半导体材料行业简报

核心结论

半导体材料因具备消耗和复购属性，正成为AI算力与数据中心驱动下的终局受益品种。先进工艺需求呈现"通胀"特征（单片用量上升、品类增加、价格抬升），叠加国产化加速，头部材料企业有望获得更强增长弹性。

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关键信息

市场规模

• 2025年全球半导体材料市场规模预计约700亿美元
• 2029年有望超过870亿美元

核心驱动因素

• AI算力、数据中心、智能终端持续放量
• 晶圆厂资本开支与稼动率维持高位
• 先进逻辑、HBM、3D NAND等高复杂度工艺需求扩张

国产化进展

• 下游晶圆厂对本土材料导入意愿明显增强
• 部分材料验证节奏和国产化率正加快抬升

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潜在影响

• 行业层面：半导体材料从"跟随晶圆片数增长"转向"复合通胀"模式，增长弹性提升
• 企业层面：具备高端材料供应能力和客户认证优势的头部企业将持续受益
• 供应链层面：国产替代窗口期打开，本土材料企业验证与导入机会增加

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关注要点

1. 先进制程扩产进度及资本开支变化
2. 高端光刻胶等关键材料的国产化验证进展
3. 下游晶圆厂稼动率与材料消耗量的匹配关系
4. 材料品类"通胀"效应在财报中的业绩兑现情况

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关联个股

鼎龙股份（+1.22%）

• 2025年3月建成国内首条高端晶圆光刻胶全流程量产线
• 覆盖"有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配"完整链条
• 产线实现高度自动化、信息化，并接入AI分析赋能

上海新阳（+1.52%）

• 研发I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式等各类光刻胶
• 已有稳定连续的产品在销售

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信息来源：财联社盘中宝、光大证券、TECHCET

【盘中宝】这类产品具备消耗和复购属性，正呈现出先进工艺需求“通胀”属性，这家公司拥有细分产品高端量产线

盘中宝

财联社资讯获悉，机构指出，AI算力、数据中心和智能终端持续放量，正在推动全球半导体景气进入上行阶段，并直接带动晶圆厂资本开支水平与稼动率维持高位。在这一背景下，半导体材料因具备消耗和复购属性而成为产能落地后的终局受益品种。

一、半导体材料关键品类正呈现出先进工艺需求“通胀”属性

在先进逻辑、HBM、3DNAND等高复杂度工艺中，部分重要材料品类并非简单跟随晶圆片数增长，而是呈现单片用量上升、品类数增加、或价格抬升的复合通胀，因此在行业景气上行阶段，部分产业链环节呈现更强的增长弹性和业绩落地确定性。除此之外，当前下游fab对本土材料导入意愿明显增强，部分材料的验证节奏和国产化率正加快抬升。

光大证券指出，根据TECHCET的预测，2025年全球半导体材料市场规模将达到约700亿美元，2029年有望超过870亿美元。在行业高景气和先进制程加速扩产的双重驱动下，具备高端材料供应能力和客户认证优势的头部企业有望持续受益。

二、相关上市公司：鼎龙股份、上海新阳

鼎龙股份今年3月建成了国内首条“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶量产线，实现了高度自动化、信息化，同步完成产线与控制系统数据库搭建及AI分析赋能。

上海新阳研发集成电路制造用I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶，目前已有稳定连续的产品在销售。