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关键信息
AI Report
AI 简报
【盘中宝】AI强劲需求下,存储行业景气度持续提升,供需紧张或持续至2027年之后,产品价格上涨有望贯穿2026年全年
核心结论
AI算力需求的爆发式增长正在驱动新一轮存储行业景气周期。与过去由消费电子驱动的周期不同,本轮周期由AI训练与推理驱动,供需紧张态势预计将持续至2027年之后,存储产品价格有望在2026年全年保持上涨趋势。相关上市公司中,聚辰股份、澜起科技及北京君正在AI存储相关技术及产品布局上具备优势。
关键信息
- 价格与供需: 南亚科技总经理表示,受供应紧俏影响,预计本季DRAM价格将双位数增长,且供应无法完全满足需求,这种情况将持续到明年。海力士也表示,在AI客户强劲需求推动下,当前存储价格上涨趋势可能贯穿2026全年。
- 周期驱动: 兴业证券指出,本轮存储景气周期由AI驱动,而非消费电子。AI训练与推理产生的海量数据(token)及输入输出文件,显著推高了对HBM、大容量DDR5及企业级SSD的需求。
- 产能时间表: 2026年存储原厂新建产能相对有限,新增产能大部分在2027年下半年释放,预计供需紧张将持续至2027年之后。
- 毛利率: 南亚科技第一季度毛利率为67.9%,并表示有望在未来数季持续维持。
潜在影响
- 行业层面: 存储行业景气度持续提升,供需关系偏紧,价格上行趋势确立。
- 企业层面: 拥有AI相关存储技术储备及产品布局的企业将受益于行业扩容。特别是能够提供下一代高性能eSSD解决方案及高速互连技术的厂商,市场空间有望扩大。
关注要点
- AI推理需求爆发: 关注AI推理端对大容量DDR5及企业级SSD的具体需求增量。
- 产能释放节点: 关注2026年至2027年期间,存储原厂新增产能的释放节奏及对供需平衡的影响。
- 新产品落地: 关注相关上市公司新一代产品(如eSSD VPD芯片、CXL内存模组支持等)的市场推广及客户合作进展。
关联个股
- 聚辰股份:率先推出配套下一代高性能eSSD的VPD芯片,支持EDSFFeSSD模组和CXL内存模组。
- 澜起科技:深耕高带宽内存互连及CXL技术,是全球仅有的两家可提供DDR5全套解决方案的供应商之一。
- 北京君正:在研3DDRAM有望将存储芯片和计算芯片结合,产品应用于汽车、工业医疗等利基型市场。
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【盘中宝】AI强劲需求下,该行业景气度持续提升,供需紧张或持续至2027年之后,产品价格上涨有望贯穿2026年全年,这家企业率先推出新一代产品
盘中宝
2026.04.14 09:23 星期二
财联社资讯获悉,媒体援引南亚科技总经理的话报道,随着市况依然紧俏,预计本季DRAM价格将双位数幅度增长。该公司表示,供应紧俏导致无法完全满足需求,并预计这种情况将持续到明年。该公司表示,毛利率有望在未来数季持续维持。该公司第一季毛利率为67.9%。
一、AI强劲需求下,预计存储价格上涨有望贯穿2026年全年
兴业证券研报指出,随着AI训练和推理对算力需求的快速增长,数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD的存储需求快速增长,行业景气度持续提升。预计此轮周期和过去几轮存储周期有本质的不同,此轮存储景气周期是由AI驱动而非消费电子,而存储配置直接关系到AI系统的认知能力、功能实现及运行效率。当前,全球CSP大厂持续加大AI基础设施投入,单颗GPU搭载的HBM、DRAM、企业级SSD用量和容量显著增加,AI训练与推理过程中产生的海量数据(token)及输入输出文件,进一步推高了对存储的需求,形成持续且强劲的驱动力。
兴业证券表示,需求端方面,AI推理需求爆发是存储需求的主要驱动力;供给端方面,2026年存储原厂目前新建的产能相对有限,新增产能大部分在27H2释放;预计供需紧张持续至2027年之后。价格端方面,海力士表示在AI客户强劲需求的推动下,当前的存储价格上涨趋势可能贯穿2026全年。
二、相关上市公司:聚辰股份、澜起科技、北京君正
聚辰股份是业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业,拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。参股公司武汉喻芯专注于NAND及DRAM存储器研发。新产品方面,公司率先推出配套下一代高性能eSSD的VPD芯片,用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力,成为首家与下游某头部客户合作,并支持其新一代EDSFFeSSD模组和CXL内存模组的VPD芯片开发商,有望为产品线的扩张创造更大的市场空间。
澜起科技深耕高带宽内存互连、PCIe及CXL等高速互连技术,其产品在信道适应能力、传输时延等关键性能指标上处于行业领先水平,客户覆盖三星、海力士、美光等国际龙头。随着DDR5子代迭代速度加快,公司作为全球仅有的两家可提供全套解决方案的供应商之一,在技术壁垒与客户粘性方面已构建起极强的竞争优势。
北京君正利基型DRAM、SRAM、Flash等产品主要应用于汽车、工业医疗等利基型市场,公司也会积极寻找新的应用方向。公司在研的3DDRAM未来有望将存储芯片和计算芯片结合。