金融资讯简报

核心结论

本次复盘聚焦于具备业绩支撑的细分行业龙头，主要围绕 AI 服务器硬件升级、半导体检测设备国产替代及存储设备更新三大主线。

1. 材料端：AI 服务器架构升级推动高端铜箔需求刚性化，受限于海外设备产能及认证周期，行业供需缺口短期难修复，涨价逻辑具备结构性支撑。
2. 设备端：智能制造与存储设备企业通过并购或技术突破切入高壁垒赛道（如晶圆检测、HDD 磁头测试），叠加下游扩产周期，业绩有望进入快速成长期。
3. 业绩验证：相关公司一季报普遍呈现高增长或扭亏为盈态势，市场资金对业绩兑现度较高的标的给予积极反馈。

关键信息

1. 铜冠铜箔（高端铜箔）

• 业绩表现：一季报净利润 1.06 亿元，同比增长 2138.17%，主因铜箔产品售价上涨。
• 产品布局：核心产品包括 RTF、HVLP 高端 PCB 铜箔及 4.5μm 极薄锂电铜箔。
• 客户供应链：PCB 铜箔切入台光、生益等头部 CCL 厂商；锂电铜箔切入比亚迪、国轩高科。
• 产能情况：PCB 铜箔产能 5.5 万吨/年，占总产能近七成；2024 年 HVLP 铜箔产量同比增长 217%。
• 价格趋势：4.5μm 锂电铜箔加工费较 6μm 产品价差显著，且近期涨幅明显；已与国轩高科签订 2026 年 9.28 亿元供货协议。

2. 赛腾股份（智能装备）

• 行情表现：今日涨停，股价报 54.67 元。
• 业绩表现：一季报净利润 9106.40 万元，同比增长 33.21%。
• 业务结构：
• 消费电子：基本盘，覆盖组装、精密测试与质量检测，适配折叠屏、AI 终端等新形态。
• 半导体：并购日本 OPTIMA 切入 8 寸/12 寸晶圆检测及量测设备，已进入三星、中环半导体等供应链，HBM 领域实现应用突破。
• 新能源：布局自动化设备，海外设立多家控股子公司构建本地化运营网络。

3. 深科达（存储与显示设备）

• 行情表现：今日大涨 14.58%。
• 业绩拐点：实现扭亏为盈，受益于显示面板行业复苏及半导体/消费电子回暖，毛利率与净利率同步改善。
• 核心看点：
• 存储设备：成为某北美存储大客户 AOI 检测、高精度芯片贴合等设备的唯一合作供应商，受益于 HAMR 技术切换带来的设备更新需求。
• 显示面板：电子纸贴附领域市占率约 85%，受益于京东方、华星光电等高世代 OLED 产线点亮。
• 半导体测试：转塔式测试分选机国内市占率领先，与华润微、长电科技等建立长期合作。

潜在影响

• 行业定价权提升：高端铜箔因设备依赖进口及认证周期长，供给侧约束可能导致行业全面涨价，利好拥有高端产能的企业。
• 估值重塑机会：传统消费电子设备商通过并购切入半导体检测赛道，若半导体业务盈利能力持续释放（如 OPTIMA 净利率约 27%），有望推动公司整体估值中枢上移。
• 存储产业链扩容：AI 推理规模化推动冷数据存储扩容，HDD 厂商切换 HAMR 技术将带动上游设备需求放量，相关设备供应商订单确定性增强。

关注要点

• 认证周期与壁垒：高端铜箔下游 CCL 厂商认证周期国内至少半年、海外长达 1 年，需关注新客户导入进度。
• 产能扩张节奏：新增 PCB 铜箔产能对应设备原值高，需跟踪在建工程转固情况及开工率变化（预计 2026 年锂电铜箔开工率升至 90%）。
• 技术迭代风险：关注 AI 服务器信号传输速率提升对铜箔表面粗糙度的要求变化，以及存储技术路线（如 HAMR）的商业化落地速度。
• 并购整合效果：关注赛腾股份并购 OPTIMA 后的协同效应及半导体业务在 HBM 领域的实际订单落地情况。

关联个股

• 铜冠铜箔：原文未明确提供具体股票代码，文中提及图片区域代码显示存在识别干扰（如 30127 钨元钼疑似误识），请以官方公告为准。
• 赛腾股份：603283
• 深科达：原文未明确提供具体股票代码，研报来源部分确认公司名称为“深科达”。

(注：部分股票代码及具体日期信息在原文中存在模糊或疑似 OCR 识别错误，以上整理严格基于原文可见内容，未编造缺失数据。)

0428强势股脱水|一些有业绩的细分龙头

箔：AI服务器架构升级将高端铜箔推向刚性需求，海外设备产能受限、认证周期漫长导致供☐短期难以修复，行业涨价具备结构性支撑。公司RTF产销量居内资首位、PCB铜箔产能占

