劲拓股份简报：PCB与先进封装设备供应商

核心结论

劲拓股份作为国内电子热工设备龙头，其回流焊设备全球市场份额居前，且产品线已延伸至可用于先进封装和玻璃基板封装的半导体专用设备领域。公司正通过加快海外（马来西亚）布局来拓展市场，以应对AI、新能源等新兴领域带来的硬件需求增长。

关键信息

1. 市场地位与产品：公司是电子热工领域龙头企业，回流焊设备为国家制造业单项冠军产品，全球市场份额居前。产品覆盖电子装联（焊接、检测、自动化）及半导体专用设备。
2. 技术能力：拥有基于深度学习算法的视觉AOI检测设备，可简化编程并提升检测精度。半导体专用设备（如芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等）为国产空白设备，对标国际成熟产品。
3. 客户与市场：客户包括深南电路、伟创力、富士康等知名PCB厂及电子组装厂。2025年营业收入7.85亿元，其中核心的电子装联设备业务占比超92%。收入主要来自国内市场（占比93.02%）。
4. 新兴应用：公司的半导体芯片封装设备可应用于先进封装制造环节，并适用于玻璃基板封装的部分工艺段。
5. 战略方向：正在加快马来西亚子公司建设，完善海外供应链、生产与服务布局，海外市场被视为未来发展的重点方向。

潜在影响

1. 行业趋势受益：随着算力需求增长和先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）技术成为提升性能的关键路径，对TSV、混合键合等核心工艺设备的需求增加，公司相关的半导体专用设备业务有望获得发展机遇。
2. 市场拓展：海外子公司建设若顺利推进，将有助于公司打破以国内市场为主的收入结构，获取全球市场份额，分散经营风险。
3. 技术迭代风险与机遇：半导体封装技术快速迭代，要求设备商持续进行研发投入以保持竞争力。公司设备已对标国际产品，但需持续跟进技术演进。

关注要点

1. 先进封装业务进展：公司半导体专用设备在先进封装领域的客户验证、订单获取及实际收入贡献情况。原文未提供具体订单或客户案例。
2. 玻璃基板封装布局：设备在玻璃基板封装工艺段的具体适用性、技术成熟度及市场推广进度。信息不足，需关注后续进展。
3. 海外扩张成效：马来西亚工厂的建设进度、投产时间以及对公司成本、供应链及海外订单获取能力的具体影响。
4. 客户集中度与行业周期：公司业绩对消费电子、通讯等行业的依赖程度，以及如何应对下游行业周期性波动。
5. 财务表现：2025年净利润增速（0.97%）显著低于营收增速（7.74%），需关注其盈利能力变化原因及未来趋势。

关联个股

劲拓股份：为本简报所述核心公司，主营业务为电子装联设备及半导体专用设备。

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说明：本简报基于提供的公开信息整理。关于公司在先进封装及玻璃基板封装领域的具体订单、技术细节及海外业务的具体财务预测等信息不足，投资者决策时应查阅公司官方公告及更详尽的研究报告。

【掘金行业龙头】PCB+玻璃基板，设备可用于先进封装、玻璃基板封装，细分设备全球市场份额居前，这家公司客户包括深南电路、富士康等厂商

电报解读

2026.04.17 11:34 星期五

台积电近日表示，先进封装产能非常紧张，建设下一代先进封装技术COPOS的中试线。

东北证券指出，随着算力需求持续攀升，单芯片面积不断逼近光罩尺寸极限，单芯片性能提升路径逐渐受限，产业开始转向多芯片架构（Chiplet）实现横向扩展。而芯片的横向拼接同样有尺寸极限，此时纵向堆叠的方案成为打破面积限制的有效途径。由此，以2.5D/3D先进封装为代表的新一代封装技术成为延续“后摩尔时代”算力提升的重要技术路径，并带动TSV、混合键合、Bumping、RDL等核心工艺快速迭代升级，先进封装在半导体价值链中的战略地位显著提升。

龙头公司：劲拓股份

1、回流焊设备全球市场份额居前，客户包括深南电路、富士康等厂商

公司电子装联设备覆盖电子PCBA生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备”为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统；作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊设备全球市场份额居前、系国家制造业单项冠军产品。劲拓股份拥有全行业最完善的产品图谱，累计服务了全球150+个地区的近7000家客户。公司客户包括深南电路、伟创力、富士康等PCB厂及电子组装厂。

劲拓股份基于深度学习算法，自主研发了全新的视觉AOI检测设备，在传统检测方式的基础上，AI深度学习算法实现了对AOI的辅助编程，省略了传统人工画框调试的步骤，极大地简化了编程流程；同时具备更加智能的检测能力，能够针对不同形态的焊点和各种类型的焊接问题进行准确定位和分类，也能够检测在元器件上的字符时，排除模糊或光照造成的干扰，准确识别字符。

2、设备可用于先进封装、玻璃基板封装

公司半导体专用设备为具有自主知识产权的产品，可应用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片生产过程，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等。公司半导体专用设备为国产空白设备，品质和性能对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的企业。

玻璃基板是一种用于芯片封装的新型基板。公司目前在售的半导体芯片封装设备，能够适用于玻璃基板封装的部分工艺段。

3、正加快马来西亚子公司建设，海外逐渐成为公司未来发展的重点方向

劲拓股份2025年营业收入为7.85亿元，同比上升7.74%；归母净利润为8398万元，同比上升0.97%。公司核心业务——电子装联设备实现营业收入7.27亿元，占营业总收入的92.59%，同比增长13.97%。若剔除上年转让控股子公司对合并报表的影响，该业务同比增长14.49%。公司表示，消费电子、通讯设备、电源设备等行业的性能指标提升，以及人工智能、新能源等新兴市场的快速发展，催生了新型硬件需求，为公司带来了市场增量机会。作为国家制造业单项冠军产品，公司的回流焊设备在全球市场继续保持份额领先。从区域看，公司收入以国内市场为主，占比93.02%。

同时，公司加快马来西亚子公司建设，在供应链、生产、市场及服务等环节完善布局，以拓展海外市场。随着马来工厂的建设推进，公司加速海外业务的调整与布局，设计并申请了全新的海外市场品牌商标，海外市场正逐渐成为公司未来发展的重点方向。

以上信息是财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。

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关联个股劲拓股份+0.92%

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