金融资讯简报：AI 算力驱动半导体设备周期上行

核心结论

在 AI 算力需求爆发与晶圆厂扩产的双重驱动下，半导体设备行业景气度稳步上行。机构预测在全球集成电路供应紧缺背景下，行业上行周期或至少持续至 2027 年。其中，作为设备支撑的半导体精密零部件环节，在双重国产替代趋势下有望贡献更高弹性。

关键信息

• 资讯来源：财联社资讯
• 发布时间：2026.04.28 11:15
• 行业驱动力：AI 算力需求持续释放，先进逻辑与存储扩产带动资本开支进入新一轮上行周期。
• 技术迭代方向：
• 先进逻辑端：FinFET 向 GAA/CFET 演进，5nm 及以下制程单位产能设备投资额显著提升。
• 存储端：HBM 带动 DRAM 高阶制程升级，3DNAND 向 400 层以上堆叠演进。
• 机构观点：中信建投证券指出，半导体设备精密零部件以百亿美金市场支撑千亿美金设备市场，技术含量高，国产替代空间大。
• 公司信息：
• 长川科技：专注集成电路测试设备，掌握相关核心技术，拥有海内外专利超 1400 项。
• 富创精密：深耕半导体设备精密零部件，构建稀缺高端客户资源网络，通过多家领先设备商认证。

潜在影响

• 产业链受益：半导体设备制造商及其上游精密零部件供应商将直接受益于晶圆厂资本开支的增加。
• 竞争格局变化：随着制程工艺升级，对零部件极端稳定性的要求提高，具备技术壁垒的企业有望扩大市场份额。
• 国产化加速：在供应链安全与技术自主可控背景下，国内设备零部件企业的替代进程可能进一步加快。

关注要点

• 资本开支落地：关注主要晶圆厂的实际扩产进度及设备采购订单情况。
• 技术认证进展：重点关注相关上市公司在先进制程（如 5nm 以下）及高阶存储设备中的认证通过率。
• 业绩兑现能力：观察精密零部件及测试设备厂商能否将行业景气度转化为实际营收增长。

关联个股

• 长川科技
• 业务领域：集成电路测试设备
• 核心优势：掌握核心技术，专利超 1400 项，获一流企业认可
• 盘中表现：+5.09%

• 富创精密
• 业务领域：半导体设备精密零部件
• 核心优势：服务全球龙头企业，通过多家领先设备制造商认证体系
• 盘中表现：-3.08%

【盘中宝】AI算力需求爆发背景下，该领域市场规模持续创新高，机构指出行业上行周期或持续到2027年，这家公司掌握了细分领域产品相关核心技术

豊中圭

2026.04.28 11:15 星期二

财联社资讯获悉，AI算力需求持续释放，晶圆厂扩产周期延续，半导体设备行业景气度稳步上行。有机构指出，在全球集成电路产品供应普遍紧缺的条件下，半导体设备上行周期或持续至少到2027年。

一、机构指出半导体设备零部件有望贡献更高弹性

A驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3DNAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。

半导体设备精密零部件行业是半导体设备行业的支撑，以百亿美金市场支撑着千亿美金设备市场及万亿美金终端市场，设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，从而半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一。中信建投证券指出，双重国产替代趋势下，半导体设备零部件有望贡献更高弹性。

二、相关上市公司：长川科技、富创精密

长川科技始终专注于集成电路测试设备领域，掌握了集成电路测试设备的相关核心技术，目前已拥有海内外专利超1400项。公司产品获得了多个一流集成电路企业的使用和认可。

富创精密在半导体设备精密零部件领域，公司凭借深度服务全球龙头企业的先发优势，构建了稀缺的国内外高端客户资源网络。通过满足半导体行业对零部件极端稳定性的严苛要求，公司已通过多家国内外领先设备制造商的认证体系。