②智能制造龙头：公司消费电子业务提供基本盘，估值弹性有望来自并购OPTIMA切入晶圆检测赛道，已进入三星、中环半导体等头部供应链。HBM等新兴领域应用突破，叠加国产化加速，半导体检测设备业务有望成为公司中长期核心增长引擎。

③存储设备新军：AI推理规模化推动冷数据存储持续扩容，HDD厂商全面切换HAMR技术带动设备更新需求。公司以唯一供应商身份进入北美存储大客户设备清单，叠加面板设备、半导体测试分选设备、自动化零部件三大主业共振向好，公司整体业绩有望在存储客户扩产周期中进入快速成长期。

本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。

1、铜冠铜箔：高端发力

得益于下游AI PCB爆发，铜箔、电子布今年来持续涨价。

公司一季报净利润1.06亿，同比增长2138.17%，主要系“铜箔产品售价上涨所致”。公司核心产品包括RTF、HVLP高端PCB铜箔及4.5μm极薄锂电铜箔。其中PCB铜箔切入台光和生益等头部CCL厂商供应链；锂电铜箔切入比亚迪和国轩高科等供应链。

行情上，公司今日大涨15.28%。

30127 钨元钼

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61.57 →

60.00

交易状态 已申市

委比 -24.55% 委差 -5695

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共158档 61.09 14447

55.00

二十 59.35 7 4

十九 59.34 26 7

十八 59.33 16 8

50.00

十七 59.32 7 2

十六 59.31 14 5

十五 59.30 98 4

45.00

十四 59.29 9 2

十三 59.28 11 6

十二 59.27 5 3

40.00

十一 59.26 4 4

卖十 59.25 16 3

卖九 59.24 7 4

35.10

卖八 59.23 33 8

卖七 59.22 82 12

卖六 59.21 1 1

卖五 59.20 876 8

30.00

卖四 59.19 215 11

卖三 59.18 68 10

卖二 59.17 35 12

卖一 59.16 30 8

25.00

38% 62% 6

买一 59.15 476 6

买二 59.14 17 4

20.00

买三 59.13 37 5

买四 59.12 37 4

买五 59.11 88 11

15.00

买六 59.10 93 6

买七 59.09 24 3

(2) 研报深度复盘（天风证券、东北证券、华西证券）

①AI服务器持续迭代升级，正在从材料层面重塑铜箔行业格局。信号传输速率从16GT/s提升至64GT/s以上，覆铜板损耗指标随之收严，而铜箔表面粗糙度直接决定高频信号的插入损耗——这是高端铜箔成为AI服务器核心刚性需求的物理根因。以英伟达NVL576机柜为代表的新一代算力架构，所配套的正是HVLP5代铜箔。

②上游供给侧现在还有结构性约束，电子铜箔核心设备——生箔机、表面处理机、阴极辊——高度依赖日韩进口，日本三船表面处理机年产能仅6-8台，阴极辊全球70%以上来自日本新日铁且交货周期长；新增1万吨/年PCB铜箔产能对应机器设备原值高达5.28亿元；下游CCL厂商认证周期国内至少半年、海外长达1年。三重壁垒叠加，使行业供需缺口短期内难以修复，已开启全面涨价。

③截至今年年初，公司PCB铜箔产能5.5万吨/年，在总产能8万吨中占比近七成；相比之下，嘉元科技锂电铜箔占比超过10万吨，德福科技PCB铜箔产能约5万吨，但诺德股份高端电子电路铜箔产能仅3万吨。公司RTF铜箔于2019年率先实现量产，2024年HVLP铜箔产量同比增长217%，2025年上半年高端HVLP铜箔产量已超过2024年全年水平，高频高速基板用铜箔占PCB铜箔总产量比例突破30%。

④锂电铜箔同样处于量利双升的上行通道。极薄化趋势是核心驱动——4.5μm铜箔加工费为2.60万元/吨，相比6μm产品价差约7000元/吨，2025年四季度以来涨幅约3000元/吨；2025年国内锂电铜箔开工率升至80%以上，2026年3月预计进一步提升至90%；多家电池厂与铜箔供应商签订保供协议，供需格局偏紧的趋势支撑加工费持续上行。铜冠铜箔已与国轩高科签订2026年9.28亿元供货协议。

