# 金融资讯简报：碳化硅衬底材料行业分析
**核心结论**
机构分析指出，碳化硅（SiC）衬底作为宽禁带半导体材料，凭借其高频、低损耗等优异性能，正成为能源变革（如新能源汽车、光伏储能）与AI基础设施（如数据中心）领域的“核心基石”。其市场需求预计将持续高速增长，行业有望在价格战趋缓、8英寸产品普及及新兴应用放量的推动下进入新发展阶段。
**关键信息**
1.  **材料优势与驱动因素**：碳化硅具有宽禁带、高热导率等特性，在电力转换效率和能耗控制上优势显著。随着成本下降，其在新能源汽车领域的应用正从高端选配加速渗透为主流标配，并逐步向工业自动化、智能电网、轨道交通等领域拓展。
2.  **新兴应用前景**：
*   **AI数据中心**：被视为解决数据中心高能耗问题的关键材料之一。
*   **AR眼镜**：因其优异光学性能，成为光波导核心材料。
3.  **市场规模预测**：银河证券预计，在传统应用加速渗透和新兴场景持续延伸的双轮驱动下，到2030年，碳化硅衬底市场规模有望增长至约人民币664亿元。
**潜在影响**
1.  **产业升级**：碳化硅的普及将推动电力电子、能源基础设施等领域向更高效率、更低损耗方向升级，助力能源体系低碳化转型。
2.  **供应链重塑**：作为第三代半导体关键材料，其需求高增可能带动上游衬底制备、设备以及下游器件制造等整个产业链的发展与投资关注。
3.  **技术竞争**：8英寸碳化硅衬底的占比提升将成为行业技术发展和成本控制的关键竞争点。
**关注要点**
1.  **成本与价格走势**：需持续关注碳化硅衬底成本下降速度及市场价格战缓和的实际进展。
2.  **技术迭代与产能**：8英寸衬底技术的成熟度、良率提升及规模化产能建设情况是行业发展的核心变量。
3.  **下游应用验证与放量**：特别是在AI数据中心等新兴场景的实际应用进展和商业化落地速度。
4.  **原文信息不足提示**：原文未提供664亿元市场规模预测的具体计算依据、时间跨度基准（如从哪一年至2030年）以及关键假设条件。
**关联个股**
*   **天岳先进**：其碳化硅衬底已获得国际一线功率半导体厂商验证，并实现持续大规模批量供货。
*   **晶盛机电**：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底、蓝宝石衬底及培育金刚石的规模化产能。
*   **英诺激光**：已连续多年向住友重工供应用于碳化硅退火的紫外激光器，目前正积极开发国内市场。

【盘中宝】能源变革与AI基建的“核心基石”，这类关键材料需求持续高增，这家公司已持续大规模批量供货相关产品

畳中圭

2026.04.20 10:53 星期一

财联社资讯获悉，机构指出，碳化硅衬底成为能源变革与AI基建的“核心基石”，需求持续高增。电力转换效率愈发关键，碳化硅凭借高频、低损耗等优势，成为xEV、光伏储能、数据中心等领域的“能效倍增器”，推动能源体系低碳化。

一、有望成为解决AI数据中心高能耗问题的关键材料

随着能源革命与高频高压场景的需求爆发，碳化硅(SiC)以其宽禁带、高热导率等特性，正在新能源汽车、智能电网等领域掀起新一轮材料革命。近年来，碳化硅成本下行使其应用门槛逐步降低，在新能源领汽车领域的渗透全面提速、逐渐从高端选配变为主流标配，同时在工业自动化、智能电网、轨道交通、高端家电等环节有望逐步替代传统硅基半导体。

在新兴应用领域中，以碳化硅为代表的宽禁带半导体有望成为解决AI数据中心高能耗问题的关键材料。也因其优异的光学性能成为AR眼镜光波导核心材料。银河证券指出，在新兴应用场景的持续延伸和传统应用场景的加速渗透的双轮驱动下，预计到2030年，碳化硅衬底的市场规模将有望增长至人民币664亿元。随着价格战趋缓、8英寸产品占比提升、新兴应用放量，行业有望迎来新阶段。

二、相关上市公司：天岳先进、晶盛机电、英诺激光

天岳先进的碳化硅衬底已得到国际一线领先功率半导体厂商的严苛验证，并已实现持续大规模批量供货。

晶盛机电在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。

英诺激光已连续多年向住友重工供应用于碳化硅退火的紫外激光器，目前正积极开发国内市场。