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脱水研报粉末冶金龙头！研发并实现批量交付高速连接器外罩，产品间接配套到英伟达GB200服务器，同时核心技术在芯片和光......
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金融资讯简报
核心结论
当前市场焦点集中于AI算力硬件供应链、机器人核心部件国产化以及高端电子材料的技术突破。东睦股份作为粉末冶金龙头，成功切入英伟达GB200供应链并拓展机器人业务；云天励飞在AI推理芯片领域持续突破，中标政府基建项目并明确未来三年芯片路线图；旭光电子则在高压电力设备升级与电子新材料量产方面取得显著进展。
关键信息
1. 东睦股份（MIM/机器人/AI）：
- AI服务器配套：已实现高速连接器外罩MIM件的批量交付，产品间接配套英伟达GB200服务器。随着算力功耗提升，MIM技术在纯铜散热器、光模块外壳等领域的应用潜力巨大。
- 机器人布局：子公司开发出机器人谐波减速器用液态金属柔轮样件，性能测试良好；MIM技术在灵巧手微型齿轮等场景需求预期大幅提升。
- 新材料技术：战略布局钛合金MIM粉末原料技术，解决加工难题，有望推动低成本钛材在消费电子的商业化运用。
2. 云天励飞（AI芯片）：
- 项目中标：中标湛江市AI新质生产力基础设施建设项目，将部署自研X6000推理加速卡，适配国产大模型。
- 芯片规划：计划2026年底完成首款面向长上下文推理优化的Prefill芯片流片；未来三年规划三代芯片产品，算力水平分别对标Hopper、Blackwell及下一代Rubin架构。
- 产品矩阵：DeepEdge10系列覆盖边缘计算，DeepEdge200采用Chiplet技术面向云端大模型推理。
3. 旭光电子（电力设备/军工/电子材料）：
- 电力设备：252kV单断口环保型真空断路器通过型式试验，启动高压真空灭弧室产业化项目。
- 军工业务：航空航天精密结构件订单增长，大零件产值同比增长150%，业务覆盖“弹、机、舰”。
- 电子材料：已具备氮化铝粉体到HTCC的全产业链量产能力，超高热导基板已实现批量供货，客户超400家。
潜在影响
- 产业链延伸：MIM技术从消费电子向AI服务器散热和机器人精密结构件延伸，打开了行业天花板，相关龙头企业有望受益于AI硬件放量。
- 国产替代加速：云天励飞与旭光电子在AI推理芯片和半导体核心材料（氮化铝）上的突破，有助于提升关键环节的自主可控能力。
- 业绩增长点：东睦股份的折叠屏铰链与机器人部件、旭光电子的电子材料业务，均有望成为公司新的业绩增长极。
关注要点
- 技术落地进度：关注东睦股份液态金属柔轮的后续测试与量产进展，以及云天励飞DeepVerse100芯片的流片情况。
- 订单与产能：关注旭光电子氮化铝产能释放情况及东睦股份在英伟达供应链中的份额变化。
- 行业需求：关注AI服务器散热需求变化及机器人产业链对精密零部件的需求拉动。
关联个股
- 东睦股份（粉末冶金、机器人概念、英伟达产业链）
- 云天励飞（AI芯片、算力、国产替代）
- 旭光电子（电力设备、军工、半导体材料）
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正文
粉末冶金龙头！研发并实现批量交付高速连接器外罩，产品间接配套到英伟达GB200服务器，同时核心技术在芯片和光模块散热器方面均有较大应用潜力——0422评级日报
2026/04/22 16:25
“
光模块的功耗随着速率的增加而增加，产生的热量也相应增多为MIM结构件如外壳，基座导热垫片等提供广大潜在市场容量。
【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】
公司是中国粉末冶金新材料行业的龙头企业，折叠屏手机铰链增长动力充足，同时布局机器人和AI新场景打开成长新曲线。
1、子公司驰声新材料成功开发出机器人谐波减速器用液态金属柔轮样件，经初步测试，在使用寿命、传动误差、噪声、轻量化等指标方面，液态金属柔轮样件性能良好；另外，基于使用MIM技术生产微型齿轮具有模数小（小于0.5，甚至可达0.05）、强度高、设计自由度大、可带台阶，且净近成型成本低等优势，预计MIM产品能在灵巧手指驱动齿轮和仿生手指连接结构件等应用场景的潜在需求量将大幅提升。
2、公司成功实现批量交付高速连接器外罩（housing）MIM件共计两个料号，产品间接配套到英伟达GB200服务器，后续有潜在机会在更多场景得到配套机会；另外，随着算力建设的快速发展，AI服务器、数据中心、消费电子、5G基站和通信等设备中的芯片功耗和发热显著增加，MIM技术为纯铜材料提供高效、精密的制造途径，铜导热性能优异，适合散热器等应用；同时，光模块的功耗随着速率的增加而增加，产生的热量也相应增多为MIM结构件如外壳，基座导热垫片等提供广大潜在市场容量。
3、公司战略性布局钛合金MIM粉末原料技术，钛合金由于其优越的性能，越来越受到消费电子和医疗行业的高度关注，此前由于切削加工性差、热加工性能差、冷压加工性差、难以焊接、与其他材料的连接性不佳，以及价格昂贵劣势，导致钛材在消费电子行业大规模运用受限，因此解决钛粉制备、MIM烧结工艺和焊接等技术难题有望实现低成本钛材在消费电子行业的商业化运用。
| 行业/题材 | 股票简称 | 评级机构 | 核心逻辑 |
