光芯片与高端材料行业简报

核心结论

1. 仕佳光子：作为国内光芯片及器件核心厂商，受益于全球算力基建与光通信技术迭代，公司通过“无源（AWG/MPO）+有源（DFB/CW激光器）”双平台驱动增长。MPO与AWG产品已成为核心增长引擎，同时公司前瞻布局硅光技术，高功率CW激光器芯片已实现小批量供货。公司拟投资超12亿元扩产，以巩固IDM模式优势并满足800G/1.6T等高端市场需求。券商预计其未来几年净利润将高速增长。
2. 铂科新材：公司业绩受益于AI数据中心资本开支增长，金属软磁粉芯业务稳健，芯片电感业务高速增长并已在ASIC、光模块等领域取得量产突破。随着惠州新产能即将投产，芯片电感产能有望大幅提升，构成公司未来重要增长点。

关键信息

仕佳光子 (688313)

• 业务模式：深耕“无源+有源”双平台。
• 无源产品：AWG芯片组件、MPO连接器。2025年MPO收入8.6亿元（同比+489%），AWG收入5.5亿元（同比+93%）。
• 有源产品：DFB及CW激光器芯片。
• 技术进展：
• 硅光模块用高功率CWDFB激光器芯片已小批量供货。
• 应用于800G/1.6T光模块的MT-FA及CPO用高通道FAU产品已实现批量或小批量出货。
• 400G/800G光模块用的AWG组件已大批量出货，1.6T用的AWG芯片及组件也已批量或小批量出货。
• 产能扩张：拟投资12.65亿元建设“高速光芯片与器件开发及产业化项目”，以扩大高端光芯片及组件产能。
• 财务预测 (长江证券)：预计2025-2027年归母净利润为3.70/5.88/8.49亿元，同比增长473.2%/58.0%/44.0%。

铂科新材 (300811)

• 业绩情况：2026年第一季度营业收入4.9亿元（同比+27.73%），归母净利润0.89亿元（同比+20%）。
• 业务构成：
• 金属软磁粉芯：在通讯、服务器电源及UPS领域受益于AI数据中心CAPEX爆发，保持稳定增长。
• 芯片电感：业务高速增长，已在ASIC、光模块等领域取得量产突破。下游客户包括MPS、伟创力等。
• 产能进展：惠州新型高端一体成型电感建设项目一期预计2026年上半年投产，满产后芯片电感产能或达2.5亿片（较当前增长约400%）。二期项目也在规划中。
• 财务预测 (东兴证券)：预计2026-2028年营业收入为26.15/34.54/40.39亿元，归母净利润为6.60/9.02/11.22亿元。

潜在影响

1. 对仕佳光子：大规模资本开支用于高端产能扩张，若项目顺利投产且市场需求匹配，将显著提升公司在高速光芯片领域的市场份额和竞争力，特别是卡位硅光技术路线。但同时也面临新项目建设和产能消化不及预期的风险。
2. 对铂科新材：芯片电感新产能的释放将极大增强公司在该高增长领域的供应能力，有望抓住AI算力带来的电感需求机遇，巩固其在高端磁性材料领域的地位。需关注原材料价格波动和市场需求变化的风险。
3. 对行业：两家公司的扩产和产品进展反映了AI算力基础设施（数据中心、光模块、ASIC等）上游核心元器件（光芯片、高端电感）需求旺盛，技术迭代（向800G/1.6T、硅光、CPO演进）正在加速，产业链相关公司持续受益。

关注要点

1. 仕佳光子：

• 技术落地与客户导入：高功率CW激光器芯片、1.6T相关产品从“小批量”向“大规模批量”供货的进展。
• 产能消化：12.65亿元投资项目后续的建设进度、产能爬坡情况以及下游订单匹配度。
• 盈利能力：在高速增长预期下，当前估值（PE倍数）较高，需关注业绩兑现能力。

1. 铂科新材：

• 产能释放节奏：惠州新产线实际投产时间、良率爬升及产能利用率情况。
• 下游拓展：芯片电感在ASIC、光模块等新兴领域的具体客户订单和收入贡献。
• 成本控制：金属软磁粉芯主要原材料价格波动对公司毛利率的影响。

