金融资讯简报

核心结论

1. 玻璃基板技术迎来产业化拐点：玻璃基板因热膨胀系数与硅芯片匹配、绝缘性好等优势，有望解决有机基板物理极限问题。台积电与英特尔计划于 2026 至 2030 年间实现量产，将率先在 AI、HPC 等高端市场落地。
2. 科技板块内部结构分化：尽管科技行业整体景气度验证，但拥挤度成为担忧。未来行情可能向低拥挤度方向扩散，重点关注国产算力链条、数据中心基础设施及 AI 端侧硬件。
3. 设备厂商受益于自动化升级：随着光模块向 800G/1.6T 演进，微米级对位与装配一致性要求提升，驱动自动化组装线需求爆发，相关龙头企业具备先发优势。

关键信息

• 时间节点：
• 文档日期：2026 年 4 月 27 日
• 台积电 CoPoS 封装中试线预计 6 月全面建成，量产目标 2028-2029 年。
• 英特尔等龙头量产目标定在 2026-2030 年。
• 全球封装基板产值预计从 2024 年的 126 亿美元增至 2029 年的 180 亿美元。
• 业绩预测（凯格精机）：
• 浙商证券预计 2025-2027 年归母净利润分别为 1.81 亿元、3.05 亿元、4.86 亿元。
• 三年复合增速 64%，对应 PE 为 105/62/39 倍。
• 机构调研偏好（兴证策略）：
• 看好未来 AI 行情扩散方向比例最高的是：国产算力链条、半导体、存储等（40%）。
• 其次是数据中心基础设施（34%），包括算力租赁、液冷、电源、电网等。
• AI 端侧硬件占比 14%，中游软件服务 8%，多模态应用 7%。
• 评级变动摘要：
• 上调评级：山煤国际、佛燃能源、青木科技、老凤祥。
• 下调评级：锦浪科技、麦捷科技、三星电气、隆平高科、东方盛虹。
• 关键词“拐点”涉及公司：万华化学、金风科技、东方盛虹、潍柴动力、华盛昌、益方生物等。
• 近一周机构关注度最高：贵州茅台（32 篇）、山西汾酒（27 篇）、百亚股份（23 篇）。

潜在影响

• 材料替代空间巨大：玻璃基板存在替代现有基板材料的百亿美元潜在市场空间，特别是在 CPO 领域，可实现板级光互连与 3D 集成，成为 102.4Tbps 及更高带宽应用的关键路径。
• 良率与性能提升：玻璃基板预计可减少 70% 的高温翘曲问题，解决有机基板逼近物理极限带来的良率降低痛点。
• 产业链价值重估：随着国产算力需求预期上修及 tokens 爆发，半导体全产业链（CPU、GPU、存储、材料设备、封测等）及 AIDC 基础设施环节有望迎来估值修复与增长。

关注要点

1. 工程化进展：密切关注台积电 CoPoS 封装中试线建设进度及 2028-2029 年量产情况，以及英特尔的量产时间表。
2. 低拥挤度方向：在科技板块内部，重点跟踪光纤光缆、液冷、电源设备、交换机等近期涨幅相对落后的北美算力低位环节，以及国内算力配套产业链。
3. 业绩验证期：业绩期过后，关注中下游软件应用的修复环境，目前建议优先关注景气确定性较高的硬件端（AI 端侧）。
4. 设备交付情况：关注光模块自动化组装线的海外客户规模化交付情况及良率稳定性（如凯格精机已交付业界首个 400G/800G 及 1.6T 全自动化组装线，良率稳定在 97% 以上）。

