电子布行业简报

核心结论

AI算力爆发与先进封装技术升级共同驱动电子布需求增长，导致行业出现“一布难求”的局面。自2026年初以来，电子布价格呈现加速上涨趋势，且龙头企业库存处于较低水平，预计短期内供应紧张状况难以缓解，价格仍有持续上涨的可能。

关键信息

1. 产品与地位：电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板（CCL）的关键基础材料，在标准FR-4覆铜板中成本占比高达25%-40%。
2. 价格走势：2026年1月至4月，7628型号厚布价格逐月上涨（分别上涨0.2、0.5、0.5、0.5元/米），1080型号薄布涨幅更大。自2025年10月以来，电子纱、电子布价格持续上涨。
3. 供需分析：

• 需求端：AI服务器（如英伟达）PCB用量和价值量大幅提升，以及先进封装升级，带动特种电子布需求爆发式增长。同时，消费电子与通信设备需求稳步复苏，支撑普通电子布需求。
• 供应端：龙头企业库存较低，供需错位导致紧缺。

1. 行业展望：机构认为，AI硬件（如LPU、TPU v8）的持续渗透将带来大量高端特种布需求，电子布行业整体业绩确定性强。

潜在影响

1. 对产业链：作为覆铜板的核心原材料，电子布持续涨价可能向下游传导，增加PCB及终端电子产品的制造成本。
2. 对相关企业：拥有稳定客户关系和产能的电子布生产企业有望直接受益于产品量价齐升，盈利能力可能增强。
3. 对市场：电子布作为电子产业链中的关键材料，其紧缺状况可能引发市场对上游材料供应链稳定性的进一步关注。

关注要点

1. 价格持续性：需密切关注后续电子布及上游电子纱的价格走势，以及龙头企业的库存恢复情况。
2. 需求验证：AI算力建设与消费电子复苏的实际进度，是验证电子布需求强度的关键。
3. 产能扩张：行业内是否有新的产能投放计划以缓解供应紧张。
4. 技术迭代：先进封装等技术升级对特种电子布（如低介电玻璃纤维）性能要求的具体影响。

关联个股

• 宏和科技：公司电子布产品覆盖下游多个全球知名厂商，与台光、联茂、生益、松下等全球前十大覆铜板厂商建立了长期稳定合作关系。
• 国际复材：公司生产的电子布主要应用于PCB。其自主研发的5G用低介电玻璃纤维已在高端手机、5G高频通信用关键透波制品中得到应用。

信息不足说明：原文未提供电子布行业具体的市场规模数据、主要企业的市场份额、详细的产能数据以及价格涨幅对相关公司业绩影响的定量分析。

【盘中宝】电子产业链中关键基础材料，龙头企业库存较低，相关产品价格加速上涨，这家公司产品覆盖下游多个全球知名厂商

盦中圭

2026.04.27 14:26 星期一

财联社资讯获悉，AI算力爆发与先进封装升级的双重共振，电子布这一位于电子产业链中游的关键基础材料，迎来越来越多关注的目光。机构指出，2026年以来电子布逐月涨价（1-4月7628厚布分别涨价0.2/0.5/0.5/0.5元/米，1080薄布涨价幅度更大），目前龙头企业库存较低，后续仍可能持续涨价。

一、“一布难求”的局面短期内难以缓解

电子布（电子级玻璃纤维布）是电子级玻璃纤维纱经织造，后处理而成的精密基材，是覆铜板（CCL）的“骨架”，相当于建筑里的钢筋。它是由极细的电子级玻璃纤维纱编织而成的高性能材料，在标准FR-4覆铜板中，成本占比高达25%-40%。2025年10月以来，电子纱、电子布随着下游需求的增加，价格不断上涨。进入2026年，相关产品更是呈现加速上涨的趋势。

本轮电子布紧缺并非短期扰动，而是供需错位的结果，在多位业内人士看来，“一布难求”的局面短期内难以缓解。需求端，英伟达AI服务器PCB（印制电路板）用量提升2–3倍，价值量提升4–5倍，叠加先进封装升级，特种电子布需求呈爆发式增长；同时，消费电子、通信设备需求稳步复苏，进一步支撑普通电子布需求。东北证券指出，AI硬件如LPU、TPU v8的持续渗透会带来大量高端特种布爆发，进一步拉动电子布爆发，电子布行业整体业绩确定性强。

二、相关上市公司：宏和科技、国际复材

宏和科技在电子布方面具有强大的客户基础，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等全球前十大覆铜板厂商合作多年，建立了长期稳定合作关系。

国际复材生产的电子布作为电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。其中，公司自主研发、拥有独立知识产权的5G用低介电玻璃纤维已在高端手机、5G高频通信用关键透波制品等产品上得到应用。