金融资讯简报

核心结论
AI算力革命推动硬件散热需求升级，金刚石凭借其优异的热学性能成为关键散热材料。近期，金刚石散热方案已实现从技术验证到商用落地的关键跨越，标志着该细分领域产业化进程正式开启。同时，国内金刚石产品价格上涨，反映出行业供需格局改善及作为新材料在芯片集成化浪潮下的应用前景被看好。

关键信息

1. 产业动态：近期国内多家金刚石龙头企业密集上调工业金刚石和培育钻石毛坯价格，涨幅在10%至15%之间。
2. 技术突破：2026年2月，搭载GaN-on-Diamond金刚石散热技术的英伟达H200 GPU服务器已实现交付，标志着金刚石散热方案正式进入商用阶段，应用场景扩展至AI算力基础设施核心环节。
3. 市场前景：分析认为，人造金刚石正从传统工业耗材与消费替代品，向“AI时代高端制造材料”进行产业属性切换。假设金刚石散热在AI芯片环节价值量占比8-10%，渗透率达20%-30%，预计2030年相关市场空间有望达到480-900亿元。
4. 性能优势：当热导率要求超过500W/m·K时，金刚石是替代传统硅基散热的优秀热沉材料，CVD多晶金刚石被认为是高算力时代的绝佳散热方案。

潜在影响

1. 产业升级：金刚石散热技术的商业化落地，可能推动AI算力基础设施（如GPU服务器）的散热体系升级，提升设备性能和可靠性。
2. 市场扩张：随着AI芯片市场规模持续扩张，对高效散热方案的需求将激增，有望为金刚石材料及应用产业链带来新的增长曲线。
3. 材料价值重估：金刚石的应用从传统的工具、饰品领域，成功切入高科技制造的核心环节（热管理与高端制造），其材料价值和产业地位有望获得重估。

关注要点

1. 产业化进程：需持续关注金刚石散热方案在更多AI芯片及服务器厂商中的采纳进度和规模化商用情况。
2. 成本与产能：金刚石材料（尤其是大尺寸、高品质产品）的制备成本、产能爬坡速度以及下游客户的接受度是影响其渗透率的关键因素。
3. 技术路径：不同技术路径（如CVD多晶金刚石）的成熟度、性能优势及成本对比值得关注。
4. 行业竞争：国内外在金刚石散热材料及加工设备领域的竞争格局与发展动态。

关联个股

• 四方达：公司已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。
• 英诺激光：公司产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景，并在金刚石隐切技术方面取得突破，实现了大尺寸单晶金刚石的切片技术。

信息不足说明
原文未提供关于金刚石散热方案具体成本数据、其他潜在竞争对手信息、以及除AI芯片外其他可能应用场景的详细分析。

【盘中宝】AI算力革命驱动硬件体系全面升级，该细分领域方案完成向商用落地的跨越，这家公司已具备批量制备相关产品能力

盘中宝

2026.04.27 10:20 星期一

财联社资讯获悉，据报道，记者从行业人士处了解到，近月来国内多家金刚石龙头企业密集上调产品价格，工业金刚石和培育钻石毛坯涨幅10%至15%。此番涨价不仅是行业供需格局改善的反映，更折射出芯片集成化浪潮下，金刚石作为新材料的应用预期空间正被打开。

一、 金刚石散热方案完成从技术验证向商用落地的跨越

AI算力革命驱动底层硬件体系全面升级，芯片功率密度与发热强度同步攀升。当热导率要求超过500W/mtK时，金刚石是替代传统硅基散热的优秀热沉材料。CVD多晶金刚石是Aol高算力时代的绝佳散热方案。2026年2月23日，Akash Systems宣布向印度主权云供应商NxtGen交付全球首批搭载GaN-on-Diamond金刚石散热技术的英伟达H200 GPU服务器。标志着金刚石散热方案完成从技术验证向商用落地的跨越，应用场景扩展至AI算力基础设施的核心环节，0-1产业化进程正式开启。

开源证券认为，人造金刚石凭借极致热导率、超高硬度与优异材料稳定性，切入算力系统热管理与高端制造环节，行业正由“传统工业耗材与消费替代品”向“AI时代高端制造材料”完成产业属性切换。金刚石材料及应用端企业、金刚石生产加工设备企业，有望受益于金刚石散热及金刚石钻针的产业化机遇。AI芯片市场规模持续扩张背景下，假设金刚石散热在AI芯片环节价值量占比8-10%，渗透率20%-30%，2030年金刚石散热市场空间有望达到480-900亿元。

二、 相关上市公司：四方达、英诺激光

四方达已具备批量制备大尺寸（12英寸）金刚石衬底及薄膜的相关生产能力。

英诺激光产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景，2024年公司攻克了金刚石隐切技术，首次实现25mm大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石的切片技术，设备效率、精度、耗损率水平领先。