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【电报解读】AMD将与格方罗德合作开发CPO解决方案！分析师看好未来三年将是CPO行业渗透率快速提升、......

2026-04-23 02:34 默认源

AI Report

AI 简报

金融资讯简报：AMD 携手格方罗德布局 CPO 解决方案

核心结论

AMD 确认将与格方罗德（GlobalFoundries）合作开发基于 MRM 的 CPO（共封装光学）解决方案，用于下一代 Instinct MI500 加速器。行业分析师指出，未来三年是 CPO 行业渗透率快速提升及供应链格局构建的核心窗口期，光通信产业链价值分工正在逐步明确。

关键信息

合作细节：AMD 为下一代 Instinct MI500 加速器开发 CPO 方案；光子集成电路（PIC）由格方罗德制造；封装环节由日月光负责。
技术优势：CPO 通过芯片级集成实现“光电融合”，相比传统可插拔光模块，能显著降低数据传输能耗、提高带宽密度并支持跨机架扩展；相比铜基方案，解决了传输距离受限和带宽扩展困难的问题。
产业节奏：西部证券分析师陈肜认为，CPO 在英伟达、博通等龙头推动下加速商用。未来三年是观察渗透率提升及产业链价值分工的关键期。
市场表现：消息发布后，相关概念股出现上涨，智立方涨 1.28%，汇绿生态涨 3.12%。

潜在影响

技术路线验证：AMD 作为算力巨头采用 CPO 方案，进一步验证了该技术解决 AI 数据中心网络吞吐、功耗及可靠性瓶颈的有效性，有望加速 CPO 在纵向扩展网络中的商业化落地。
供应链重构：随着 CPO 从 Scale out 向 Scale up 推进，产业链价值将向先进封装、测试设备及特定材料环节转移，传统光模块厂商可能面临竞争格局变化。
成本优化：长期来看，CPO 方案在总拥有成本（TCO）上更具优势，有助于降低 AI 算力基础设施的运营成本。

关注要点

细分环节机会：建议重点关注分工清晰且率先参与联合研发的环节，包括大功率 CW 光源、FAU 和 ELS 模组。
增量设备需求：相较于可插拔光模块，CPO 带来的弹性增量环节值得关注，如 CPO 耦合/测试设备、保偏光纤、先进封装（PIC 和 EIC 封装）、ASIC 芯片和 OE 的封装、光纤分纤盒等。
供给端制约：Scale up 场景下的商用节奏受供给端影响较大，需关注产能释放效率及推进需求的迫切性。

关联个股

智立方：公司在光通信 CPO 领域推出了多款设备，涵盖光芯片排巴机、摆盘分选机、AOI 设备、高速高精固晶机等，目前交付有序，销售稳步增长。
汇绿生态：公司拥有硅光模块通用光路、硅光芯片及光引擎、硅光耦合自检测闭环控制等核心技术，依托硅光技术积累正积极进行 CPO 技术探索和布局。