凌玮科技（301373）简报

核心结论

凌玮科技通过现金收购江苏辉迈，成功切入高端电子材料领域，特别是纳米球形硅微粉业务。公司产品已进入M9级别覆铜板的小试应用阶段，下游覆盖IC载板、先进封装等AI相关应用方向。中邮证券预计公司未来三年净利润将保持较快增长，产品结构有望持续升级。

关键信息

1. 业绩表现：2025年公司纳米新材料板块（含消光剂、吸附剂等）营收4.82亿元，同比增长3.76%，毛利率达45.51%，是核心盈利支柱。水性环氧树脂板块增长强劲。
2. 战略收购：2025年以现金方式收购江苏辉迈，获得其核心产品纳米球形硅微粉及化学合成法球形硅微粉的产业化能力。
3. 技术优势：公司的化学法工艺能精准控制粉体纯度与粒径，满足M8、M9等超高频基材对亚微米级填料的苛刻要求。
4. 产品进展：纳米球形硅微粉已在M9级别覆铜板领域向下游客户提供小试应用。
5. 业绩预测：中邮证券分析师刘海荣预计，公司2026-2028年净利润分别为1.55亿元、1.97亿元、2.60亿元，同比增长率分别为13.49%、27.07%、31.39%。

潜在影响

1. 市场拓展：成功切入IC载板、先进封装等高端电子材料市场，有望打开新的成长空间。
2. 量价齐升：随着AI芯片等高端应用对高性能球形硅粉（填充比例有望从15%提升至40%）需求增加，产品单价有望大幅提升，带动公司营收与利润增长。
3. 技术壁垒：通过收购获得的化学合成法球形硅微粉生产能力在国内较为稀缺，有助于公司建立竞争优势，抢占前沿市场制高点。

关注要点

1. 技术研发与客户验证：需关注M9级别覆铜板等高端产品从小试到大规模商业化应用的进展。
2. 下游需求：AI、先进封装等领域的发展速度将直接影响对公司高端球形硅微粉的需求。
3. 整合效果：收购江苏辉迈后的业务整合情况及协同效应能否充分发挥。
4. 盈利预测实现：公司未来三年业绩能否达到券商预测的较高增速。
5. 风险提示：需注意宏观经济波动、行业竞争加剧、技术迭代等潜在风险。原文中提及的风险较为笼统，具体风险细节信息不足。

关联个股

• 凌玮科技 (301373)：本报告核心分析对象。

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说明：本简报基于提供的公开研报信息整理。部分细节（如具体客户名称、更详尽的风险因素等）信息不足。投资有风险，决策需谨慎。

【风口研报·公司】这家新材料公司通过收购切入高端电子材料领域，下游覆盖IC载板等AI应用方向，当前产品在M9覆铜板已有试用，产品结构有望持续升级

2026.04.22 13:19 星期三

风口研报

凌玮科技(301373)精要：

①公司近期发布2025年年度报告，纳米新材料基本盘稳固，水性环氧树脂板块强势高增，且有纳米球形硅微粉看点，抢占IC载板、先进封装等前沿市场的制高点；

②CCL中高性能球形硅粉填充比例有望逐年扩大，单吨价格大幅跃升，公司现金方式收购江苏辉迈切入高端电子材料领域，高度契合M8、M9等超高频基材对亚微米级填料的苛刻要求；

③公司产品球形硅微粉在M9级别覆铜板已经有给下游客户进行小试应用，后续公司的产品结构有望持续升级，中邮证券刘海荣预计公司2026-2028年实现净利润分别为1.55、1.97、2.6亿，分别同比增长13.49%、27.07%、31.39%；

④风险提示：宏观经济波动风险等。

这家新材料公司通过收购切入高端电子材料领域，下游覆盖IC载板等AI应用方向，当前产品在M9覆铜板已有试用，产品结构有望持续升级

中邮证券刘海荣最新跟踪覆盖凌玮科技，公司近期发布2025年年度报告，纳米新材料基本盘稳固，水性环氧树脂板块强势高增。且已经通过收购获得纳米球形硅微粉，合成法球形硅微粉产业化能力，从而抢占IC载板、先进封装等前沿市场的制高点。

公司纳米新材料板块（含消光剂、吸附剂、开口剂、防锈颜料等）实现营收4.82亿元，同比增长3.76%，毛利率达到45.51%，持续作为公司核心盈利支柱。

CCL中高性能球形硅粉填充比例有望逐年扩大，单吨价格大幅跃升。凌玮科技的化学法工艺能够实现对粉体纯度与粒径的精准控制，高度契合M8、M9等超高频基材对亚微米级填料的苛刻要求。

2025年公司以现金方式收购江苏辉迈，核心产品为纳米球形硅微粉。目前江苏辉迈产品球形硅微粉在M9级别覆铜板已经有给下游客户进行小试应用，后续公司的产品结构有望持续升级。

刘海荣预计公司2026-2028年实现净利润分别为1.55、1.97、2.6亿，分别同比增长13.49%、27.07%、31.39%。

资料来源：公司公告，中邮证券研究所

一、 微硅粉成为突破性能瓶颈的关键

在追求极低介电损耗（LowDf）与热膨胀系数（CTE）的过程中，过去仅被视为降本填料的硅微粉（填充比例约15%），正成为突破性能瓶颈的关键变量。

高性能球形硅粉填充比例有望从15%逐年扩大至40%。针对AI芯片配套基材及M8级以上应用，具备极低α射线与亚微米粒径的化学法高阶粉，单吨价格大幅跃升。

二、 高端应用有望量价齐升，产品结构持续升级

2025年公司以现金方式收购江苏辉迈粉体科技有限公司切入高端电子材料领域，江苏辉迈核心产品为纳米球形硅微粉，主要应用于电子电路基板、电子封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等领域。

通过产业整合，公司获取了国内稀缺的化学合成法球形硅微粉产业化能力，从而抢占IC载板、先进封装等前沿市场的制高点。目前江苏辉迈产品球形硅微粉在M9级别覆铜板已经有给下游客户进行小试应用，后续公司的产品结构有望持续升级。

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2026-04-22 星期三

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