【风口研报·公司】稀缺锑化铟技术铸就核心壁垒，这家公司产品广泛应用于特种光电、卫星光学载荷等高端领域，......

【风口研报·公司】稀缺锑化铟技术铸就核心壁垒，这家公司产品广泛应用于特种光电、卫星光学载荷等高端领域，扩产项目有序推进解放产能瓶颈；这家公司收购全球液冷先行者切入市场，且主业结构件布局半固态镁合金工艺

风口研报

2026.04.15 20:40 星期三

《风口研报》今日导读

需求激增及航空装备更新换代的驱动，预计2025年全球军用红外热成像市场规模将达到115.64亿美元；②公司以稀缺的锑化铟（InSb）技术路线构筑了显著的差异化竞争壁垒，InSb探测器在稳定性、盲元率及使用寿命（有效寿命约10000小时）等方面表现更优，已多次在客户比测中击败竞品；③公司前瞻布局的下一代T2SL制冷探测器量产线投产，公司有望在高端特种领域进一步巩固卡位优势，此外公司还开展了卫星遥感数据应用、导航接收机研制等业务，作为光电主业的协同互补；④国信证券李聪预计公司2025-2027年实现归母净利润2.04/3.00/4.06亿元，同比增长18.0%/47.8%/35.1%，对应PE分别为57.0/38.5/28.5倍；⑤风险提示：激烈竞争导致产品价格下降。

2、春秋电子（603890）：①公司目前主要产品为笔电结构件及新能源车结构件，是笔电结构件行业领军者，且已掌握半固态镁合金成型等相关工艺，新能源汽车等领域业务放量可期；②25年底公司公告要约收购全球液冷领域先行者Asetek快速切入市场，Asetek重启服务器领域布局，技术路线与英伟达一致；③银河证券曾韬认为，公司笔电结构件主业周期向上趋势明确，液冷布局落地将再提估值，预计公司2025-2027年归母净利分别为2.9/3.1/4.1亿元，首次覆盖；④风险提示：布局液冷进度等。

主题一

稀缺锑化铟技术铸就核心壁垒，这家公司产品广泛应用于特种光电、卫星光学载荷等高端领域，扩产项目有序推进解放产能瓶颈

全球及国内红外热成像行业正处于技术革新与国产替代并行发展的关键阶段。在特种领域，受精确制导武器需求激增及航空装备更新换代的驱动，预计2025年全球军用红外热成像市场规模将达到115.64亿美元。

国信证券李聪最新覆盖红外热成像供应商国科天成，公司以稀缺的锑化铟（InSb）技术路线构筑了显著的差异化竞争壁垒。相较于国内多数厂家采用的碲镉汞（MCT）路线，InSb探测器在稳定性、盲元率及使用寿命（有效寿命约10000小时）等方面表现更优，已多次在客户比测中击败竞品。

随着公司前瞻布局的下一代T2SL制冷探测器量产线投产，公司有望在高端特种领域进一步巩固卡位优势。此外，公司还开展了卫星遥感数据应用、导航接收机研制等业务，作为光电主业的协同互补，持续优化公司的收入结构。

李聪预计公司2025-2027年实现归母净利润2.04/3.00/4.06亿元，同比增长18.0%/47.8%/35.1%，对应PE分别为57.0/38.5/28.5倍。

、InSb技术优势驱动特种领域份额扩张，T2SL布局卡位下一代前沿

公司核心竞争力源于其在制冷红外领域对InSb路线的坚持与优化。InSb材料属于Ⅲ-V族半导体，具有稳定性高、缺陷率小等优点，相比MCT材料，其盲元率和剩余响应率随时间变化的波动极小。这种高稳定性使得公司产品在远距离探测和复杂环境下的成像效果更优，能够满足高性能军用场景的需求。

在巩固中波InSb优势的同时，公司已于2023年成功研制出两款T2SL（二类超晶格）制冷型探测器。T2SL技术代表了目前国际制冷红外领域的前沿，能够弥补InSb在长波段无法响应的劣势。

目前，国内具备T2SL量产能力的厂家极少，公司自建的量产线2025年内投产。根据披露，公司研制的SS-LW-640探测器在重量（570g）和尺寸上已优于国内头部企业高德红外的同类产品，展现了极强的技术追赶和替代潜力。

表7：我国同行业主要公司产品对比

非制冷：人体测温、电力监测、公共安全、工业监测、安全监控、运动生活、医疗健康、科学研究等场景用产品；制冷型：远距离监控系统、综合光电载荷、搜索跟踪系统、机载视觉增强系统、空间探测与遥感、气象预报与环境监测、手持侦查等场景用产品

二、全产业链深化布局与可转债募投助力长期成长

公司IPO募投的光电芯片研发中心、超精密光学加工中心等项目均已顺利结项，累计投入金额超过2.8亿元。这标志着公司已具备各类红外镜片的自主加工能力，目前已开发超过50款镜头产品，定位于中高端市场，满足国防装备及科研领域需求。