关联个股

• 仕佳光子 (688313)：报告核心分析对象。
• 铂科新材 (300811)：报告核心分析对象。

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说明：本简报基于提供的公开研报信息整理。报告中涉及的财务预测、增长数据等均为相关券商分析师观点，并非公司官方承诺，实际业绩可能因市场环境、公司经营等多种因素而有所不同。投资有风险，决策需谨慎。

【风口研报·公司】光芯片及器件迎高速增长，这家公司“无源+有源”双轮驱动、MPO+AWG成为核心增长引擎，投资加码扩大光芯片/组件产能；公司下游覆盖AI数据中心、AI数据中心、ASIC、光模块等领域

风口研报

2026.04.23 17:15 星期四

《风口研报》今日导读

1、仕佳光子（688313）：①公司作为光芯片及器件核心厂商，深耕无源加有源双平台。无源产品主要包括AWG芯片组件与MPO连接器，有源产品涵盖DFB及CW激光器，2025年公司主营业务表现强劲，26Q1延续良好增势；②公司硅光模块用高功率CWDFB激光器芯片已实现小批量供货，应用于800G和1.6T光模块的MT-FA及CPO用高通道FAU产品也实现了批量或小批量出货；③公司拟投资12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，进一步扩大高端光芯片及组件的产能规模，强化DM模式在精密制造及良率控制上的优势；④长江证券于海宁预计公司2025-2027年实现归母净利润3.70/5.88/8.49亿元，同比增长473.2%/58.0%/44.0%，对应PE分别为153/96/67倍；⑤风险提示：新项目建设及产能消化不及预期。

2、铂科新材（300811）：①公司金属软磁粉芯在通讯、服务器电源及UPS应用领域，受益于AI数据中心CAPEX的爆发，2026年一季度，公司实现营业收入4.9亿元（同比+27.73%），实现归母净利润0.89亿元（同比+20%）；②公司芯片电感业务延续高速增长，已在ASIC、光模块等领域取得量产突破，芯片电感新增产能投产在即，惠州新型高端一体成型电感建设项目满产后公司芯片电感产能或达2.5亿片（较当前+400%）；③东兴证券张天丰认为公司三大增长曲线产能或持续扩张，预计公司2026—2028年实现营业收入分别为26.15亿元、34.54亿元、40.39亿元；归母净利润分别为6.60亿元、9.02亿元和11.22亿元；④风险提示：原材料价格大幅波动，市场需求不及预期等。

主题一

光芯片及器件迎高速增长，这家公司“无源+有源”双轮驱动、MPO+AWG成为核心增长引擎，拟投资13亿元进一步扩大高端光芯片/组件产能规模

全球算力基础设施建设积极推进，光通信技术正处于高速迭代的关键期。仕佳光子作为国内领先的光芯片及器件厂商，深度受益于高速光模块放量及硅光方案的渗透趋势。

长江证券于海宁指出，公司作为光芯片及器件核心厂商，深耕无源加有源双平台。无源产品主要包括AWG芯片组件与MPO连接器，有源产品涵盖DFB及CW激光器。2025年公司主营业务表现强劲，26Q1延续良好增势。

为顺应800G和1.6T以及硅光演进趋势，公司拟投资12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目。本次产业化扩产项目利好公司长期发展，能进一步扩大高端光芯片及组件的产能规模，强化IDM模式在精密制造及良率控制上的优势。

于海宁预计公司2025-2027年实现归母净利润3.70/5.88/8.49亿元，同比增长473.2%/58.0%/44.0%，对应PE分别为153/96/67倍。

基本指标

一、MPO与AWG发力，构筑无源器件核心增长引擎

2025年，公司MPO和AWG芯片成为核心增长引擎，分别实现收入8.6亿元和5.5亿元，同比增长489%和93%。

在AWG领域，应用于400G和800G光模块的CWDM/LANWDMAWG组件已实现大批量出货，而适用于1.6T光模块的AWG芯片及组件也已实现批量或小批量出货。

