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【大佬持仓跟踪】PCB+光模块+商业航天，1.6T光模块PCB已开始出货，已启动11阶HDI的认证，具......

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标签: 财联VIP专栏
时间: 11:32

AI Report

AI 简报

景旺电子（603983.SH）深度简报

核心结论

大佬持仓： 东方阿尔法优势产业混合基金经理周谧（2025年11月任职）在2025年年报中披露持有景旺电子，持股占比2.99%。
行业地位： 公司是全球第一大汽车PCB供应商，前十大Tier1汽车供应商中有7家是其客户。
技术突破： 在AI算力领域取得重大进展，1.6T光模块PCB已开始出货，并已启动11阶HDI认证，具备M7至M9级别材料量产能力。
业务拓展： 多款相控阵雷达板已在商业航天终端产品实现应用，同时切入AI眼镜、AR/VR等智能终端领域。
机构看好： 申万宏源上调公司2026-2028年业绩预测，看好其在AI PCB市场的拓展及高端产能布局。

关键信息

1. 持仓与基本面

基金经理持仓： 周谧（东方阿尔法优势产业混合）持有景旺电子2.99%。
财务数据（2025年）： 营业收入153.08亿元（同比+20.92%），净利润12.31亿元（同比+5.30%）。

2. 核心业务进展

汽车电子（全球第一）：
2024年已成为全球第一大汽车PCB供应商。
产品覆盖激光雷达、毫米波雷达、ADCU、高压充电平台等。
七代毫米波雷达板、线控底盘、电机驱动埋功率器件等高阶产品正在加速导入。
AI与光模块（技术领先）：
1.6T光模块PCB： 已开始出货。
HDI技术： 已启动11阶HDI认证，此前9阶HDI仅用90天通过客户认证。
材料能力： 具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力。
产品应用： 应用于AI加速卡、通用服务器、400G/800G/1.6T光模块等。
其他新兴领域：
商业航天： 多款相控阵雷达板已在终端产品应用。
智能终端： 应用于AI眼镜、AR/VR、智能手机（全球前十大品牌中有7家客户）。

3. 产能与研发

产能建设： 珠海金湾基地部分产线已投产见效；泰国生产基地预计2026年内投产。
研发投入： 聚焦大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料方向。2025年有6款创新产品通过广东省名优高新技术产品认定。

4. 券商预测（申万宏源）

上调2026/2027年营收预测至187/215亿元（原值151/168亿元）。
上调2026/2027年归母净利润预测至20/28亿元（原值17/21亿元）。
新增2028年预测：营收251亿元，归母净利润37亿元。

潜在影响

AI算力需求爆发： 随着AI服务器和1.6T光模块的普及，公司作为高端PCB供应商将直接受益于算力基础设施的扩容。
汽车智能化升级： 高阶辅助驾驶（ADCU、激光雷达）的渗透率提升，将带动公司汽车PCB业务的持续增长。
商业航天产业化： 低轨卫星及商业航天领域的相控阵雷达板应用，为公司打开了新的增长曲线。
产能释放红利： 珠海及泰国基地的投产将有效提升公司的高端产能供给能力，支撑业绩增长。

关注要点

1.6T光模块出货量： 关注1.6T光模块PCB的具体出货节奏及占比。
11阶HDI认证进度： 关注11阶HDI认证的通过时间及后续量产情况。
汽车电子订单： 关注高阶雷达板及线控底盘产品的订单导入情况。
新产能投产： 关注泰国基地及珠海新产线的投产进度及产能利用率。

关联个股

景旺电子 (603983.SH)：主要标的。
注：原文中“关联个股”部分为图片，未提供具体的股票名称或代码列表。

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信息不足说明：
原文中“关联个股”板块为图片形式，未提供具体的股票名称或代码，无法列出除景旺电子外的其他关联个股。

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正文

【大佬持仓跟踪】PCB+光模块+商业航天，1.6T光模块PCB已开始出货，已启动11阶HDI的认证，具备M7至M9级别材料的产品量产加工能力，这家公司多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用

电报解读

2026.04.14 11:32 星期二

周谧自2025年11月任东方阿尔法优势产业混合基金经理。该基金2025年年报显示，其第六大持仓股为景旺电子，股票持仓占比为2.99%。

持仓公司解析

· 景旺电子

1、汽车PCB供货量全球第一，已切入AI计算领域

公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。经过三十余年的发展，公司形成了齐全的产品矩阵，覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局。目前，公司在全球范围内拥有广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾、珠海富山、泰国（在建）7大生产基地及多个海外办事处。