为进一步向上游核心器件延伸，公司于2025年7月启动了总额不超过8.8亿元的可转债发行计划。该资金将投向非制冷红外探测器扩产、超精密长波红外镜头产线、近红外APD光电探测器及中波红外半导体激光器建设。其中，非制冷探测器项目旨在解决当前产能不足的瓶颈，助力公司在民用安防、车载夜视等万亿级赛道抢占先机。

主题二

收购全球液冷先行者快速切入市场，且主业结构件布局半固态镁合金成型等相关工艺，这家公司多轮驱动提升全球竞争力，有望打开成长天花板

银河证券曾韬近日首次覆盖春秋电子，公司目前主要产品为笔电结构件及新能源车结构件，且25年底公司公告要约收购全球液冷领域先行者Asetek快速切入市场。

主业基本面向上：公司深耕笔电结构件领域十余年，长期深度绑定联想、戴尔、惠普等全球头部客户，是笔电结构件行业领军者。越南产能直供海外客户，有效规避贸易风险同时提升盈利，未来放量将对业绩形成明显支撑。

且已掌握半固态镁合金成型等相关工艺，叠加大型设备资源优势与模具开发能力，新能源汽车等领域业务放量可期。

1. 记本题
2. 记本题
3. 记本题

液冷布局：AI大势所趋下液冷技术前景广阔，25年底公司公告要约收购全球液冷领域先行者Asetek快速切入市场。Asetek聚焦高端PC液冷市场，2012年起即研发D2C服务器液冷技术。借助Asetek在液冷领域的深厚技术积累、品牌口碑及自身制造规模、客户资源等优势，公司有望再次实现战略转型，提升全球竞争力。

公司在中国、日本、韩国及北美主要消费电子品牌客户中具有较高渗透率；Asetek则与戴尔外星人、华硕、NZXT、惠普等全球中高端PC品牌和DIY品牌保持长期合作。双方可利用客户及产品结构互补优势，形成对单一客户跨品类的供应关系，提升综合服务能力和客户粘性，最终实现拓展客户覆盖范围，提升高客户供应份额。

数据中心液 Asetek具备基础液冷底层能力，公司具备制造规模和客户资源，计划扩大丹麦研发团队，购买相关研发和测试设备，重启数据中心冷网，心产品研发，预估年投入约1,000~1,500万元人民币；对接潜在客户并启动业务和产品验证工作，Asetek在冷板流道与热管理结构设计方面具备领先优势，而春秋电子在精密注塑及铝镁合金结构件的高一致性量产能力，有机会在规模化制造中稳定实现复杂流道、关键接触面的高精度要求，助力Asetek的热处理与热交换结构设计在量产阶段得到完整落地，从而在性能一致性、生产良率及制造效率上形成实质性技术协同。

Asetek以高性能/高端定位著称，可助力提升公司在高端PC与电竞生态领域的技术品牌形象，便于拓展新客户。同时，公司将借助自身渠道优势（尤其国内）帮助Asetek扩展亚太市场的份额。

资料来源：公司公告，中国银河证券研究院

公司笔电结构件主业周期向上趋势明确。镁合金技术巩固中长期竞争优势及成长性，液冷布局落地将再提估值。曾韬预计公司2025-2027年营收分别为41/47/53亿元；归母净利分别为2.9/3.1/4.1亿元，EPS0.64/0.69/0.92元/股，首次覆盖。

一、目前公司主要产品为笔电结构件以及新能源汽车结构件

公司自精密模具生产制造起家，已积累丰富的模具设计、生产经验，成为其典型竞争优势之一，并为后续切入笔记本电脑赛道打下基础。笔记本电脑相关产品包括从精密模具设计到末端模组制造的各个环节，笔电四大结构件为支柱产品。

汽车端则顺应镁铝合金轻量化趋势，从车载屏幕切入新能源汽车供应量，覆盖中控系统、转向系统、电控系统以及部分塑胶件。此外，轻量化的镁铝合金结构件在具身智能、低空经济等领域也能有较大前景。另外公司收购东莞英脉后新增通信电子产品，完成“一体两翼布局”。

二、Asetek重启服务器领域布局，技术路线与英伟达一致

Asetek最早于2012年布局服务器液冷产品并向包括惠普、富士通等服务器公司成功交付产品，2021年因财务压力及需求不足逐步退出市场。

但公司依旧保留相关技术的底层研发实力，其核心架构为D2C技术，与英伟达设计方案一致。Asetek克原业务影响力可与英伟达、AMD等形成研发资源对接，产线、供应链亦可沿用PC产品业务。Asetek与公司已形成一致认识将在数据中心液冷产品方向上开展积极布局。

风口研报
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