AMD与格方罗德合作开发CPO解决方案 简报

核心结论

AMD宣布将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM（多芯片模块）的共封装光学（CPO）解决方案，并与格方罗德（GlobalFoundries）、日月光等产业链伙伴合作。分析师认为，未来三年将是CPO技术渗透率快速提升、供应链格局初步构建的关键窗口期。

关键信息

1. 合作内容：AMD负责CPO方案设计，格方罗德负责制造光子集成电路（PIC），日月光负责封装。
2. 技术背景：CPO技术通过将光引擎与计算芯片（如GPU、ASIC）集成封装，旨在解决AI算力提升带来的数据中心网络带宽、功耗和延迟瓶颈。
3. 产业阶段：CPO技术目前处于产业加速初期，正从0到1突破，未来渗透率有望逐步提升。
4. 技术优势：与传统可插拔光模块相比，CPO能显著降低数据传输能耗、提高带宽密度、降低延迟，长期总拥有成本更具优势。

潜在影响

1. 技术路径演进：此举可能加速CPO技术在高端AI计算和数据中心领域的商业化落地，推动光电融合架构成为未来数据中心扩展的关键技术之一。
2. 产业链重塑：CPO的发展将推动光通信产业链价值分工重构，为上游光源、模组、封装、测试设备及材料等环节带来新的增长机会。
3. 竞争格局：在英伟达、博通等行业龙头推动下，CPO商用进程可能加快，同时LPO、NPO等多种并行技术路线将共同演进。

关注要点

1. 产业发展节奏：未来三年是观察CPO渗透率提升和供应链格局构建的核心窗口期。
2. 关键增量环节：建议关注CPO产业链中价值量或有弹性的环节，例如：

• 大功率连续波（CW）光源、光纤阵列单元（FAU）和引擎激光器子系统（ELS）模组。
• CPO耦合/测试设备、保偏光纤、先进封装（特别是PIC与EIC的封装）、光纤分纤盒等。

1. 商业化进程：需密切关注CPO在横向扩展（Scale out）和纵向扩展（Scale up）网络中的具体商用进展及客户导入情况。

关联个股

• 汇绿生态：原文提及该公司拥有多项硅光核心技术，并正积极进行CPO技术探索和布局。
• 智立方：原文提及该公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、检测设备等，并表示交付有序、销售稳步增长。

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信息不足说明：

1. 原文未提供AMD该CPO解决方案具体的量产时间表、性能指标细节及预期的市场规模数据。
2. 对于所提及关联公司（汇绿生态、智立方）在CPO领域的具体技术进展、客户合作情况及订单规模，原文信息有限。
3. 关于CPO技术与LPO等其他技术路线的具体优劣对比及未来市场占有率预测，原文未提供详细分析。

【电报解读】AMD将与格方罗德合作开发CPO解决方案！

分析师看好未来三年将是CPO行业渗透率快速提升、供应链格局和产业链价值分工逐步构建的核心观察窗口期，这家公司在光通信CPO领域推出了多款设备

电报解读

2026.04.21 22.37 星期二

电报内容

【AMD将与格方罗德合作开发CPO解决方案】《科创板日报》21日讯，AMD将为其下一代Instinct MI500加速器开发基于MRM的CPO解决方案，PIC（光子集成电路）将交给格方罗德（GlobalFoundries）制造，日月光将负责封装。

// 电报解读

一、CPO技术的核心优势在于通过芯片级集成，显著提升数据传输性能并降低功耗

当前，AI算力飞速提升，但现有数据中心网络在支持AI应用时暴露出多方面瓶颈，包括网络吞吐能力不足、功耗成本高、网络可靠性和扩展性不足等。基于此，CPO技术和产业正日趋成熟，有望成为未来数据中心扩展的关键技术。

CPO通过将光引擎与交换ASIC芯片集成封装在同一基板上，实现"光电融合"，从物理层根本上缓解了传统架构的瓶颈。CPO技术的核心优势在于通过芯片级集成，显著提升数据传输性能并降低功耗。CPO将光引擎与计算芯片（如GPU、ASIC）封装在一起，能提供极高的带宽密度和极低的传输延迟，并降低功耗。

与传统可插拔光模块相比，它能将数据传输能耗降低，带宽密度更高且支持跨机架扩展，长期总拥有成本更具优势。与铜基方案相比，它解决了铜缆带宽扩展困难、传输距离受限的瓶颈，还能通过多维度路径（增加光纤、波分复用、高阶调制）进一步提升带宽，成为满足AI工作负载巨大网络需求的关键技术，尤其在纵向扩展网络中成为带宽增长的核心驱动力。

二、未来三年是CPO行业渗透率快速提升、供应链格局和产业链价值分工逐步构建的核心观察窗口期

西部证券陈肜认为，CPO在英伟达、博通等行业龙头等推动下加速商用，同时业界进行LPO、NPO、XPO等多种技术路线的创新。CPO在Scale out的商用突破0到1，渗透率有望逐步提升；在Scale up的商用节奏受供给端影响更大，推进效率及推进需求的迫切性更高。CPO现在处于产业加速初期，未来三年是CPO行业渗透率快速提升、供应链格局和产业链价值分工逐步构建的核心观察窗口期。

其指出，从产业发展节奏出发，建议率先关注两大细分：一是分工清晰、率先参与和CPO交换机厂商联合研发或有订单预期的环节和公司：大功率CW光源、FAU和ELS模组；二是相较于可插拔光模块有弹性的增量环节：CPO耦合/测试设备、保偏光纤、先进封装（PIC和EIC的封装）、ASIC芯片和OE的封装、光纤分纤盒等。

三、相关上市公司：汇绿生态、智立方

汇绿生态：公司拥有硅光模块通用光路技术、硅光芯片及其光引擎技术、硅光耦合自检测闭环控制方案技术、光相重合双透镜同步自动耦合技术等多种核心技术。公司依托在硅光技术方面的积累，正积极进行CPO技术探索和布局。

智立方：公司在光通信CPO领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘分选机、光芯片AOI设备、芯片检测及分选设备、高速高精固晶机等，目前交付有序、销售稳步增长。

电报解读

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