在MPO领域，AI数据中心对高密度连接的需求增长带动MPO产品放量，公司MPO产品收入呈现显著上升。通过这两大核心无源产品的持续放量，公司的产品结构高端化升级取得成效。

二、前瞻卡位硅光架构，大功率CW激光器打开新空间

硅光架构有望成为光互联行业主流技术路径，而外置大功率CW（连续波）光源是硅光模块的主流方案。硅光模块将调制器等集成在硅光芯片上，通过少量几颗大功率CW激光器进行分路供能。

激光器芯片的制造涵盖外延生长与光栅工艺，存在较高的技术壁垒及产能瓶颈。公司坚持核心技术自主可控，2025年研发投入达1.3亿元，同比增长28.3%。依托12.65亿元的高速光芯片与器件开发及产业化项目，进一步巩固IDM模式在亚微米级精密制造和良率控制上的优势。

根据最新进展，公司硅光模块用高功率CWDFB激光器芯片已实现小批量供货，应用于800G和1.6T光模块的MT-FA及CPO用高通道FAU产品也实现了批量或小批量出货。公司在光源加接口两端的布局，使其在下一代光电集成技术演进中存在进一步提升市场份额的潜力。

下游覆盖AI数据中心、AI数据中心、ASIC、光模块等领域，这家高端新材料公司一季报稳定增长，覆盖芯片端的新产能投产在即

东兴证券张天丰最新跟踪铂科新材，公司年报以及26年一季度报告公布，芯片电感新增产能投产在即，三大增长曲线产能或持续扩张。2026年一季度，公司实现营业收入4.9亿元（同比+27.73%），实现归母净利润0.89亿元（同比+20%）。

2025年公司金属软磁粉芯收入保持稳健增长，电感元件收入取得较快增长，金属软磁粉末业务实现稳健快速增长。

其中金属软磁粉芯业务维持稳定强增长，分下游行业观察，在通讯、服务器电源及UPS应用领域，受益于AI数据中心CAPEX的爆发。

芯片电感业务延续高速增长，已在ASIC、光模块等领域取得量产突破。随着惠东高端一体成型电感项目的投入使用，生产自动化水平提高将推升公司芯片电感核心产品良率并缩短交付周期，这有助于强化芯片电感业务的竞争优势与成长优势。

芯片电感新增产能投产在即，惠州新型高端一体成型电感建设项目满产后公司芯片电感产能或达2.5亿片（较当前+400%）。

张天丰预计公司2026—2028年实现营业收入分别为26.15亿元、34.54亿元、40.39亿元；归母净利润分别为6.60亿元、9.02亿元和11.22亿元。

财务指标预测

资料来源：公司财报、东兴证券研究所

一、芯片电感新增产能投产在即，三大增长曲线产能或持续扩张

公司金属软磁粉末制品（包含金属软磁粉芯及芯片电感）在通讯、服务器电源及UPS应用领域，受益于AI数据中心CAPEX的爆发，公司销售收入同比高速增长；

在新能源汽车及充电桩领域，公司与海内外优质客户群体持续加深合作，已进入比亚迪、华为、特斯拉等企业供应链；在光伏及储能领域，储能市场爆发之下，公司仍然保持极高市占率水平。

芯片电感业务延续高速增长，报告期内公司新增产能释放同时深化下游客户拓展。2025年公司与MPS等现有客户不断深化合作，并与伟创力（Flex）等全球知名厂商建立合作关系。公司芯片电感产品已在ASIC、光模块等领域取得量产突破。

二、芯片电感新增产能投产在即

公司已完成惠州新型高端一体成型电感建设项目一期建设，并计划于2026年上半年投产，项目满产后公司芯片电感产能或达2.5亿片。

同时，公司拟加速推动摘得惠东县产业转移工业园内剩余68亩工业用地以开启惠州项目二期建设。公司取得土地后需在两年零三个月内完成二期项目建设（预计于2028年内完成），项目年产值不得低于5.66亿元。

金属软磁粉末方面，公司25年内完成多条非晶纳米晶、水雾化铁硅铬粉末生产线建设并顺利投产，新粉体工厂的筹建工作亦在稳步推进中。

风口研报
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