金融资讯简报

日期： 2026 年 04 月 28 日
来源： 财联社《风口研报》及机构观点整理

核心结论

1. PCB 材料价值重估： 受 AI 芯片先进封装迭代及 mSAP 工艺驱动，PCB 关键原材料“感光干膜”的高端产品价值量有望从传统的 4 元/平方米大幅提升至 60-80 元/平方米，本土领军企业正加速产能扩充与客户验证。
2. 市场景气扩散： 当前光模块赛道拥挤度较高，资金追求确定性溢价。随着 PPI 同比增速转正，市场关注点可能向 AI 产业链中上游（锂电、芯片、PCB）及盈利预期修复的顺周期板块扩散。
3. 个股成长逻辑清晰： 多家公司受益于国产替代、技术升级或业务转型，预计未来几年归母净利润将实现显著增长，部分公司存在业绩拐点或新业务放量机会。

关键信息

• 感光干膜行业数据：
• 传统中低端干膜均价约为 4 元/平方米。
• 高端 AI 应用产品（适配 mSAP 工艺）价值量潜力可达 60 至 80 元/平方米。
• 全球市场长期由日本及中国台湾地区企业主导，本土企业正在提升解析度（如达到 10-11μm 水平）并导入客户。
• 重点公司业绩预测：
• 长川科技： 预计 2025-2027 年归母净利润分别为 13.31 亿、25.25 亿、34.84 亿元，同比增长率分别为 190.4%、89.6%、38.0%。
• 璞源材料： 收购茵地乐后转型锂电材料，预计 2026-2028 年归母净利润分别为 3.3 亿、4.4 亿、5.5 亿元，2026 年同比增长超 1700%。
• 菱电电控： 受益于“国七”排放标准预期，预计 2026-2028 年归母净利润分别为 1.63 亿、6.61 亿、8.37 亿元。
• 优迅股份： 看好数据中心侧电芯片爆发，预计 2026-2028 年归母净利润分别为 1.08 亿、1.35 亿、1.68 亿元。
• 宏观与政策节点：
• “国七”排放标准可能于 2027 年发布，2029 年正式实施。
• 2026 年初至 4 月 17 日，能源金属、工业金属、半导体等板块盈利预期上调幅度较高。

潜在影响

1. 产业链国产化加速： 在感光干膜、测试设备等领域，海外竞品扩产谨慎，本土企业凭借产能基数和产品优化，有望大幅提升全球市场占有率及净利率。
2. 投资风格轮动： 若光模块行情出现分化，资金可能流向具备高景气度的 AI 中上游环节（如 PCB、芯片）以及盈利修复明确的顺周期行业（如有色冶炼、化工）。
3. 技术标准壁垒提升： mSAP 工艺对干膜的耐电镀性能要求极高，这将进一步拉大高端产品与普通产品的价差，利好具备技术储备的头部企业。

关注要点

1. 客户验证进度： 重点关注本土感光干膜企业（如福斯特）在境内外上市 PCB 企业的导入情况及量产进度。
2. 政策落地时间： 密切关注“国七”排放标准的技术审查稿发布及实施时间表，这直接影响菱电电控等公司的试验需求释放。
3. 业绩兑现能力： 跟踪长川科技、璞源材料等高增长预期公司的季度财报，验证存储扩产及并购并表带来的实际利润贡献。
4. PPI 与通胀数据： 观察油价上涨对有色冶炼与化工板块的顺价能力，以及全 A 盈利增速的修复情况。

关联个股

PCB 材料及制造相关：

• 福斯特：已完成酸蚀、图形电镀到 LDI 及 HDI 主要市场系列全覆盖，高端产品解析度达标。
• 容大感光：感光干膜领域相关标的。
• 裕兴股份：感光干膜领域相关标的。
• 阳谷华泰：感光干膜领域相关标的。
• 初源新材：拟上市，感光干膜领域相关标的。
• 东山精密：业绩拐点已现，光模块+PCB 双轮驱动。
• 昊志机电：PCB 高景气驱动主轴增长。

