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脱水研报

CPO产业化元年,行业二阶导开启上行,国产设备迎重大投资机遇期;政策东风+技术奇点+商业落地,“三重共振”引......

2026-04-27 22:21 默认源

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金融资讯简报

核心结论

  1. 亚洲户储迎来爆发拐点:受天然气供需失衡及多国激进新能源转型政策驱动,亚洲户用储能市场呈现“一超多强”格局,全球户储需求有望迎来历史性增长。
  2. AI 算力基建材料共振:固态变压器(SST)、高端覆铜板(CCL)与薄膜铌酸锂(TFLN)三大细分领域因 AI 算力需求景气度共振,部分材料面临涨价潮。
  3. 脑机接口商业化提速:行业处于从实验室向商业化落地关键阶段,政策持续加码,医疗应用空间最大,非侵入式技术率先落地,资本活跃度提升。
  4. CPO 设备精度革命:AI 算力军备竞赛倒逼光模块技术演进,CPO(共封装光学)设备在精度、集成度及测试复杂度上较传统可插拔模块有显著提升,国产替代机会显现。

关键信息

1. 亚洲户储市场

  • 驱动因素:亚洲经济体高度依赖天然气进口(部分国家 LNG 依赖度超 90%),中东冲突导致供给短缺,电力缺口加剧,倒逼各国加速新能源转型。
  • 国家政策目标
  • 韩国:可再生能源占比从 10.8% 提升至 20%,装机容量从 37GW 提升至 100GW。
  • 印尼:计划 2030 年实现 100GW 太阳能装机,配套 320GWh 储能系统。
  • 越南:2030 年电化学储能装机目标上调至 10-16.3GW,2050 年接近 96GW。
  • 菲律宾:10MW 及以上可再生能源项目配套储能比例不得低于 20%。
  • 泰国:计划 2037 年新增 64GW 可再生能源容量,含 10.5GW 储能。
  • 印度:2030 年储能累计装机容量需达到 48.5GWh。
  • 竞争格局:整体呈现“一超多强”。德业股份在多数市场占据约 50% 份额;锦浪科技、固德威、艾罗能源等积极布局亚非拉新兴市场。

2. AI 算力基建材料

  • 固态变压器(SST):英伟达 800V DC 架构核心,效率达 98%,预计 2030 年市场规模剑指千亿。
  • 高端覆铜板(CCL):受 AI 服务器需求拉动,2024-2027 年高端 CCL 复合增长率高达 40%。台耀、台光电等厂商计划于 2026 年 4 月或第二季度启动涨价,部分涨幅达 20%-40%。
  • 薄膜铌酸锂(TFLN):凭借带宽与功耗优势,成为 1.6T/3.2T 光模块突破物理极限的关键材料。上游高端晶体环节格局集中,国产化率低,国内企业深度布局。

3. 脑机接口产业

  • 发展阶段:从实验室技术突破向商业化落地过渡,三大技术路径快速突破。
  • 市场规模:长期具备从百亿级向千亿级升级潜力。医疗应用领域增长最快,预计 2030 年全球医疗应用市场规模有望达 400 亿美元。
  • 政策支持:“十五五”规划建议列为未来产业之一;工信部等七部门发布实施意见;药监局纳入优先审批目录;医保局制定医疗服务价格项目。
  • 技术路径:非侵入式相对成熟加速普及;半侵入式/侵入式壁垒高,关注临床进展。

4. CPO 光通信设备

  • 市场预测:据 LightCounting,2030 年 CPO 市场规模预计达 100 亿美元,2027-2030 年呈现高增态势。
  • 技术差异:相比可插拔光模块,CPO 实现毫米级光电共封,对准精度从微米级跃升至纳米级,工艺从分立组装转向异构集成。
  • 设备瓶颈:硅光晶圆测试是制约量产效率的关键设备瓶颈。前道晶圆级光电测试价值量提升,中道封装集成资本开支密集。
  • 厂商格局:后道测试设备方面,是德科技全球市占率第一;联讯仪器在中国光通信测试仪器市场份额排名第三,加速国产替代。

潜在影响

  1. 供应链成本上升:高端 CCL 等材料涨价可能传导至下游 AI 服务器及网络设备制造商,推高硬件成本。
  2. 市场份额集中化:亚洲户储市场头部效应明显,拥有渠道优势和品牌认知的企业(如德业股份)将受益于区域需求爆发。
  3. 医疗设备准入加速:脑机接口医疗器械纳入优先审批及医保定价,将缩短产品上市周期,加速商业闭环形成。
  4. 设备技术壁垒提高:CPO 制造对设备精度和自动化要求极高,初期良率爬升是核心挑战,利好具备高精度工艺能力的设备商。

关注要点

  1. 政策落地情况:关注亚洲各国储能补贴及强制配储政策的实际执行力度,以及中国脑机接口产业政策的后续细则。
  2. 技术迭代进度:关注 TFLN 在 1.6T/3.2T 光模块中的实际应用渗透率,以及脑机接口临床试验的获批进度。
  3. 原材料价格走势:跟踪高端 CCL 及上游电子布、铜箔的价格变动趋势,判断涨价持续性。
  4. 产能扩张节奏:关注相关企业在亚洲新兴市场的产能布局及交付能力,特别是户储逆变器和储能系统的出货数据。

关联个股

  • 户储与逆变器:德业股份、锦浪科技、固德威、艾罗能源。
  • AI 算力材料:四方股份(SST)、天通股份(TFLN)。
  • 脑机接口:翔宇医疗、伟思医疗、麦澜德、可孚医疗、爱朋医疗、创新医疗、诚益通、美好医疗、博拓生物、心玮医疗。(注:强脑科技、博睿康、阶梯医疗、芯智达为未上市公司)
  • 光通信设备:联讯仪器(文中提及加速国产替代)、是德科技(海外龙头)。

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注:原文部分日期(如 2026 年涨价、2026 年融资)可能存在笔误或为远期预测,具体请以官方公告为准。原文中“尸储”已修正为“户储”,"CPU 设备”在 CPO 语境下已修正为"CPO 设备”。部分数据(如 CPO 晶圆测试具体数值)因原文表述不清未予引用。