美迪凯(688079) 研报简报

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核心结论

美迪凯作为光学半导体领军企业，2025年营收同比增长36.72%，半导体声光学及封测业务实现高速增长。公司围绕晶圆级光学、玻璃基板精密加工及半导体工艺平台持续布局，有望受益于AI时代高速互连、海量存储及先进封装需求提升，中长期成长空间有望打开。

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关键信息

财务表现

• 2025年全年营收6.64亿元，同比增长36.72%
• 半导体声光学业务营收1.87亿元，同比增长68.68%
• 半导体封测业务营收1.61亿元，同比大幅增长140.66%
• 2025年归母净利润-1.57亿元，亏损同比扩大53.71%

业务进展

• 光学半导体产品已通过客户认证并实现批量生产
• SAW滤波器晶圆实现批量生产，完成从晶圆制造到封装、测试的全流程交付
• 芯片贴附承载基板产品应用于芯片印刷电路板贴附切割过程

产能扩张

• 2025年12月发布定增公告，拟募资不超过7亿元
• 投向MicroLED和半导体工艺键合棱镜项目

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潜在影响

玻璃基封装受益：公司玻璃晶圆加工业务（芯片贴附承载基板）未来有望随先进封装中玻璃基封装份额提升而持续受益

AI产业红利：AI带动的高速互连、海量存储及先进封装需求提升，公司晶圆级光学、光通信、HDD和TGV等前瞻布局有望打开中长期成长空间

客户拓展：收购补链叠加定增扩产，有望加快切入三星等国际客户供应体系，强化海外交付能力

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关注要点

• 定增募资进展及产能落地节奏
• 玻璃基封装技术迭代及市场份额变化
• 国际大客户（如三星）导入进度
• 盈利能力改善时点（预计2026年扭亏）
• 行业需求波动风险

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关联个股

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风险提示

产能扩张不及预期；行业需求不及预期；盈利能力恢复不及预期等。

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信息来源：东北证券李玖研报，2026年4月16日

【风口研报·公司】半导体光学+先进封装+玻璃基板等全面布局，这家公司“光学+半导体”相关收入大幅增长，有望受益于AI时代行业高景气

风口研报

2026.04.16 13:20 星期四

美迪凯(688079)精要：

①公司作为光学半导体领军企业，2025年收入端表现较强，全年营收同比增长36.72%，其中半导体声光学和半导体封测业务大幅增长；

②公司光学半导体产品已连续通过客户认证并实现批量生产，在半导体微纳电路及封测公司SAW滤波器晶圆亦已实现批量生产，公司的芯片贴附承载基板，未来随着先进封装中玻璃基封装的份额加大有望受益；

③东北证券李玖认为，公司当前布局持续围绕晶圆级光学、玻璃基板精密加工及半导体工艺平台做横向延展，随着AI带动高速互连、海量存储及先进封装需求同步提升，有望进一步打开中长期成长空间，预计2026E-2028E收入10.50/14.69/19.14亿元，归母净利润0.19/0.62/1.58亿元；

④风险提示：产能扩张不及预期；行业需求不及预期等。

东北证券李玖最新跟踪覆盖美迪凯，公司作为光学半导体领军企业，产品矩阵进入收获期。

公司半导体业务主要为传感器光学封装基板、芯片贴附承载基板等。公司光学半导体产品已连续通过客户认证并实现批量生产，在半导体微纳电路及封测公司SAW滤波器晶圆亦已实现批量生产，并完成从晶圆制造到封装、测试的全流程交付。

先进封装领域：公司的芯片贴附承载基板，是用于芯片印刷电路板贴附切割过程中的高平坦度承载基板。

公司对光学玻璃基材进行晶圆级的研磨抛光加工，以达到高平坦度、低粗糙度要求，最终作为芯片制造过程中的承载基板，应用于芯片加工制程。未来随着先进封装中玻璃基封装的份额加大，公司的玻璃晶圆加工业务将持续受益。

此外，公司收购补链叠加定增扩产，有望加快切入三星等国际客户供应体系，并进一步强化海外交付能力。

公司当前布局持续围绕晶圆级光学、玻璃基板精密加工及半导体工艺平台做横向延展，战略主线较为清晰；随着AI带动高速互连、海量存储及先进封装需求同步提升，公司在晶圆级光学、光通信、HDD和TGV等方向的前瞻布局有望进一步打开中长期成长空间。

李玖预计公司2026E-2028E收入10.50/14.69/19.14亿元，归母净利润0.19/0.62/1.58亿元，首次覆盖。

一、贯彻“光学+半导体”，拓展夯实产业链与客户资源

公司围绕半导体光学持续投入，在精密光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测及微纳光学等方向形成了较为完整的技术布局。

依托晶圆级光学器件、微纳结构加工及先进封装等环节的工艺协同能力，公司有望在行业高端化、集成化趋势中持续提升在高附加值环节的参与度和客户黏性。

公司2025年收入端表现较强，全年营收同比增长36.72%增长较快，前者实现营收1.87亿元，同比增长68.68%，后者实现营收1.61亿元，同比大幅增长140.66%，合计已成为公司收入的重要支撑。

二、多点布局有望抓住AI存算传机遇

公司于2025年12月发布定增公告，拟募资不超过7亿元，投向MicroLED和半导体工艺键合棱镜，进一步强化晶圆级光学与半导体工艺能力，提升产业化落地水平。公司当前布局持续围绕晶圆级光学、玻璃基板精密加工及半导体工艺平台做横向延展，战略主线较为清晰。

风口研报

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