金融资讯简报：AI 驱动高端 PCB 设备需求升级

核心结论

全球算力结构正由“训练”向“推理”快速推进，带动 AI 服务器及先进封装等高端市场对 PCB 上游加工设备的需求。在高端 PCB 产线中，设备投资占比已提升至 60% 以上，设备厂商将在资本开支浪潮中优先并超量受益。行业正处于"Capex 周期复苏 + 技术代际演进 + 国产化率突破”的三重共振期。

关键信息

• 硬件趋势：高层数（20 层以上）、高频高速、HDI 及 IC 载板成为主流硬件标配。
• 工艺革新：
• 钻孔：向微径化（<0.1mm）演进，主轴转速提升至 40 万转或以上。
• 曝光：传统菲林向 LDI（激光直接成像）转型，线宽/线距由 50μm 缩减至 5μm。
• 电镀：向 VCP（水平连续电镀）升级，需具备高纵横比（16:1 以上）盲孔填孔能力，特别是玻璃基板（TGV）领域。
• 资本开支：受高端市场驱动，国内 PCB 大厂宣布的 2026 年资本开支计划呈现“跳增”态势。
• 企业动态：
• 东威科技：垂直连续电镀设备覆盖高效能计算机、服务器、AI 等领域，下游客户已覆盖大多数国内一线 PCB 制造厂商。
• 洪田股份：间接控股子公司洪镭光学已交付三款微纳直写光刻设备，聚焦 PCB HDI/FPC、半导体玻璃基板及先进封装掩膜版。

潜在影响

• 设备价值量提升：随着工艺精度要求提高，单台设备价值量显著增加，尤其是高端机械钻机、激光钻机及 LDI 设备。
• 产业链利润转移：由于设备投资占比超过 60%，核心价值主要由工艺设备决定，利好上游设备制造商。
• 国产化加速：技术代际演进为国产设备提供了突破机会，有望进一步提升国产化率。

关注要点

• 国内主要 PCB 制造厂商后续具体的资本开支落地情况。
• 高端设备（如 LDI、VCP、微径钻孔）的技术迭代进度及良率表现。
• 玻璃基板（TGV）等前沿领域的产业化进程及相关设备订单情况。
• 相关上市公司在高端市场的客户拓展及营收占比变化。

关联个股

• 东威科技（盘中涨幅 +1.61%）
• 洪田股份

【盘中宝】AI服务器等高端市场驱动，这类设备价值量显著提升，这家公司相关设备已覆盖国内一线制造厂商

盘中宝

财联社资讯获悉，全球算力结构正由“训练”向“推理”快速推进。高层数（20层以上）、高频高速、HDI及IC载板成为主流硬件标配，对上游加工设备（钻孔、铣削、电镀）的精度与效率提出苛刻要求。机构认为，PCB上游设备正处于“Capex周期复苏+技术代际演进+国产化率突破”的三重共振期。

一、 高端PCB产线中设备投资占比已提升至60%以上

技术演进驱动工艺革新，高阶设备与耗材价值量倍增。钻孔工艺：机械钻孔向微径化（<0.1mm）演进，主轴转速提升至40万转或以上，驱动高端机械钻机及激光钻机需求。曝光工艺：传统菲林曝光向LDI（激光直接成像）转型，线宽/线距由50μm缩减至5μm，单台设备价值量显著提升。电镀工艺：传统龙门式向VCP（水平连续电镀）升级，特别是在玻璃基板（TGV）等前沿领域，电镀设备需具备高纵横比（16:1以上）盲孔填孔能力。

东北证券认为，受AI服务器、先进封装等高端市场驱动，国内PCB大厂宣布的2026年资本开支计划呈现“跳增”态势。在高端PCB产线中，由于工艺精度要求极高，设备投资占比已提升至60%以上。这意味着在一轮资本开支浪潮中，核心价值主要由工艺设备决定，设备厂商将优先并超量受益。

二、 相关上市公司：东威科技、洪田股份

东威科技垂直连续电镀设备广泛应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人工智能、云储存等领域，下游客户已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商。

洪田股份间接控股子公司洪镭光学已向市场交付三款微纳直写光刻设备，聚焦于PCB HDI/FPC高阶线路板、半导体玻璃基板（TGV）、先进封装掩膜版三个应用领域。

洪田股份