液冷技术简报：AI算力驱动下的散热革命

核心结论

随着AI算力爆发式增长，芯片与机柜功耗持续攀升，风冷散热已逼近物理极限。液冷技术正从“优先方案”迅速演变为数据中心散热的“强制标配”，预计未来两年渗透率将大幅提升，相关产业链迎来重要发展机遇。

关键信息

1. 技术升级驱动：英伟达等AI芯片厂商的技术路线图显示，从2024年的Blackwell平台到2027年的Rubin Ultra平台，单机柜功率将从当前水平跃升至突破1兆瓦。当芯片功率超过300W、单机柜功率超过50kW时，风冷散热能力达到天花板，液冷成为必然选择。
2. 渗透率预期：伴随AI算力爆发和强制液冷方案落地，预计2026年液冷技术在数据中心渗透率有望跃升至37%，并在2027年突破50%的临界点。
3. 供应链机遇：英伟达GB300液冷供应链放开，以及谷歌TPU机柜液冷采取直采模式，为国产液冷厂商提供了直接切入全球头部供应链的战略窗口。

潜在影响

1. 产业变革：数据中心散热方式正经历从风冷到液冷（特别是全液冷）的根本性转变，这将重塑数据中心基础设施市场格局。
2. 市场增长：液冷解决方案及核心部件（如冷板、CDU、管路、冷源等）市场需求将伴随渗透率提升而快速增长。
3. 政策催化：政府对数据中心PUE（能源使用效率）的监管趋严，进一步强化了高效液冷方案的刚需属性。

关注要点

1. 技术路径：关注从混合散热（如85%液冷+15%风冷）向100%全液冷方案的演进节奏，这直接关系到产业链各环节的价值量变化。
2. 供应链地位：国产厂商能否抓住全球头部科技公司供应链开放的机遇，实现技术和市场的突破。
3. 成本与普及：液冷系统的初始投资成本、运维复杂性以及长期可靠性，是其大规模普及的关键影响因素。

关联个股

• 申菱环境：公司液冷产品已服务于众多互联网头部企业，其宽温域冷源等解决方案可满足不同技术路线的需求。
• 英维克：作为全链条液冷的开创者，公司推出了高可靠的Coolinside全链条液冷解决方案，产品覆盖从冷板、CDU到机柜、冷源的完整链条。

---
信息备注：原文提供了行业趋势、技术演进路径及部分公司业务信息，但关于液冷市场规模的具体数据、各技术路线的详细成本对比以及更广泛的竞争格局信息尚不充分。

【盘中宝】随着AI算力爆发，这类技术升级为“强制标配”，这家公司产品已服务于众多互联网头部企业

盤中宝

2026.04.17 10:35 星期五

财联社资讯获悉，机构指出，液冷架构、系统价值量随芯片功率、机柜架构而变化，2025年出货的GB200、GB300计算托盘采用85%液冷和15%风冷的混合散热方式，预期2026年开始出货的Vera Rubin NVL72计算托架将采用100%液冷散热，而Rubin Ultra及Feynman功率会更高，海外有望逐步进入全液冷时代。

一、液冷一路从“优先方案”升级为“强制标配”

AI算力“军备竞赛”下机柜功率功耗持续攀升。根据英伟达官方路线图，其将于2026年下半年开始交付的Vera Rubin平台单机柜功率约300kW，2027年的Rubin Ultra架构单机柜功率将突破1兆瓦。当芯片功率超过300W、单机柜功率超过50kW时，风冷的散热能力就已逼近天花板。英伟达从2024年底Blackwell平台到2025年的GB300，再到Rubin平台、Rubin Ultra平台，液冷也一路从“优先方案”升级为“强制标配”。

中商产业研究院数据显示，随着AI算力爆发和强制液冷方案落地，2026年液冷技术渗透率有望跃升至37%，2027年预计突破50%的临界点。AI算力爆发推动芯片及机柜级功耗持续攀升，叠加政府对数据中心PUE监管趋严，液冷已成为高密度数据中心散热方案的必选项。与此同时，英伟达GB300液冷供应链放开，谷歌TPU机柜液冷采取直采模式，国产厂商迎来直接切入全球头部供应链的战略机遇。

二、相关上市公司：申菱环境、英维克

申菱环境液冷产品已服务于众多互联网头部企业。公司面向液冷解决方案及产品丰富多样，如配套大液冷系统的宽温域冷源可满足各种不同技术路线的需要。

英维克是全链条液冷的开创者，公司率先推出高可靠Coolinside全链条液冷解决方案。从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等“端到端”的产品覆盖。