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【掘金行业龙头】光模块+商业航天+先进封装，光模块设备已获得订单，正加大800G/1.6T的精度方向研......

2026-04-15 11:51 默认源

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AI 简报

中文Markdown简报：易天股份业务进展与行业动态

核心结论

行业巨头Lumentum判断本轮光模块周期将至少持续5年，行业技术向高集成度方案迁移，推动相关高精度组装与封测设备成为核心受益环节。易天股份作为设备供应商，其控股子公司微组半导体在光模块、先进封装及Mini/Micro LED设备领域已获得实质性订单，并正积极向更高端技术方向研发。

关键信息

行业趋势：

全球光模块封测设备市场高速增长，预计2026年市场规模达72亿元。
技术路径向硅光、CPO等高集成度方案演进，制造难点转向“高精度组装与系统实现”。
800G光模块设备是增长最快的细分领域。

公司业务进展：

光模块设备：微组半导体的微组装设备已应用于部分光模块器件组装，精度满足100G要求，并已获得客户订单。公司正加大800G/1.6T精度方向的研发力度。
商业航天/军工：相关微组装设备已进入中国航天科技集团公司九院704所、中航光电等供应链体系。
先进封装：在Chiplet专用设备领域，已获得高通、长电科技等客户订单。在传统封装及IGBT设备领域，也获得了三安光电、通富微电等客户的认可。
Mini/Micro LED：已进行玻璃基和PCB基芯片巨量转移的工艺验证，并与行业头部客户合作。MicroLED贴片机已与上海显耀建立合作。
VR/AR/MR：提供涵盖模组组装和后段组装工艺段的多种设备，已获得视涯科技、三利谱、歌尔股份等客户认可。

潜在影响

若光模块长周期判断成立，且公司能成功提升至800G/1.6T精度，其光模块设备业务有望持续受益于行业扩容和技术升级。
公司在多个高增长赛道（光模块、先进封装、Mini/Micro LED、军工航天）均获得客户验证或订单，业务多元化有助于分散风险并捕捉不同行业机遇。
在半导体设备国产化替代背景下，公司产品实现“部分国产设备替代进口设备”，可能受益于政策支持与供应链自主需求。

关注要点

技术研发进展：公司“800G/1.6T的精度方向”的研发投入、进展及最终产业化落地时间。
订单转化与客户拓展：已获得的客户订单（如光模块、高通、长电科技等）的具体规模、交付进度及后续复购情况；在新客户、新领域的拓展进展。
市场竞争与盈利能力：在光模块封测设备等快速增长但可能竞争加剧的领域，公司的核心技术优势及毛利率变化情况。
巨量转移工艺验证：玻璃基和PCB基芯片巨量转移工艺验证的结果及后续商业化前景。

关联个股

易天股份：本简报所述业务进展的核心主体。

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说明：本简报基于提供的公开信息整理。关于公司各业务订单的具体财务贡献、未来业绩的量化预测、以及行业竞争格局的详细对比等信息不足。