金融资讯简报

核心结论

本期资讯聚焦于半导体与人工智能产业链的最新进展。市场情绪高度集中于人工智能、半导体及机器人领域。重点公司希荻微在 AI 算力供电芯片方面取得量产突破，并深度绑定安卓高端供应链及三星电子；大族数控则在 AI 服务器用高多层板及先进封装基板设备领域获得客户认证。整体显示国内企业在 AI 基础设施及核心零部件领域的国产替代进程正在加速。

关键信息

1. 市场情绪热点

• 热词排名： 人工智能（70）、半导体产业（32）、机器人（27）位居前三。此外 5G 光通信、OLED、储能等关注度较高。
• 热门公司： 元力股份、京东方 A、吉林碳谷等公司在互动平台讨论热度较高。

2. 重点公司动态

• 希荻微 (688173)：
• 产品进展： 10-20A 给 ARM 架构 CPU 供电的 POL 芯片已完成软硬件适配，部分客户进入量产爬坡，预计今年第二季度逐步量产。20-50A 样品正在联调，50-100A 可适配电源模组。
• 业务布局： 形成“电源管理 + 端口保护 + 视觉感知 + 触控传感”全链条布局。
• 供应链地位： 卡位安卓链手机品牌核心供应商；控股子公司 Zinitix 为三星电子一级供应商，提供触控及触觉反馈驱动芯片。
• 大族数控 (301200)：
• 解决方案： 可为高附加值 AI 服务器用高多层 HDI 板、先进封装基板提供成套创新解决方案。
• 设备认证： CCD 六轴独立机械钻孔机等设备获全球顶级客户评价，已完成下一代 AI 服务器 PCB 加工认证并在龙头企业量产。
• 技术突破： 新型激光加工方案实现 M9 等级 CCL 材料及类载板 50μm 级别量产加工。

3. 其他公司回复摘要

• 国芯科技： 新一代抗量子高性能汽车电子 AI MCU 新产品内部测试成功。
• 豫光金铅： 生产的 7N 高纯铟可用于制备磷化铟衬底材料。
• 飞凯材料： 半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证并向客户端导入。
• 盛路通信： Ku/Ka 波段有源相控阵天线方向取得初步研发成果。
• 科瑞技术： 光模块领域核心工序工艺设备获海外头部客户认可。
• 格力博： 新一代智能割草机器人已于 2026 年初上市。

潜在影响

• 产业链价值重估： 希荻微在 ARM 架构 CPU 供电芯片上的量产进展，可能提升其在 AI 算力电源管理领域的估值预期。
• 设备国产化加速： 大族数控在 AI 服务器 PCB 加工设备上的认证通过，有助于提升国产设备在高附加值领域的市场份额。
• 消费电子复苏信号： 子公司作为三星一级供应商及安卓高端供应链卡位，暗示消费电子高端环节需求稳定或回暖。
• 板块联动效应： 人工智能与半导体的高热度可能带动相关上游材料（如高纯金属、光刻胶）及设备厂商的关注度。

关注要点

• 量产进度验证： 需跟踪希荻微 POL 芯片在第二季度的实际量产情况及下游客户订单落地情况。
• 客户拓展情况： 关注大族数控在 AI 服务器领域的客户拓展范围及新增订单规模。
• 技术迭代风险： 留意 AI 服务器对 PCB 材料及加工精度的要求变化，以及公司技术是否能持续匹配。
• 市场情绪持续性： 观察人工智能、半导体等热词在互动平台的持续热度是否转化为实际资金流向。

关联个股

• 希荻微 (688173)：当日涨幅 +4.21%，核心看点为 AI 算力芯片量产及三星供应链关系。
• 大族数控 (301200)：当日涨幅 +0.91%，核心看点为 AI 服务器 PCB 设备认证。
• 国芯科技 (688262)：汽车电子 AI MCU 新品测试成功。
• 豫光金铅 (600531)：泛半导体用高纯金属产品。
• 同宇新材 (301630)：电子树脂应用于覆铜板生产。
• 盛路通信 (002446)：有源相控阵天线研发。
• 科瑞技术 (002957)：光模块工艺设备。
• 浪潮信息 (000977)：IT 基础设施产品及服务。
• 飞凯材料 (300398)：半导体先进封装光刻胶。
• 格力博 (301260)：智能割草机器人新品上市。

【点金互动易】CPU+模拟芯片，自研芯片已实现ARM架构CPU适配并进入量产爬坡，这家公司深度卡位安卓高端供应链，控股子公司为三星电子一级供应商，提供触控及触觉反馈核心芯片

电报解读

2026.04.28 07:37 星期二

一、 互动易情绪指标全景图

从图表热词统计数据看，人工智能、半导体、机器人排名前三，此外还有5G光通信、OLED、储能等靠前。

4.27互动平台热词TOP10

4.27互动平台热门公司TOP10

二、 今日精选

希获微：在AI算力领域，公司10-20A给ARM架构CPU供电的POL（Point of Load）芯片产品已经完成与下游多家客户的软硬件适配，部分客户已进入量产爬坡阶段，如进展顺利，则有望在今年第二季度实现逐步量产；针对20-50A电流范围，公司已有对应的POL芯片和功率模组样品，目前正在与目标客户进行联调；针对50-100A电流范围，公司POL芯片产品可以和电源模组进行适配。

公司深耕模拟芯片领域多年，目前已形成“电源管理+端口保护+视觉感知+触控传感”的全链条业务布局，在细分赛道确立了显著的行业领先地位。在电源管理及端口保护领域，公司成功卡位高端消费电子供应链，是安卓链手机品牌客户的核心供应商之一。在传感器芯片领域，公司通过控股子公司Zinitix深度绑定全球消费电子巨头。公司控股子公司Zinitix是三星电子的一级供应商，主要为其提供Touch触控芯片与模组以及Haptic触觉反馈驱动芯片。

大族数控：公司是行业内少数可为高附加值AI服务器用高多层HDI板、先进封装基板等提供成套创新解决方案的企业，相关产品如CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光加工设备、超大点数四线测试机等已获得全球顶级客户的高度评价。公司在PCB专用设备领域持续深耕，通过多年的研发积累，在多个细分技术领域实现了突破，有效提升了国产设备的市场竞争力；其中CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；而针对下一代高频高速材料及微小孔加工需求，公司新型激光加工方案突破CO2激光加工瓶颈，率先在行业实现M9等级CCL材料及类载板50μm级别量产加工。

C 财联社

点金互动易-4月28日盘前精选

近期热门系列：

4月24日《覆铜板+AI服务器，高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、光模块等领域，多款极低损耗覆铜板已获国内头部终端认证，这家公司在算力芯片等应用场景已形成系列产品》

4月22日《算电协同+东数西算，“算电联动”模式最早实践者之一，算力业务占比超4成，这家公司控股子公司在东数西算节点签订逾120亿投资项目》

4月20日《DPU+交换机，这家公司布局数据中心交换机、服务器及面向算网融合的DPU模块卡，已实现服务器类产品批量交付》

4月17日《光通信+薄膜铌酸锂，客户包括Lumentum，自研薄膜铌酸锂产品广泛用于超高速干线光通信网，这家公司开发了新一代薄膜铌酸锂光子集成技术》