盛科通信（688702）投资简报

核心结论

盛科通信作为国内领先的以太网交换芯片设计企业，正受益于国产AI"超节点"建设浪潮。公司25.6Tbps高端交换芯片已进入市场推广和逐步应用阶段，具备与国际厂商（博通、美满、思科）同台竞技的技术潜力。短期业绩仍处亏损期，但2027年有望实现盈利拐点。

---

关键信息

行业背景

• 2026年4月14日，国家超算互联网核心节点在郑州正式投用，集群规模从3万张升级至6万张国产AI加速芯片
• 华为CloudMatrix 384、中科曙光scaleX 640、百度天池256/512、阿里磐久128等机柜级"超节点"产品相继商用
• 智算中心规模正从"十万卡"向"百万卡"迈进，交换芯片成为实现高带宽、低时延互联的关键环节

公司产品进展

• TsingMa.MX系列：已支持400G端口速率
• Arctic系列（在研）：瞄准25.6Tbps交换容量及800G速率，对标博通Tomahawk 4、思科G100等国际顶尖产品
• 12.8Tbps及25.6Tbps产品已进入市场推广和逐步应用阶段

研发投入

• 2024年研发支出4.28亿元，占营收39.61%
• 2025年上半年研发投入占比进一步提升至47.10%

业绩预测（国金证券樊志远）

• 2025-2027年归母净利润：-1.50亿元 / 0.10亿元 / 2.43亿元
• 2027年净利润同比增长2596.8%，对应PE 239.06倍

---

潜在影响

正面因素

• 国产大模型（DeepSeek V3.2、Qwen3等）能力跃升，下游对高速交换设备需求或迎爆发式增长
• 全球800G交换机市场规模预计从2024年21.3亿美元增长至2031年237.81亿美元，年复合增长率41.0%
• 国产替代趋势下，公司以太网交换芯片业务有望在2026-2027年重回快速增长轨道

风险因素

• 交换芯片量产进度存在不确定性
• 短期持续亏损，2025年预计亏损扩大至1.5亿元
• 当前估值偏高（2026年PE超6000倍）

---

关注要点

1. Arctic系列研发进展：25.6Tbps/800G产品能否按计划流片并量产
2. 客户导入情况：是否进入华为、阿里、百度等超节点供应链
3. 毛利率改善：高端产品占比提升对盈利能力的实际拉动
4. 行业竞争格局：与博通、美满的技术差距缩小进度

---

关联个股

---

信息来源：公司年报、国金证券研究所、天风证券研究所

【风口研报·公司】国产AI“超节点”时刻临近，这家公司卡位高速交换芯片核心地位，25.6Tbps产品已进入市场推广和逐步应用阶段，具备与国际厂商同台竞技的潜力

2026.04.16 10:55 星期四

风口研报

盛科通信（688702）精要：

①国金证券樊志远指出，随着华为CloudMatrix 384、中科曙光scaleX 640、百度天池256/512、阿里磐久128等机柜级“超节点”产品相继商用，交换芯片成为了实现高带宽、低时延互联的关键环节；

②公司依托在万兆以上高速芯片领域的长期积累，目前在高端旗舰芯片领域取得实质进展，交换容量达12.8Tbps及25.6Tbps的产品已进入市场推广和逐步应用阶段，其战略价值在供需两旺的市场环境下愈发凸显；

③公司积极布局中高端产品线，其TsingMa.MX系列已支持400G端口速率，而面向超大规模数据中心的在研Arctic系列则瞄准25.6Tbps交换容量及800G速率，具备了与国际厂商同台竞技的潜力；

④樊志远预计公司2025-2027年实现归母净利润-1.50/0.10/2.43亿元，同比增长119.47%/N/A/2596.8%，对应PE分别为-387.75/6446.95/239.06倍；

⑤风险提示：交换芯片量产进度不如预期。

国产AI“超节点”时刻临近，这家公司卡位高速交换芯片核心地位，25.6Tbps产品已进入市场推广和逐步应用阶段，具备与国际厂商同台竞技的潜力

2026年4月14日，我国国家超算互联网核心节点在郑州正式投入使用。该集群初期开放由超3万张国产AI加速芯片组成的超级计算集群已升级至6万张规模。

国金证券樊志远指出，随着华为CloudMatrix 384、中科曙光scaleX 640、百度天池256/512、阿里磐久128等机柜级“超节点”产品相继商用，交换芯片成为了实现高带宽、低时延互联的关键环节。盛科通信作为国内领先的以太网交换芯片设计企业，依托在万兆以上高速芯片领域的长期积累，正处于国产算力追赶海外技术方向的咽喉位置，其战略价值在供需两旺的市场环境下愈发凸显。

面对算力需求激增，公司积极布局中高端产品线，其TsingMa.MX系列已支持400G端口速率，而面向超大规模数据中心的在研Arctic系列则瞄准25.6Tbps交换容量及800G速率。这使得公司在满足智能算力中心、云服务及大模型训练需求方面具备了与国际厂商同台竞技的潜力。

樊志远预计公司2025-2027年实现归母净利润-1.50/0.10/2.43亿元，同比增长119.47%/N/A/2596.8%，对应PE分别为-387.75/6446.95/239.06倍。

公司基本情况（人民币）

来源：公司年报、国金证券研究所

一、国产超节点时刻临近，交换芯片卡位“算力互联”核心

随着智算中心规模从“十万卡”向“百万卡”迈进，传统的网络架构已难以支撑海量Tokens消耗带来的数据交互压力。分析师指出，超节点架构通过优化机柜级的互联效率，提升了算力的泛化能力和生成质量。交换芯片作为超节点的“交通枢纽”，其性能直接决定了整体算力效率。

公司目前在高端旗舰芯片领域取得实质进展，交换容量达12.8Tbps及25.6Tbps的产品已进入市场推广和逐步应用阶段。这些芯片支持增强安全互联、可视化和可编程特性，能够有效解决AI模型在推理和训练阶段的算力损耗问题。随着国产大模型如DeepSeek V3.2、Qwen3等能力的跃升，下游对承载这些模型运行的高速交换设备需求或将迎来爆发式增长。

表 2：盛科通信 TsingMa.MX 系列、Arctic 系列与 Tomahawk4、Teralynx8 及 G100 的关键性能指标对比

资料来源：盛科通信招股说明书、天风证券研究所

二、加码研发驱动产品迭代，国产替代空间广阔

尽管当前全球商用以太网交换芯片市场仍由博通（61.7%）和美满（20.0%）等海外厂商主导，但国产替代趋势已不可阻挡。公司2024年研发支出达4.28亿元，占营收比重提升至39.61%；2025年上半年研发投入占比进一步提升至47.10%。

公司正通过持续的高研发投入缩小与国际领先水平的差距。在研的Arctic系列旨在对标博通Tomahawk 4及思科G100等顶尖产品。

根据预测，全球800G交换机市场规模有望从2024年的21.3亿美元增长至2031年的237.81亿美元，年复合增长率高达41.0%。公司卡位这一优质赛道，其以太网交换芯片业务有望在2026年和2027年重回快速增长轨道，营收增速预计将保持在较高水平。

图 15：交换机市场持续快速增长

资料来源：半导体行业观察公众号，nextplatform，天风证券研究所

风口研报
提前挖掘“超预期”，捕捉下一个市场“风口”
展开 ✓