【机构调研】这家半导体IP授权服务商新签订单量大幅提升，AI算力相关占比超70%

风口研报

2026.04.15 19.33 星期三

调研要点：

①这家半导体IP授权服务商全面赋能端侧AI硬件规模化量产，公司新签订单量大幅提升，AI算力相关占比超70%；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

芯原股份于4月9日举行业绩说明会，近年来，系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企因成本、差异化竞争、创新性、掌握核心技术、供应链可控等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片。公司已成为系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企首选的芯片设计服务合作伙伴之一。

2025年，芯原系统级客户（非芯片设计公司）所产生的收入占比约40%，且连续5年保持在30%以上。随着公司一站式芯片定制能力提升，为客户带来更高价值，公司参与度及附加值更高客户项目收入占比增加，带动公司议价能力等核心竞争力的提升，将有利于盈利能力的提升。

针对快速发展的AI端侧应用，芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP；其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。

公司正不断优化和扩展面向端侧AI ASIC的解决方案平台，包括存量的AI手机、AIPC、AIPad，以及增量的AI眼镜、AI玩具、AI戒指和智慧出行等市场，以公司自有的丰富IP组合与一站式芯片定制服务，全面赋能端侧AI硬件的规模化量产。

信达证券分析师表示，2025年全年公司新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自于云侧AI ASIC及IP。截至2025年末，公司在手订单金额达到50.75亿元，其中，量产业务订单超30亿元，量产业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。