金融资讯简报

核心结论

AI算力需求爆发，直接拉动下游PCB及上游覆铜板需求增长，行业兼具产品涨价与AI驱动放量的双重逻辑。高端覆铜板需求呈现指数级增长，且近期行业掀起涨价潮，高端产品涨价力度尤为显著。行业盈利能力有望自2026年第二季度开始提升，并具备超预期潜力。

关键信息

1. 行业驱动因素：AI大模型迭代与算力中心规模化建设，推动AI服务器需求激增。单台AI服务器所需PCB用量显著高于传统服务器，且对高频高速、低损耗性能要求更高，从而直接拉动上游高端覆铜板需求。
2. 行业景气度：自2025年底开始，覆铜板行业景气度持续发酵。2026年4月以来，多家龙头公司密集发布涨价函，行业盈利能力稳步向上的趋势明确。
3. 机构观点：中信证券分析认为，覆铜板盈利能力在2026年第一季度有望保持平稳，第二季度有望开始向上提升。在顺周期背景下，传统覆铜板的超额涨价逻辑明确，利润率提升有望在2026年上半年逐步体现。
4. 产品趋势：高端覆铜板产品的需求增长和涨价力度均远超普通品类。

潜在影响

1. 行业层面：覆铜板行业，尤其是高端产品线，将直接受益于AI算力基础设施建设的加速，行业景气周期有望延长。
2. 产业链：上游原材料（如高速树脂、球形氧化硅等）供应商将同步受益于需求增长；下游PCB厂商可能面临成本上升压力，但需求增长将形成对冲。
3. 企业盈利：具备高端产品生产能力和关键材料布局的覆铜板及上游材料公司，盈利能力有望得到显著改善。

关注要点

1. 涨价持续性：需关注2026年第二季度及下半年覆铜板涨价的幅度与持续时间是否如预期般强劲。
2. 高端产品放量：AI服务器带来的高端覆铜板实际需求增长节奏和规模。
3. 原材料供应：上游关键材料（如高速树脂、特种填料）的产能与供应稳定性是否能够满足激增的需求。
4. 技术迭代：满足M7、M8、M9等更高等级标准的高端覆铜板技术研发与量产进度。

关联个股

• 国瓷材料：公司已完成球形氧化硅、球形及角形氧化钛等上游关键产品的战略布局，其产品性能可满足高端高速覆铜板（如M7、M8、M9等级）的应用需求。
• 东材科技：公司生产的高速树脂主要供应给国内外一线覆铜板厂商，目前市场拓展顺利，产销量正处于快速增长阶段。

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信息不足说明：原文未提供关于覆铜板具体涨价幅度、各公司高端产品产能占比及详细财务预测数据，也未提及可能存在的风险因素（如需求不及预期、原材料价格剧烈波动、技术路线变化等）。

【盘中宝】行业兼具涨价和AI放量逻辑，高端产品需求呈指数级增长，这家公司已完成上游关键产品战略布局

盨埼垚

2026.04.21 10:52 星期二

财联社资讯获悉，AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长，进而带动覆铜板需求攀升。4月以来，众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函，覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升。

一、覆铜板是兼具涨价和AI放量逻辑的板块

当前，我国算力基础设施建设正进入加速期，AI大模型迭代、算力中心规模化建设推动下游PCB需求激增。单台AI服务器所需PCB用量显著高于传统服务器，且对PCB的高频高速、低损耗要求提升，直接拉动上游高端覆铜板需求呈指数级增长。这场由AI算力需求点燃的覆铜板行业高景气，从2025年底开始持续发酵，近期更是在AI算力需求激增带动下，再度掀起涨价潮。其中，高端产品涨价力度远超普通品类。

中信证券指出，通过梳理上下游价格变化情况，判断覆铜板盈利能力26Q1有望保持平稳，26Q2有望开始向上提升，同时从产业逻辑的视角，顺周期下传统覆铜板超额涨价逻辑明确，利润率提升有望在26H1逐步体现，覆铜板是兼具涨价和AI放量逻辑的板块，26Q2到下半年涨价幅度和持续时间均具备超预期潜力。

二、相关上市公司：国瓷材料、东材科技

国瓷材料现已完成球形氧化硅、球形及角形氧化钛等关键产品的战略布局，产品性能可满足M7、M8、M9等高端高速覆铜板的应用需求。

东材科技生产的高速树脂主要供应至国内外一线覆铜板厂商，目前市场拓展顺利，产销量快速增长。