金融资讯简报：CCL 龙头涨价与 AI 算力材料机遇

核心结论

覆铜板（CCL）行业龙头建滔集团因成本上升上调部分产品价格 10%，标志着上游原材料紧张局面显现。在 AI 算力需求爆发背景下，高端高速覆铜板（M8/M9 等级）需求激增，预计 2026 年将成为 M8+CCL 全面放量的关键年份。国内 CCL 厂商凭借技术响应速度及本地化配套优势，有望加速导入海内外算力核心供应链，相关上游材料企业将率先受益。

关键信息

• 价格调整： 建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司于 4 月 28 日发布通知，因铜价高企及玻璃布供应紧张，即日起上调 FR-4 覆铜板及 PP 半固化片价格，幅度为 10%。
• 技术演进： AI 服务器带动 M2-M8 全系列高速覆铜箔应用，M9 等级材料大规模应用在即。单台 AI 服务器覆铜板用量是传统服务器的 3-5 倍。
• 供应链规格：
• 英伟达 H100 HGX 主要采用 EM-890K（M7）等级材料。
• 2024 年发布的 B200 及 GB200 系列已全面升级为 EM-892K（M8）等级材料。
• 从 112G 至 224G 标准演进要求高频高速 CCL 的 Dk/Df 由 3.2/0.0012 优化至 3.0/0.0009。
• 市场增速： 根据台光电数据，2024-2027 年高端 CCL 市场预计以 40% 的年复合增长率（CAGR）发展，高于 2018-2021 年的 21%。
• 产能瓶颈： 高阶 CCL 因树脂体系、玻纤布与铜箔匹配复杂，有效产能释放缓慢；上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺。
• 企业动态：
• 同宇新材已与建滔集团等全球知名厂商建立长期稳定合作关系。
• 诺德股份新一代 HVLP 铜箔产品已通过部分客户认证。
• 国际复材自主研发的 5G 用低介电玻璃纤维已在高端手机等产品上应用。

潜在影响

• 成本传导： 覆铜板价格上涨可能向下游 PCB 及终端设备环节传导，短期内增加硬件制造成本，但利好具备议价能力的上游材料供应商。
• 国产替代加速： 在高端 CCL 缺货背景下，国内厂商凭借更快的技术响应和稳定的本地原材料配套能力，有望获得更多市场份额，加速进入海外算力核心供应链。
• 估值提升： 随着 2026 年 M8+CCL 全面放量预期确立，具备高频高速产品体系及优质客户群的厂商业绩增长确定性增强，可能推动板块估值上行。

关注要点

• 产能释放进度： 关注国内厂商在 M8/M9 等级高端 CCL 上的实际产能爬坡情况及良率表现。
• 客户认证情况： 重点跟踪相关上市公司产品是否通过头部 AI 服务器厂商或核心 CCL 企业的最终认证。
• 原材料价格波动： 持续监控铜价及电子级玻璃纤维布的价格走势，评估对毛利率的影响。
• 技术迭代风险： 关注 224G 及以上更高标准互联技术对材料性能提出的新要求，以及企业研发跟进能力。

关联个股

• 诺德股份：股价变动 +0.76%。紧跟 AI 算力设备需求，迭代 HVLP 铜箔技术，满足高速覆铜板低损耗要求。
• 同宇新材：股价变动 +6.83%。与建滔集团等建立长期合作，产品广泛应用于服务器等领域。
• 国际复材：股价变动 +3.18%。生产电子布及电子级玻璃纤维，拥有 5G 用低介电玻璃纤维知识产权。

【电报解读】CCL龙头建滔上调部分产品价格10%！分析师看好2026年将是M8+CCL全面放量的一年，国内CCL厂商有望加速导入海内外算力核心供应链，这家公司已与建滔建立了长期稳定的合作关系

2026 04 28 20 15 星期二

电报牌

电报内容

【CCL龙头建滔上调部分产品价格10%】财联社4月28日电，记者从业内获悉，4月28日，覆铜板行业龙头建滔集团旗下广东建滔积层板销售有限公司发布正式涨价通知，称由于当前铜价高企，玻璃布供应亦十分紧张，导致覆铜板（CCL）成本急剧上升，从即日起上调FR-4覆铜板及PP半固化片价格，调整幅度为10%。（上证报）

