【季报高增长】PCB+先进封装+光刻机，持续巩固在高端光刻设备领域的龙头地位，助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，下半年将进入量产爬坡阶段，这家公司一季度净利润同比实现“翻倍”！

2026.04.14 23.02 呈周二

电报师读

今日业绩精选

1、芯碁微装：一季度净利同比预增104%-139%

芯替微装公告称，预计2026年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润为1.06亿元-1.24亿元，与上年同期相比，同比增加104.45%至138.53%。公司2025年四季度净利润0.91亿元，据此计算，2026年一季度净利润环比增长16%-35%。

本期业绩实现同比大幅增长，核心源于下游需求均持续走强与公司技术壁垒、产品矩阵及高效履约能力的多维共振：截至2026年3月末，公司2026年累计订单已突破8亿元，订单规模、增长势能与储备量均创同期新高。

在高端PCB赛道，AI算力革命与汽车电子化浪潮推动离多层、高密度PCB需求激增，公司作为全球直写光刻设备龙头，高端LDI设备精准卡位行业升级需求，订单需求持续旺盛，产能利用率始终维持高位运行；泛半导体赛道，公司持续深化多赛道布局，直写光刻技术应用边界不断拓展，先进封装设备实现高速增长、IC载板设备贡献稳健增量，掩膜版制版、显示业务多点开花，产品矩阵持续丰富，为长期增长筑牢根基；二期基地顺利投产叠加生产流程全面优化，交付能力与产能利用率大幅提升，高效保障订单快速落地；叠加国产替代趋势持续深化，公司在高端光刻设备领域的国产龙头地位持续巩固，多重核心利好共同驱动一季度业绩实现跨越式增长。

公司产品体系全面覆盖从面板级到晶圆级的制程需求，服务于IC掩模版、IC载板及先进封装等关键领域，凭借亚微米级的高精度能力，满足多元化的高端制造场景。在先进封装领域，公司成功进入多家先进封装头部厂商供应链，直写光刻设备解决方案产品性能与可靠性达到业界领先水平。在IC载板环节，公司自主研发的直写光刻设备MAS4在综合性能上接近国际一流竞品，在客户端验证顺利。在掩模版制程方面，公司设备已攻克先进技术节点并实现落地应用，正持续向更精密的下一代节点加速研发，巩固技术领先地位。公司的直写光刻设备解决方案可以高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提升整体封装良率。公司WLP设备已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，并预计于2026年下半年进入量产爬坡阶段。

2、嘉元科技：一季度净利同比预增329%-395%

嘉元科技公告称，预计2026年第一季度实现归属于上市公司股东的净利润为1.05亿元-1.21亿元，同比增加329.33%-394.76%。公司2025年四季度净利润0.18亿元，据此计算，2026年一季度净利润环比增长475%-563%。

报告期内，下游市场景气度提高，逐步恢复快速增长的态势，公司把握市场机遇，凭借优质的产品和深厚的客户积累，实现了铜箔产品产销量的显著增长，推动公司产能利用率同比上升，单位生产成本降低，进而实现毛利率提升。同时，公司持续优化产品结构，提升高附加值产品销售占比，推动平均加工费上涨，持续提高公司盈利能力。此外，公司始终坚持技术创新理念，持续

优化生产工艺，有效提升产品品质，深化降本增效工作，对公司净利润产生积极影响。

目前，公司是少数在固态电池领域取得商业化进展的公司，已匹配五家头部电池企业的供应。公司固态电池铜箔产品，除了用于新能源车，还用于低空经济。耐高温铜箔在固态电池中运用并搭载于头部厂商发布的eVTOL（电动垂直起降飞行器）。2025年公司固态电池铜箔出货量预计为100吨左右，约占公司整体出货量的1%。除批量供货与测试送样客户外，公司还与多家客户达成战略协议，按客户要求开发定制化铜箔产品。

公司深耕锂电铜箔领域二十余载，深度绑定宁德时代等核心客户，产品矩阵丰富覆盖全系列产品，极薄铜箔已实现大批量稳定供货，积极推进复合铜箔产业化，固态电池产品具备优势生态位。公司出资5亿元投资武又恩达通，持有其13.5870%股权。恩达通由光通信领域资深专家创立，团队具备全球顶尖光模块行业背景，800G光模块已实现批量出货，是业界为数不多具备规模化供应能力的供应商之一，客户覆盖北美互联网厂商。公司凭借此次投资切入高速光模块领域，顺应AI算力需求爆发趋势，未来市场空间广阔，有望为公司打开全新成长空间。

根据长江证券研报，恩达通为国内光模块领域重要企业，已实现1.6T光模块量产交付。全球布局覆盖研发、生产、销售交付服务，已成为甲骨文主要供应商。公司兼具高成长性赛道、拥有硬核技术以及清晰的商业化路径。当下持续加速800G/1.6T产品的产能扩张以及引进高端人才，后续将持续聚焦下一代高速光模块和CPO/NPO前沿技术的研发，以满足未来AI算力爆炸性增长的需求。

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