光模块封测设备行业简报

核心结论

AI算力投资驱动光模块向800G/1.6T高速迭代，人工组装模式无法满足高精度制造要求，封测设备与自动化产线进入高速增长期。全球光模块封测设备市场2024年达51.8亿元，预计2029年突破100亿元，年复合增速超37%，为光模块产业链中高弹性、高确定性细分领域。

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关键信息

市场规模与增速

• 2024年全球光模块封测设备市场规模：51.8亿元
• 2029年预测规模：突破100亿元
• 年复合增长率：超37%

核心设备价值分布

• 固晶机、光耦合机、芯片老化测试设备：价值占比超70%
• 耦合设备：价值占比约40%
• 封装测试设备：价值占比约40%
• 贴片设备：价值占比约20%

技术驱动因素

• 800G、1.6T光模块对贴片、光学耦合、老化测试等核心设备需求爆发
• 硅光、CPO技术推进带来设备升级需求
• 自动化产线渗透率快速提升

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潜在影响

上游设备环节受益明显

• 量价齐升红利：设备精度要求提高带动单价上升，自动化渗透率提升带动销量增长
• 技术壁垒强化：高精度制造要求淘汰人工组装模式，头部设备厂商竞争优势凸显
• CPO技术路线：交换机侧CPO产品量产开启新增长曲线

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关注要点

技术领先性

• 耦合设备技术门槛最高，为博通、英伟达等海外巨头供应链准入关键
• 硅光领域设备布局决定长期竞争力
• 800G/1.6T设备验证进度为短期业绩催化

客户结构

• 海外头部客户（博通、英伟达）认证为重要背书
• 国内光模块龙头（中际旭创、新易盛、天孚通信）导入进度

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关联个股

耦合设备（价值占比40%）

• 罗博特科（+1.52%）：子公司ficonTEC耦合封装设备技术世界领先，为博通CPO产品耦合设备唯一供应商，已交付至少14台设备用于全球首批交换机侧CPO产品生产，同时为英伟达耦合设备核心供应商

• 科瑞技术：子公司FiconTEC（同上罗博特科，信息存疑，或为同一标的不同表述）；光耦合设备为核心产品，与大客户批量定制深入合作

• 博众精工：子公司中南鸿思专注硅光模块耦合设备、激光器光学元件耦合设备

• 光迅科技：具备多类技术平台光模块自动耦合设备开发能力，自制设备批量应用，以自用为主

• 迈信林：3um设备用于400G/800G光模块封装，多家客户通过测试并分批下单

• 燕麦科技：收购新加坡AxisTec加速拓展硅光晶圆检测市场

• 绿通科技：拟参股圣昊光电布局光通信芯片测试设备

• 华盛昌：拟收购伽蓝特科技100%股权，切入光通信模块和光芯片测试领域

• 奥特维：光模块AOI设备适配800G/1.6T全流程检测，累计出货突破百台

• 天准科技：视觉测量装备应用于光模块领域，客户覆盖中际旭创、新易盛、天孚通信

封装测试设备（价值占比40%）

• 快克智能（+1.00%）：AOI设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用

• 智立方（-0.40%）：推出光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等，设备已进入硅光领域

• 普源精电：光通信测试与协议分析设备积累头部客户；拟收购信测通信51%股权

• 优利德：光时域反射仪（OTDR）、光纤传感产品等应用于光纤通信网络部署维护

• 德龙激光：提供自动化装配、测试、激光切割焊接及硅光芯片激光键合一站式整段产线

• 杰普特：子公司矩阵光电FAU已在国内头部光模块厂商批量出货

贴片设备（价值占比20%）

• 凯格精机：高精度共晶贴片机关键性能达国际先进水平，已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用；已向海外客户交付800G及1.6T光模块自动化组装产品线

• 深科达：子公司为下游光模块客户提供高精度贴装设备

• 易天股份（+0.68%）：子公司微组半导体以倒装贴片技术为核心，微组装设备可应用于部分光模块器件组装，设备精度已满足100G精度

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注：原文中"罗博特科"与"科瑞技术"均提及"子公司FiconTEC"，存在信息表述不一致，建议核实具体股权关系；部分个股当日涨跌幅已标注。

AI算力投资持续增长，光模块向更高速率迭代，带动封测设备与自动化产线进入高速增长期。浙商证券表示，过去人工组装模式无法满足800G、1.6T高精度制造要求，贴片、光学耦合、老化测试等核心设备需求爆发，全球光模块封测设备市场2024年达51.8亿元，2029年将突破100亿元，年复合增速超37%。其中固晶机、光耦合机、芯片老化测试设备价值占比超70%，为核心增长品类。自动化产线渗透率快速提升，叠加硅光、CPO技术推进带来的设备升级需求，上游设备环节享受量价齐升红利，成为光模块产业链中高弹性、高确定性的细分领域。

据财联社VIP数据不完全统计，价值量占比40%的耦合设备中的罗博特科子公司ficonTEC的耦合封装设备技术世界领先，为博通CPO产品耦合设备的唯一供应商，已向其交付至少14台设备用于全球首批交换机侧CPO产品的生产，同时也是英伟达耦合设备核心供应商；价值量占比40%的封装测试设备中的快克智能对于800G及以上高速光模块生产需求，公司的AOI设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用；智立方在光通信CPO半导体领域推出了多款设备，包括光芯片排巴机、摆盘机、光芯片AOI设备、高精度固晶机等，设备已进入行业技术路线领先的硅光领域，逐步扩大市场份额；价值量占比20%的贴片设备中的易天股份子公司微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度。

具体情况见下图：

C 财联社VIP

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