半导体测试及设备：

• 长川科技：覆盖晶圆测试到成品测试一站式解决方案，受益存储扩产。
• 华盛昌：拟收购伽蓝特构建光通信测试第二曲线。
• 优迅股份：国产光通信电芯片领先者，切入 AI 数据中心客户。

其他高景气/转型方向：

• 璞源材料：服装转型锂电材料（PAA 粘结剂），收购茵地乐。
• 恒铭达：切入通信与算力赛道，卡位华为等头部客户。
• 菱电电控：具备“国七”软件开发能力，布局 BMS 及储能。
• 中科曙光：超节点技术落地，协同效应释放。
• 比亚迪：技术创新及产品出海，打造全球化车企。

【风口研报·洞察】PCB制造的关键原材料之一，这个材料受Al+mSAP工艺双重驱动，高端产品价值量有望大幅增长，本土领军企业正在积极扩充产能并加速客户验证；哪些景气扩散方向可关注

风口研报

2026.04.28 21:53 星期二

【宏观策略·机构观点】

哪些景气扩散方向可关注

长江证券策略认为，当前市场在光模块等热门赛道的高拥挤度 $ \underline{\text{本质上是资金对确定性溢价的极端追求，若能出现更多景气品种，则上涨行情有望进一步扩散}} $。除了光模块之外，关注哪些景气扩散方向有如下线索：

线索一：复盘2025年行情，在光模块“抱团”行情加速后，市场或向AI产业链的中上游进行深度挖掘，若有类似景气扩散，2026年应该重视景气加速扩散的锂电、芯片和PCB等方向。

线索二：PPI同比增速已提前转正，全A盈利增速或同步修复。2026年初至4月17日，能源金属、工业金属、贵金属、玻璃玻纤、航运港口、通信设备、电池和半导体等盈利预期上调幅度较高。油价带动通胀上涨，有色冶炼与化工相关板块在油价上涨初期具有较强顺价能力。

【产业跟踪】

感光干膜 | PCB制造的关键原材料之一，Al+mSAP工艺双重驱动

随着AI芯片向先进封装加速迭代，传统PCB制程面临升级，极具利润弹性的mSAP工艺需求呈现爆发趋势。

天风证券新材料团队指出，感光干膜是PCB进行图形转移的关键耗材，其性能直接决定了电路板的加工精度与质量。随着AI服务器、高层数多层板、HDI及封装基板的加速渗透，终端应用对干膜的分辨率、附着力和柔韧性提出了极其严苛的要求。

特别是在先进封装领域，传统减成法面临物理极限制约，mSAP工艺成为缩小线宽/线距（15-30μm）的必然路径。mSAP工艺要求感光干膜具备更卓越的耐电镀性能以规避图形畸变与渗镀风险，这导致其单位价值量大幅跃升——相较于传统均价仅为4元/平方米左右的中低端干膜，高端AI应用产品的价值量存在达到60至80元/平方米的潜力。

全球感光干膜市场长期被日本及中国台湾地区的企业（如旭化成、长兴材料等）占据绝对主导地位。目前本土领军企业正在积极扩充产能并加速客户验证。例如，福斯特已完成从酸蚀、图形电镀到LDI及HDI主要市场系列的全覆盖，且其高端产品的解析度已达到封装基板用干膜的严苛要求（10-11μm水平），并顺利导入多家境内外上市PCB企业。

在海外竞品扩产相对谨慎的窗口期，本土企业有望凭借庞大的产能基数与不断优化的产品结构，大幅提升在全球市场的占有率及整体净利率水平。

A股相关公司： $ \underline{\text{福斯特、容大感光、裕兴股份、阳谷华泰、初源新材}} $（拟上市）。

【风口研报·数据雷达】