表：公司产品重点应用领域

应用领域	主要应用	产品	对应特征
汽车电子	毫米波雷达、摄像头、激光雷达、信息娱乐系统、照明系统、ADCU、充配电系统、电驱动系统、高级驾驶辅助系统、车身电子系统、BMS等	1) 多层PCB 2) HDI 3) FPC	1) 多层PCB：4-18层，线宽线距为75/75 \mu m； 2) HDI：高达5阶，最小线宽线距为60/60 \mu m； 3) FPC：1-4层
通信与数据基础设施	AI加速卡、通用服务器、AI服务器、400G和800G AI服务器交换机、56G和112G通信交换机、卫星通信、通信天线、400G/800G/1.6T光模块、存储设备、交换路由器、光纤通信和通信基站等	1) HLC 2) HDI 3) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 4) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 5) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 6) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 7) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 8) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 9) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 10) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 11) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 12) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 13) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 14) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 15) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 16) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 17) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 18) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 19) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 20) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 21) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 22) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 23) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 24) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 25) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 26) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 27) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 28) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 29) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 30) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 31) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 32) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 33) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 34) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 35) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 36) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 37) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 38) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 39) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 40) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 41) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 42) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 43) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 44) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 45) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 46) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 47) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 48) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 49) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 50) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 51) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 52) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 53) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 54) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 55) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 56) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 57) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 58) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 59) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 60) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 61) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 62) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 63) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 64) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 65) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 66) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 67) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 68) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 69) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 70) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 71) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 72) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 73) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 74) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 75) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 76) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 77) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 78) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 79) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 80) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 81) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 82) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 83) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 84) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 85) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 86) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 87) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 88) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 89) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 90) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 91) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 92) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 93) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 94) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 95) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 96) 服务器和数据中心厚铜电源PCB 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公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域。据灼识咨询统计，2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。车载电子领域，激光雷达板、毫米波雷达板（五代、六代）、域控制器、摄像头、高压充电平台PCB等产品稳定量产，七代毫米波雷达板技术、线控底盘产品、电机驱动埋功率器件产品等匹配更高智能驾驶级别、更高集成度的多个车载项目正在加速导入和小批量生产。

2、1.6T光模块PCB已开始出货，已启动11阶HDI的认证

高频高速通信领域，公司可应用于数据中心、AI服务器、HPC、高速光模块的高阶HDI、Birchstream平台高速PCB、PTFE刚挠结合板、高速FPC等产品实现量产，在服务器超高层Z向互联PCB、1.6T光模块PCB、智能穿戴AnylayerR-F等产品取得重大技术突破，同时开展了服务器OKS平台、224G交换机等下一代产品技术预研。目前已批量生产10G/25G/100G/200G/400G/800G光模块PCB产品，1.6T光模块PCB已开始出货。

2025年公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11阶HDI的认证，将产品的线宽线距、盲孔孔径等指标升级至行业前沿，前瞻性地为下一代AI算力产品布局；公司的9阶HDI仅在90天内便通过客户认证，彰显了公司在AI基础设施领域的技术成熟度和产品可靠性。公司已具备M7至M9级别及PTFE材料的产品量产加工能力，正根据客户需求开展更高性能材料的研发与验证工作，其中包括M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。

3、产品应用于AI眼镜和商业航天领域

公司已在智能终端、工业控制、医疗设备等多个高潜力领域建立了稳固的业务基础。公司在多层高密度软板、刚挠结合板、HDI等领域具备较大的技术和品质优势、良好的客户基础，已应用于AI眼镜、AR/VR、智能手机、折叠屏、平板电脑等设备中，据灼识咨询统计，全球前十大智能手机品牌中有7家为公司客户。

低轨卫星和商业航天领域，公司布局较早，具备较多专利储备和技术优势，多款相控阵雷达板已在终端产品实现应用。公司持续推进产品研发与客户导入工作，为迎接行业发展步入快车道、相关产品的加速量产奠定坚实基础。

产能方面，珠海金湾基地部分产线在25年内已投产见效，泰国生产基地已完成主体结构封顶，预计于2026年内投产。研发方面，公司聚焦大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码，汽车ADCU用HDI板、应用于AI服务器超低耗损PCB等6款创新产品通过2025年广东省名优高新技术产品认定。

4、券商观点

业绩上，2025年实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%；净利润12.31亿元，同比增长5.30%。

申万宏源证券4月11日研报指出，根据2025H2景旺电子加速AIPCB市场拓展，珠海工厂加速高端产能布局，上调2026、27年营收预测至187/215亿元（原值151/168亿元），上调归母净利润预测至20/28亿元（原值17/21亿元）；新增2028年营收与归母净利润预测251亿元/37亿元。

财务数据及盈利预测

	2024	2025	2026E	2027E	2028E
营业总收入（百万元）	12,659	15,308	18,739	21,502	25,135
同比增长率（%）	17.7	20.9	22.4	14.7	16.9
归母净利润（百万元）	1,169	1,231	1,952	2,791	3,695
同比增长率（%）	24.9	5.3	58.5	43.0	32.4
每股收益（元/股）	1.34	1.30	1.98	2.83	3.75
毛利率（%）	22.7	21.6	24.4	27.3	29.0
ROE(%)	10.3	9.4	13.5	16.5	18.4
市盈率	50	48	20	21	16

注：“净资产收益率”是指摊薄后归属于母公司所有者的ROE

以上信息是财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。

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11:32【大佬持仓跟踪】PCB+光模块+商业航天，1.6T光模块PCB已开始出货，已启动11阶HDI的认证