关联个股

• 玻璃基板概念：沃格光电、莱宝高科、凯盛科技、彩虹股份、盛美上海（原文底部提及“威美上海”，结合正文分析应为“盛美上海”）。
• 设备与封装：凯格精机、长川科技。
• 其他提及标的：
• 上调评级：山煤国际、佛燃能源、青木科技、老凤祥。
• 下调评级：锦浪科技、麦捷科技、三星电气、隆平高科、东方盛虹。
• 高关注度：贵州茅台、山西汾酒、百亚股份、洽洽食品、珀莱雅。
• 首次覆盖/深度报告：恒铭达、海信视像、中盐化工、三峡旅游、益方生物、潍柴动力、华盛昌。

(注：原文部分数据如日期显示为 2026 年，系基于提供的 message.md 原文内容整理；原文表格中凯格精机核心逻辑栏存在重复文本错误，已根据要点栏内容进行修正提取。)

【风口研报·洞察】玻璃基板引领半导体先进封装+CPO光芯片3D封装，台积电与英特尔计划2026-2030年期间量产，有望在AI、HPC等高端市场率先落地；科技还有哪些洼地

风口研报

2026.04.27 21:54 星期一

【宏观策略·机构观点】

科技还有哪些洼地

近期科技行业业绩与产业趋势的持续验证，成为中美股市最强亮点。但国内市场对于科技行业的拥挤度似乎成为近期科技板块的主要担忧。

兴业证券张启尧认为，拥挤度大概率是科技板块内部结构的主要矛盾，科技板块内部持续向低拥挤度的方向扩散，或将成为未来一段时间行情结构上更可持续的演绎方式。后续洼地可关注：

图21、兴证策略调研结果：您看好未来 AI 行情向哪些方向扩散？

北美算力：仍是业绩期景气共识最强的核心品种，内部低位方向可以提高关注。4/8市场反弹以来涨幅相对落后的环节包括光纤光缆、液冷、电源设备、交换机等。

国产算力&AIDC配套产业链：无论从海外映射、国内催化还是市场预期角度，均是扩散逻辑最顺的方向。随着国产算力需求预期上修、tokens爆发，后续重视其向半导体全产业链（CPU、GPU、存储等国产芯片龙头&材料设备、晶圆厂、封测、EDA等中上游）以及AIDC基础设施环节（电力电网、算力租赁）的扩散传导。

中下游软件应用：率先关注内部景气确定性较高的硬件端（AI端侧），业绩期过后有望为中下游软件应用创造更好的修复环境。

【产业跟踪】

玻璃基板 | 产业步入工程攻坚阶段

近期，半导体玻璃基板迎来密集催化。台积电积极推进CoPoS封装技术，其中试线预计6月全面建成，并有望在2028至2029年间展开量产。英特尔等龙头也将其量产目标定在2026至2030年。

广发证券机械团队指出，当前AI芯片封装面积不断增大，有机基板正逼近物理极限，面临良率降低、翘曲增加等痛点。玻璃本身具备高绝缘特性，其材料热膨胀系数与硅芯片高度匹配，预计可减少70%的高温翘曲问题。

市场测算方面，全球封装基板产值预计从2024年的126亿美元增至2029年的180亿美元。随着玻璃基板在2026至2030年间迈向商业化，其存在替代现有基板材料的百亿美元潜在市场空间。

此外，玻璃基板在CPO领域的应用潜力同样较大。玻璃基板可实现板级光互连与3D集成，两项技术通过协同设计可以实现CPO系统级集成。

根据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报，采用热离子交换工艺，Corning NY与Fraunhofer IZM的研究团队首次制备了面板级扇出型玻璃波导电路，可以替代光纤实现计算单元与CPO模块的高效互连。

另一方面，借助TGV工艺（玻璃通孔），玻璃基板可将光芯片与电芯片进行3D封装，已实现光-电协同封装的高密度集成，未来通过进一步优化，玻璃基板有望成为102.4Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。

A股相关公司：沃格光电，莱宝高科，凯盛科技、彩虹股份、盛美上海等。

【风口研报·数据雷达】

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21:54【风口研报·洞察】玻璃基板引领半导体先进封装+CPO光芯片3D封装，台积电与英特尔计划2026-