光通信电芯片厂商优迅股份调研简报

核心结论

优迅股份作为国内首批专业光通信前端高速收发芯片设计公司，其单波100Gbps系列电芯片（TIA、Driver）进展顺利，预计今年第三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证。公司已具备完整的单波100G PAM4收发芯片设计开发能力，同时在单波200Gbps产品上已进入样品测试阶段，积极布局下一代1.6T光模块应用。

关键信息

• 公司定位：中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，为全球光模块厂商和系统设备商提供速率涵盖155Mbps至800Gbps/1.6Tbps的高速收发芯片解决方案。
• 技术平台：拥有从芯片级、器件级、模块级、终端级到系统级的完整测试验证开发平台。
• 技术协同：在高速信号处理、小信号检测、低噪声设计等核心技术上与数通领域一脉相承，相关能力可直接复用于高速率数据中心场景。
• 产品进展：
• 单波100Gbps系列：正在进行工程片流片，预计2024年第三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证。公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，并形成完整的单波100G PAM4收发芯片设计开发能力。
• 单波200Gbps系列：围绕1.6T光模块应用布局，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。

潜在影响

1. 技术突破与国产化：单波100Gbps系列电芯片的顺利推进，有助于提升国内在高速光通信电芯片领域的技术自主性，可能在未来高端光模块市场中增强国产芯片的竞争力。
2. 市场需求对接：随着智算中心的高速发展，单波100G、200G等高端方案需求增长，公司产品若顺利通过验证并量产，有望切入高速数据中心市场，带来新的业务增长点。
3. 产业链协同：公司产品面向全球光模块厂商和系统设备商，其技术进步可能推动下游光模块产品升级，进而影响光通信产业链的整体发展节奏。

关注要点

1. 产品验证进度：关注单波100Gbps芯片在三季度回片后的客户验证结果，以及后续量产时间表。
2. 技术研发进展：单波200Gbps系列芯片的样品测试结果及后续研发进度，特别是在1.6T光模块应用中的适配情况。
3. 市场竞争态势：在高端光通信电芯片领域，国内外竞争对手的技术与市场动态，以及公司产品的差异化优势。
4. 风险提示：调研内容仅为业务交流，不构成投资建议，具体信息需以上市公司公告和分析师公开报告为准。

关联个股

• 优迅股份（文中提及公司，股价当日表现：+8.71%）

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说明：本简报基于提供的调研内容整理，部分信息（如市场竞争、具体财务数据等）可能不足，建议结合公司官方公告及行业报告进一步分析。

【机构调研】这家光通信电芯片厂商单波100Gbps系列电芯 片预计今年三季度实现芯片回片

风口研振

2026.04.22 12:51 星期三

调研要点：

①这家光通信电芯片厂商提供高速收发芯片解决方案，拥有完整测试验证开发平台，单波100Gbps系列电芯片预计今年三季度实现芯片回片；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

优迅股份董事长等公司高管于4月17日接待多家机构调研时表示，公司是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，为全球光模块厂商和系统设备商提供速率涵盖155Mbps~800Gbps/1.6Tbps高速收发芯片解决方案，拥有从芯片级、器件级、模块级、终端级、系统级完整的测试验证开发平台。

近年来随着智算中心高速发展，单波100G、200G等高端方案成为行业焦点，而公司在高速信号处理、小信号检测、低噪声设计等核心技术上与数通领域一脉相承，相关能力可直接复用于高速率数据中心场景。

公司单波100Gbps系列电芯片（主要包括TIA、Driver产品）进展顺利，正在进行工程片流片，预计今年三季度实现芯片回片，并同步推进客户验证工作。同时，公司已搭建完成单波100G速率产品的研发与测试技术平台，完成高速率PAM4线性收发芯片核心IP的性能验证，形成完整的单波100G PAM4收发芯片设计开发能力。

单波200Gbps方面，公司围绕1.6T光模块应用积极布局下一代速率产品，重点研发跨阻放大器、VCSEL激光器驱动器，以及面向LPO/NPO架构的MZ调制器驱动器等核心芯片，目前已进入样品测试阶段。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。