金融资讯简报

核心结论

市场早盘呈现窄幅震荡调整态势，成交量小幅萎缩，局部出现节前效应但整体影响可控。短线情绪虽有所走弱，但部分个股修复信号积极。资金焦点依然集中在科技方向，分化程度有限，算力租赁与硬件表现相对强势。值得注意的是，载体铜箔板块因产业涨价催化再度异动，成为新的市场热点。业绩披露进入尾声，资金博弈回暖预期增强。

关键信息

• 时间节点：2026 年 4 月 28 日（星期二）午盘。
• 市场状态：指数延续调整，创业板指偏弱；成交缩量背景下券商护盘能力有限。
• 业绩披露：仅剩最后两天，资金博弈回暖，需观察明日水发燃气反馈。
• 板块动态：
• 科技股：昨日小高潮后今日分化不剧烈，算力租赁受业绩刺激走强，光芯片景气度高。
• 防御板块：医药、船舶因业绩刺激持续性较好。
• 新热点：载体铜箔集体异动，带动电子布，核心逻辑为三井 MicroThin 载体铜箔涨价。
• 产业数据：
• 三井宣布对 MicroThin 载体铜箔产品统一提价 12%，4 月起生效。
• 载体铜箔售价约 100 元/平米，净利率可达 50% 以上。
• 天风电新测算 2026 年光模块带来的载体铜箔需求约 500 万平米，2027 年有望增长至 1500 万平米。

潜在影响

• 短期情绪修复：综艺股份反包及金螳螂亏钱效应修复，有助于缓解短线情绪压力。
• 科技主线延续：尽管美股光通信回落，国内光芯片及算力硬件表现稳健，半导体设备、测试封装等补涨逻辑仍在。
• 新材料机会：载体铜箔因技术壁垒高且迎来涨价，相关具备量产能力的企业盈利弹性显著，可能引发产业链估值重估。
• 业绩博弈风险：随着业绩披露期结束，需警惕部分个股业绩不及预期的风险，同时关注龙头股对板块的指引作用。

关注要点

• 个股反馈：明日重点关注水发燃气的市场反馈以确认情绪回暖趋势。
• 封板情况：午后关注东方材料是否回封，以及利通电子对算力租赁板块的带动作用。
• 细分领域：持续关注半导体设备、测试封装、晶圆代工等方向的补涨机会。
• 产业趋势：国产超节点虽回落但趋势明确，今年业绩释放可期；载体铜箔产能扩张进度及价格传导情况。

关联个股

• 德福科技：+4.15%。已布局 HVLP1—4 全产品系，自主研发 C-IC2 型号载体铜箔已在 1.6T 光模块项目实现量产，下半年产能达 400 万平。
• 利通电子：受业绩刺激大单一字，带动算力租赁板块走强。
• 东方材料：午后关注其回封情况。
• 综艺股份：盘中出现反包信号。
• 金螳螂：亏钱效应有所修复。
• 水发燃气：明日需关注其反馈以进一步确认市场情绪。

【狙击龙虎榜午盘】量能小幅萎缩节前效应局部显现 科技股分化有限资金仍持续聚焦

小林财联社

2026.04.28 12:57 星期二

【午盘回顾】

早盘指数窄幅震荡延续调整，创业板指相对偏弱，市场开始出现局部的节前效应但影响不算太大。短线情绪同步走弱，连板晋级率较低，不过综艺股份反包，金螳螂亏钱效应也有所修复，算是一个还不错的盘面信号，业绩披露只剩最后两天有资金在博弈回暖，当然明天还要看水发燃气的反馈以进一步确认。板块方面部分资金再度转向防守，券商盘中起到了一定的指数托底作用，但在成交缩量的背景下护盘能力还是比较有限。医药、船舶等因为业绩刺激持续性应该会稍微好一些，医药毕竟整体超跌弹性也不错。市场焦点仍然集中在科技方向，昨天小高潮之后今天分化也不算剧烈，算力租赁表现相对强势，利通电子受业绩刺激大单一字带动板块走强，午后关注东方材料是否回封。算力硬件同样分化有限，在昨晚美股光通信有所回落的情况下今天表现其实还可以，关注焦点还是在光芯片，景气度太高了。整体来看科技补涨也仍在继续进行，持续关注半导体设备、测试封装、晶圆代工等方向。国产超节点有所回落但产业趋势明确，今年业绩释放可期。临近午盘载体铜箔再度集体异动还带动了电子布，这两天表现明显更强可能和最近机构研报、产业调研密集催化有关，核心应该还是三井MicroThin载体铜箔涨价。其余方向看点依旧不大继续保持轮动。

【重点公司跟踪】

德福科技：800G时代，PCB以HDI工艺为主，对应HVLP2-4铜箔即可使用；而1.6T光模块的PCB基板全面转向mSAP工艺——该工艺无法使用传统铜箔，必须依赖厚度仅为2-3μm的带载体可剥离超薄铜箔，即载体铜箔。天风电新测算2026年光模块带来的载体铜箔需求约500万平米，2027年有望增长至1500万平米，24个月就从零跃升至千万平米级别量级。3月份三井宣布对MicroThin载体铜箔产品统一提价12%，4月起正式生效。这是三井首次针对载体铜箔进行价格调整，确认了该环节罕见的高技术壁垒与盈利弹性。据产业估算，载体铜箔售价约100元/平米，盈利能力远超普通铜箔，净利率可达50%以上。德福科技德福已布局HVLP1—4全产品系并提前锁定三井关键设备，在高端HVLP铜箔领域产能领先同行，自主研发的C-IC2型号载体铜箔已在1.6T光模块项目实现量产，下半年产能达400万平，2027年将扩至600万平。