一、AI将带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，M9等级材料大规模应用在即

高端CCL根据信号传输性能可分为M7、M8、M9等不同规格，AI催生高速CCL需求。高阶CCL通常是面对高速、高频应用研发的先进覆铜板材料，具备低介电常数、超低介质损耗因子、高耐热性等特性，常采用低损耗树脂与高模量玻璃纤维布，适用于AI服务器、5G/6G基站、车载雷达和卫星通信等对信号完整性和散热要求极高的场景。

分类方面，高速数字和高频应用领域常见的松下板材有M7、M8、M9等类型，级别越高的板材，板材所带来的损耗也相应的越小。

根据机构测算，AI将带动M2-M8全系列高速覆铜箔的应用，M9等级材料大规模应用在即。单台AI服务器覆铜板用量是传统服务器的3-5倍。在主要板卡方面，高速覆铜板需制作成高多层板以及2-5阶HDI板，并且有向更高阶数发展的趋势。

根据《224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战》，从112G至224G标准的演进要求高频高速CCL的Dk/Df由3.2/0.0012进一步优化至3.0/0.0009，旨在通过介电性能的极限提升大幅削减信号在超高频传输过程中的能量衰减与延迟。以英伟达为例，H100 HGX的UBB板卡主要采用EM-890K（M7），而2024年发布的B200及GB200系列已全面升级为EM-892K（M8）等级材料，显著提升了高频高速环境下的信号传输质量。

表 1：英伟达 H100 与 B200 AI 服务器板卡 PCB 与 CCL 供应链

资料来源：《AI对覆铜板及其原材料的要求》，西部证券研发中心

二、国内CCL厂商有望在高端CCL缺货背景下加速导入海内外算力核心供应链

根据台光电2025年10月法说会数据，2024-2027年高端CCL市场预计将以40%的CAGR加速发展，增长速度高于2018-2021年21%的CAGR。西部证券葛立凯认为，这主要是由于AI服务器、5G、数据中心等前沿领域对高频高速覆铜板需求的不断增长，从而推动了高端CCL市场的快速发展。

其在研报中指出，2026年将是M8+CCL全面放量的一年，M9则属中长期升级方向。由于高阶CCL采用的树脂体系、玻纤布与铜箔匹配复杂，导致有效产能释放缓慢；磊加上游超薄铜箔与高端玻纤布产能有限，形成阶段性紧缺格局。在此背景下，具备高频高速产品体系、优质的客户群及材料协同能力的厂商率先受益。国内CCL厂商相比日韩厂商有着更快的技术响应速度及更稳定的本地化原材料配套能力（如低Dk电子布、HVLP铜箔），有望在高端CCL缺货背景下加速导入海内外算力核心供应链。

图 4：2016-2025E 全球高端 CCL 市场规模（百万美元）

资料来源：台光电 2025 年 10 月法说会 PPT，西部证券研发中心

三、相关上市公司：国际复材、诺德股份、同宇新材

国际复材：公司生产的电子布是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，而生产的电子级玻璃纤维是电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。产品具有优异的电绝缘性能、出色的防火阻燃特性以及卓越的耐老化能力，其中，公司自主研发、拥有独立知识产权的5G用低介电玻璃纤维已在高端手机、5G高频通信用关键透波制品等产品上得到应用。

诺德股份：公司紧跟AI算力设备对高频材料的需求升级，持续迭代HVLP铜箔技术。目前新一代产品已通过部分客户认证，可满足高速覆铜板（CCL）对低损耗、高稳定性的要求。

同字新材：公司已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。公司产品通过覆铜板（CCL）企业、PCB企业，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备和服务器等领域。

关联个股 诺德股份 +0.76% 同宇新材 +6.83% 国际复材 +3.18%
电报解读
火线解读！即时推送重要资讯独家深度解析
展开