|---|---|---|---|
| MIM | 东睦股份 | 华金证券 | 1、子公司驰声新材料成功开发出机器人谐波减速器用液态金属柔轮样件，经初步测试，在使用寿命、传动误差、噪声、轻量化等指标方面，液态金属柔轮样件性能良好；另外，基于使用MIM技术生产微型齿轮具有模数小（小于0.5，甚至可达0.05）、强度高、设计自由度大、可带台阶，且净近成型成本低等优势，预计MIM产品能在灵巧手指驱动齿轮和仿生手指连接结构件等应用场景的潜在需求量将大幅提升。2、公司成功实现批量交付高速连接器外罩（housing）MIM件共计两个料号，产品间接配套到英伟达GB200服务器，后续有潜在机会在更多场景得到配套机会；另外，随着算力建设的快速发展，AI服务器、数据中心、消费电子、5G基站和通信等设备中的芯片功耗和发热显著增加，MIM技术为纯铜材料提供高效、精密的制造途径，铜导热性能优异，适合散热器等应用；同时，光模块的功耗随着速率的增加而增加，产生的热量也相应增多为MIM结构件如外壳，基座导热垫片等提供广大潜在市场容量。3、公司战略性布局钛合金MIM粉末原料技术，钛合金由于其优越的性能，越来越受到消费电子和医疗行业的高度关注，此前由于切削加工性差、热加工性能差、冷压加工性差、难以焊接、与其他材料的连接性不佳，以及价格昂贵劣势，导致钛材在消费电子行业大规模运用受限，因此解决钛粉制备、MIM烧结工艺和焊接等技术难题有望实现低成本钛材在消费电子行业的商业化运用。 |
| AI芯片 | 云天励飞 | 国联民生 | 1、公司中标湛江市AI渗透之城新质生产力基础设施建设项目，该项目为全栈国产AI推理千卡集群，基于公司自研国产AI推理加速卡，推动DeepSeek等国产大模型在相关应用场景中的适配与部署；一期项目将部署公司X6000推理加速卡；未来将率先搭载公司最新一代芯片产品；公司未来将逐步推出针对Prefill阶段优化的芯片产品，以及面向Decode阶段低延迟需求的推理芯片；公司首款面向长上下文推理场景优化的Prefill芯片DeepVerse100预计将在2026年底前后完成流片，并计划在相关算力系统中开展部署。2、公司未来旗下AI推理加速卡将全面承载DeepSeek大模型能力，此前DeepSeekR1发布后，便快速进行适配；公司未来三年规划三代芯片产品：26年，打造第一代超节点P芯片，面向百万级长上下文场景进行Prefill推理优化，算力水平对标Hopper架构；27年，研发第一代超节点D芯片，聚焦Decode推理的低时延目标，算力水平对标Blackwell架构；28年，推出第二代超节点D芯片，面向毫秒级推理时延目标进一步优化，带动Prefill与Decode性能提升，算力层面有望看齐下一代Rubin芯片。3、DeepEdge10系列使用公司自研神经网络处理器NNP400T，提供自8T-128T的算力；其中DeepEdge10C、DeepEdge10、DeepEdge10max、DeepEdge200为面向边缘视频智能计算和边缘大模型推理推出的高集成度、高性能、低功耗轻量级SOC主控芯片，DeepEdge200为面向云端大模型推理的高性能SOC芯片，采用D2D的chiplet片上互联技术，实现单芯片算力的灵活可扩，满足人工智能大模型云端推理对算力的需求。 |
| 电力设备/军工 | 旭光电子 | 方正证券 | 1、公司126kV真空灭弧室已进入示范工程配套应用，145kV真空灭弧室完成全套型式试验，252kV单断口环保型真空断路器及灭弧室一次性通过全部型式试验，同时启动高压真空灭弧室产业化一期项目；公司明确将持续巩固高压环保电力装备领先优势，并围绕高压真空开关升级、可控核聚变、智能快检三大方向构建长期增长引擎；电力设备业务有望继续受益于高压化、环保化和新能源化趋势。2、公司军工业务已形成覆盖“弹、机、舰”领域的软硬一体化布局，正以“国产化+智能化+高端化”为方向推进军品业务，其中航空航天飞行器精密结构件实现科研及批产订单双增长，并新开拓3家跨领域客户，大零件业务产值同比增长150%；未来，公司围绕航空、航天、智能装备和电子信息等方向推进新产品和技术协同，军工业务有望沿精密制造升级与自主可控替代双主线扩张。3、公司已成为中国首家具备全产业链商用氮化铝粉体一基板一结构件一HTCC量产能力的企业；目前已实现氮化铝粉体年化产能500吨，成功开发230W/m·k及以上超高热导基板，并成为国内率先实现批量供货的企业；抗弯强度550MPa以上的高抗弯基板已在半导体功率模块、车规级IGBT基板领域获得小批量订单，且已与超过400家客户建立批量供货合作；公司正推进氮化铝制品产能释放及在半导体核心零部件领域的国产化替代，后续有望继续受益于半导体、新能源汽车和高端装备需求增长。 |
研报来源：
1、华金证券，黄程保，S0910525040002，东睦股份：粉末冶金龙头，主业延伸至机器人+AI后续可期。2026年4月22日
2、国联民生，吕伟，S0590525110033， $ \underline{\text{云天励飞}} $：迎接DeepSeek“模算协同”机遇。2026年4月21日
3、方正证券，赵璐，S1220524010001， $ \underline{\text{旭光电子}} $：高压电力升级、军工智能突破、电子材料放量共振成长。2026年4月21日
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