赛腾股份：业绩还是当下核心

季报净利润9106.40万，同比增长33.21%

公司主营智能装备，业务覆盖组装、精密测试与质量检测环节，下游包括手机、平板、笔记本电脑、无线耳机及VR/MR/AR等各类消费电子终端。

此外公司还发力半导体业务，通过并购日本OPTIMA株式会社成功切入8寸/12寸晶圆检测及量测设备赛道。

行情上，公司今日涨停。

02

交易状态 已收市

56.00 委比 100.00% 委差 33965

54.00 共0档 0

52.00 50.00

48.00 涨停（今日首板）

46.00 张停揭秘

当前封单额：1.591亿

44.00 封单占成交：18.01%

42.80-43.26 最高封单额：10.284亿

42.00 涨停成交额：1.997亿

40.00 38.00

36.12 36.00

100%

34.00 买一 54.67 29097

32.00 买二 54.66 1350

30.00 买三 54.65 14

32.00 买四 54.64 2

30.00 买六 54.62 263

32.00 买五 54.63 69

30.00 买六 54.62 263

32.00 买七 54.61 2

①传统消费电子业务中，公司深度嵌入客户新产品研发阶段，适配折叠屏、潜望式镜头、AI终端等创新形态，可提供高精密组装、功能测试、外观检测、性能校验等全流程设备。今年苹果折叠屏等新品有望带来行业新的爆发契机。

②消费电子业务是基本盘，为公司提供稳定现金流，而半导体业务有望成为推动公司估值重塑的核心变量。

公司相关业务由并购OPTIMA切入，目前已展现出显著的盈利能力，去年半年净利率约27%，远高于消费电子设备业务。公司已形成晶圆缺陷检测、倒角粗糙度测量、字符检测、激光打标与开槽等标准化高端设备矩阵，进入Sumco、三星、奕斯伟、中环半导体等头部晶圆厂供应链，并在HBM领域实现应用突破。

③公司在新能源领域同步布局自动化设备，子公司湖州赛腾在建工程增至3.6亿元，同比增长43.64%；同时已在美、日、韩、越南、泰国等地设立控股子公司，构建本地化运营网络。使公司不单纯依赖单一下游景气周期。

进军存储新赛道

、3C显示面板智能装备和自动化核心零部件。

其中在热门的半导体业务中，公司业务涵盖测试分选一体机、固晶机、晶圆探针台等，广泛应用于各类半导体测试封装环节，已与华润微、长电科技、通富微电等头部企业建立长期合作。

此外，公司在今年3月披露，已成为某北美存储客户AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款设备的唯一合作供应商，

公司今日大涨14.58%

03

18.00

①公司切入AI存储赛道的核心看点，在于成为北美存储客户多款关键设备的唯一合作供应商。

公司自2019年起与该客户展开合作，现阶段提供AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等，并非简单供应商关系。该客户布局HAMR（热辅助磁记录）技术，旨在将单盘容量从当前水平提升至100TB以上。以希捷为例，其基于HAMR技术的Mosaic 3硬盘已在26财年二季度获得所有美国主要CSP认证，西部数据大规模出货预计于2027年初启动——存储扩产的确定性正在快速提升，上游设备需求将随之放量。

②3C显示面板设备方面，公司在电子纸贴附领域市占率约85%，正受益于京东方、华星光电等头部面板厂高世代OLED产线点亮密集期；

半导体测试分选业务中，转塔式测试分选机国内市占率领先，封测大厂安靠、日月光、通富微电等资本支出持续扩张，2025年全球半导体测试设备销售额预计激增48.1%；

机新型设计技术相对效率提升约10%，受益于消费电子与锂电行

③业绩方面，公司扭亏为盈业绩拐点由双重驱动实现：显示面板行业复苏推动3C显示设备订单同比大幅增长，半导体与消费电子行业回暖带动整体毛利率、净利率同步改善，同时公司通过降本增效使各项费用率持续下降，利润端边际释放效应明显。

研报来源

天风证券，孙潇雅，S1110520080009，铜冠铜箔-国产HVLP领跑者，跟随AI服务器不迭代，2026年4月5日。

东北证券，韩金呈，S0550521120001，铜冠铜箔-2025年业绩亮眼，内伸外延有望持续增长，2026年4月20日。

华四证券，杨睿，S1120320050003，高端锂电+PCB产品放量，铜泪行业迎来重利工行期，2026年3月29日。

25050001，赛腾股份-下位晶圆检测赛道，半导体业务为后续核

国元证券，龚斯闻，S0020522110002，业绩短期承压，不改长期向好——赛腾股份2025年三季报点评，2025年11月07日。

国儿征务，其期间，30020022110002，业绩短期净值，不仅长期向好，赛鹏股份2020年三季报点评，2025年11月07日。

长城证券，邹兰兰，S1070518060001，深科达-专业自动化设备领先企业，受益

2026年4月2日。

工志刚 S1190524030003 深科达-自动化设

兴业证券，丁志刚，S1190524030003，深科达-自动化设备领军企业，进军AI存储设备赛道，2026年4月7日。

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