在 AI 终端检测设备上的客户验证结果。
5. 产能释放节奏：湖南裕能磷矿产能及赛腾股份湖州基地的建设进度是否如期达成。

关联个股

• 赛腾股份 (半导体设备/消费电子自动化)
• 通富微电 (半导体封测)
• 湖南裕能 (锂电池正极材料)

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消电+半导体检测龙头！晶圆缺陷检测等核心半导体设备已实现对多家头部客户批量导入，同时在HBM等新兴领域实现应用突破——0428评级日报

2026/04/28 16:23

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公司已形成晶圆缺陷检测、倒角粗糙度测量、字符检测、激光打标与开槽等标准化高端设备矩阵。

【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】

公司成功切入8寸/12寸晶圆检测及量测设备赛道，在半导体检测设备业务增速显著，技术壁垒高且盈利能力强。

1、公司通过并购日本OPTIMA株式会社成功切入8寸/12寸晶圆检测及量测设备赛道，在HBM等新兴技术上取得应用突破；25年上半年，OPTIMA净利润6949.89万元，展现出较强的盈利能力；公司已形成晶圆缺陷检测、倒角粗糙度测量、字符检测、激光打标与开槽等标准化高端设备矩阵，成功进入Sumco、三星、奕斯伟、中环半导体等境内外头部晶圆厂商供应链，并在HBM等新兴领域实现应用突破，依托“全球技术+中国市场”战略快速推进国产自主，成为公司高附加值业务核心增长点。

2、公司聚焦智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、无线耳机及 VR/MR/AR 等全品类消费电子终端，重点布局产品生产过程中的智能组装、精密测试与质量检测环节，产品以非标准化定制化自动化设备为核心形态，深度嵌入客户新产品研发阶段，精准适配折叠屏、潜望式镜头、AI 终端等创新形态带来的工艺革新与设备升级需求，可提供高精密组装、功能测试、外观检测、性能校验等全流程设备，持续受益于消费电子迭代加速与中高端测试设备渗透率提升。

3、公司积极拓展新能源业务，提供自动化设备及整体解决方案，满足新能源汽车和光伏行业的高精度、高效率需求；截止25年中报，公司在建工程（主要为子公司湖州赛腾）增至3.6亿元，同比增长43.64%，显示出在半导体、新能源、消费电子等领域的基础设施投入力度加大；同时，公司已在美、日、韩、越南、泰国等地设立控股子公司，构建本地化运营网络，增强境外市场响应能力，推动新能源业务全球化发展。

研报来源：

1、东北证券，赵宇阳，S0550525050001，赛腾股份：卡位晶圆检测赛道，半导体业务为后续核心。2026年4月27日

2、方正证券，马天翼，S1220525040003， $ \underline{\text{通富微电}} $：AMDCPU淡季不淡，CPU&GPU封测龙头。2026年4月27日

3、东吴证券，曾朵红，S0600516080001， $ \underline{\text{湖南裕能}} $-301358-2026年一季报点评：Q1盈利绩拐点明确，业绩超市场预期。2026年4月27日

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