高阶覆铜板（CCL）行业集体涨价简报

核心结论

多家高阶覆铜板（CCL）供应商近期集体涨价，部分产品涨幅最高达40%。此轮涨价主要由原材料成本上升、部分供应商停止供应以及AI服务器、新能源汽车等领域带来的强劲需求驱动。机构预计，由AI需求驱动的覆铜板供需紧张格局可能持续到2027年甚至更久。

关键信息

1. 涨价动态：

• 台耀、台光电、联茂等高阶CCL供应商已陆续与客户沟通涨价。
• 台耀自4月25日起调涨部分CCL产品报价，涨幅达20%至40%。
• 台光电第二季度起对高阶材料调价约10%，主要针对AI服务器、交换机等应用。
• 联茂预计4月跟进调涨，涨幅约10%。
• 此前，全球最大覆铜板企业建滔及国内多家厂商已于4月初集体涨价。

1. 涨价原因：

• 成本推动：铜箔、玻璃布、环氧树脂等原材料价格及加工费持续上涨。
• 供给受限：部分供应商停止部分产品供应。
• 需求拉动：AI服务器（尤其是18层以上高多层板、HDI板需求激增）、新能源汽车智能化升级及ADAS等领域需求高景气，带动PCB及上游覆铜板需求快速增长。

1. 行业供需与展望：

• 2024年全球PCB产值同比增长5.8%，中国大陆增速（9%）领跑全球。
• AI驱动的需求增长迅速，但行业在2022-2023年资本支出下滑，导致产能准备不足，尤其是高性能、高多层板所需的高端覆铜板产能。
• 机构（如山西证券）预计，由于AI驱动的超级周期具备强持续性，高端覆铜板供需紧张格局可能维持到2027年甚至更久。

潜在影响

1. 对产业链下游：覆铜板作为PCB的核心基材，其价格上涨将直接增加PCB制造商的生产成本，可能最终传导至AI服务器、交换机、光模块、新能源汽车等终端设备。
2. 对覆铜板行业：行业景气度提升，盈利能力有望改善。拥有高端产品产能和技术储备的厂商将更为受益。
3. 对上游原材料：覆铜板需求旺盛可能继续支撑铜箔、玻璃布、环氧树脂等原材料的价格。

关注要点

1. 需求持续性：AI服务器、高速交换机等领域的需求增长是否能持续超预期。
2. 产能扩张情况：覆铜板厂商的资本开支和新增产能投放进度，能否缓解供应紧张。
3. 原材料价格走势：铜等大宗商品及特种树脂的价格变动对覆铜板成本的影响。
4. 技术迭代：应用于AI大芯片等领域的更高速、更低损耗（如Extremelowloss）覆铜板材料的研发和认证进展。
5. 信息不足提示：原文未提供关于涨价对相关公司具体财务业绩影响的定量分析，也未详述其他潜在进入者或替代技术对行业格局的可能影响。

关联个股

• 华正新材：公司高速覆铜板聚焦AI服务器、交换机、光模块等市场，相关低损耗材料已实现销售或获得客户认证。
• 逸豪新材：公司构建PCB全产业链，产品已进入头部覆铜板与PCB制造商供应链。

（注：以上信息基于提供的电报内容整理，不构成投资建议。）

【电报解读】最高达40%，多家高阶覆铜板厂商集体涨价，机构预计供需紧张格局将维持到2027年甚至更久，这家公司产品主要聚焦AI服务器、交换机、光模块等领域

电报解读

Ⅱ 电报内容

【台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商集体调价 涨幅至高达40%】《科创板日报》15日讯，台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商，近期均已陆续与客户沟通涨价。其中，台耀已向客户发出通知指出，受铜箔、玻璃布、环氧树脂等原料价格与加工费持续上涨影响，加上部分供应商停止部分产品供应，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电也宣布，第二季起将对高阶材料启动新一波调价，幅度约10%，主要锁定AI服务器、交换机等高阶应用。联茂预计4月也将跟进调涨，涨幅同样约10%。（台湾工商时报）

Ⅱ电报解读

一、机构预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久

四月初至今，国内又有多家覆铜板（CCL）厂家企业集体涨价。首先全球最大的覆铜板企业广东建滔4月2日发布通知对所有板材和PP料涨价10%，新价格自接单之日起。其次福建利豪电子、莱州鹏洲电子、台资的长兴材料电子、广东梅州的威利邦电子等覆铜板企业，都对产品涨价8~10元/张或10%。

从覆铜板的下游需求看，PCB板的需求加速增长且不断超预期。根据Prismark报告，2024年，全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。根据Prismark预测，2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。2024年中国大陆PCB产值为412.13亿美元，同比增长9%，增速领跑全球其他地区及PCB行业整体。短期表现中，18层以上高多层板、HDI板需求激增，主要受益于AI服务器单机价值量提升及新能源汽车智能化升级及ADAS等下游领域呈高景气态势，带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。

表 3、Prismark 预测各类 PCB 板需求复苏且高多层板增长更快

资料来源：深南电路年报、第一创业证券研究所整理

第一创业指出，覆铜板行业需求在2022年快速下滑后，2024年才开始复苏，因此行业未能为本轮AI带来的PCB板需求高增长做好产能准备。统计AI股覆铜板上市公司资本支出，其合计金额自2022年开始明显负增长，到2025年一季度行业资本支出才同比正增长，二季度和三季度开始明显加速。而本轮AI带来的PCB板需求，主要又以高多层板为主，且材料性能高端化迭代非常迅速，对覆铜板产能和固定资产投入的消耗远高于疫情期间普通PCB板需求高增长带来的消耗。

山西证券认为，考虑到此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端覆铜板提供了持续强劲的需求，预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久，建议关注覆铜板及上游材料产业链。

二、相关上市公司：华正新材、逸豪新材

华正新材：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用，开发有卤Ultralowloss等级材料，已实现产品化销售；无卤Ultralowloss等级材料在性能上表现优异，并已获得服务器终端客户的认可；应用于大芯片智算领域的Ultralowloss（LowCTE）材料，已通过国内头部终端认证，并实现小批量订单；Extremelowloss等级国产化产品已参与国际知名芯片终端的测试认证。

逸豪新材：公司以构建PCB全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电解铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系。公司已成功进入高端供应链体系，与生益科技、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、鹏鼎控股、奥士康、依顿电子等头部覆铜板与PCB制造商。

电报解读

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