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AI 简报

瑞银上调博通TPU出货量及盈利预测,机构看好高端PCB产业链机遇

核心结论

瑞银大幅上调博通2027年TPU出货量及未来三年营收预测,验证了AI算力基础设施的强劲需求。同时,谷歌TPU v7通过技术迭代实现性能突破,机构认为其产能扩张将带动高端PCB及光模块产业链迎来发展机遇。

关键信息

  • 博通业绩上调: 瑞银将博通2027年TPU出货量预测从约600万颗上调至约700万颗。Anthropic相关TPU订单规模从约400亿美元上调至接近500亿美元(覆盖2026-2027年)。
  • 营收预测增长: 博通2027财年营收预测从1822亿美元上调至1949亿美元,同比增速预期从67%提升至79%;2028财年营收从2297亿美元上调至2484亿美元。
  • TPU v7技术突破: 谷歌TPU v7引入“稀疏/稠密计算解耦”及专用SparseCore引擎,将Embedding操作加速5-7倍,性能接近英伟达GB200,总拥有成本(TCO)降低约44%。
  • 机构观点: 爱建证券指出,谷歌TPU持续迭代与产能扩张,有望拉动光模块、高端PCB等供应链企业迎来发展新机遇。

潜在影响

  • AI算力需求验证: 博通及Anthropic订单的大幅上调,进一步确认了AI大模型训练与推理对高性能算力的持续高投入,利好算力产业链上游。
  • 供应链景气度提升: 随着TPU产能扩张,作为核心载体的高端PCB板及连接组件(光模块)的需求将显著增加,相关企业有望受益于订单释放。

关注要点

  • 订单落地情况: 关注博通与Anthropic关于500亿美元TPU订单的具体执行进度及交付节奏。
  • TPU v7量产进度: 关注谷歌TPU v7芯片的量产时间表及在各大云厂商的部署情况。
  • 公司业务进展: 关注胜宏科技、科德教育等上市公司在TPU配套板及芯片研发方面的具体订单或合作进展。

关联个股

  • 胜宏科技:2025年年报表示将扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。
  • 科德教育:参股中昊芯英,该公司掌握TPU架构AI芯片核心研发技术并实现TPU芯片量产。

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正文

2026.04.14 08:40 星期二

电报解读

Ⅱ 电报内容

【瑞银上调博通2027年TPU出货量至700万颗】财联社4月13日电,瑞银最新研报将博通2027年TPU出货量预测从约600万颗上调至约700万颗,并同步大幅上调公司未来三年营收及盈利预测。

电报解读

一、瑞银上调博通TPU出货量及盈利预测

在营收层面,瑞银据此将Anthropic相关TPU订单规模从此前预测的约400亿美元(覆盖2026至2027年)上调至接近500亿美元,与其模型中约530亿美元的Anthropic营收预测基本吻合。具体而言,瑞银预计Anthropic的TPU机架订单在2026年和2027年分别为250亿美元和280亿美元。

此外,瑞银此次对博通的估算进行了全面修订。2026财年营收预测维持1090亿美元不变;2027财年营收从1822亿美元上调至1949亿美元,同比增速预期从67%提升至79%;2028财年营收从2297亿美元上调至2484亿美元。

上周,Anthropic与谷歌、博通签署了关于TPU供应的长期合作协议。该协议基于该公司承诺投入500亿美元以加强美国的计算基础设施的承诺。

二、谷歌TPU持续迭代与产能扩张有望拉动高端PCB企业发展机遇

TPU(张量处理器)是谷歌专为机器学习研发的定制化ASIC芯片,核心作用是加速神经网络的训练与推理过程。相较于通用计算的GPU,TPU针对特定AI任务进行深度优化,具备更高的运行效率,可全面覆盖模型训练与推理全流程。

谷歌TPUv7通过“稀疏/稠密计算解耦”实现架构突围。该芯片引入专用的SparseCore引擎,以极小的功耗面积代价将Embedding操作加速5-7倍,有效突破了MoE模型的显存带宽瓶颈。配合双芯粒设计,TPUv7在性能接近英伟达GB200的同时,将总拥有成本(TCO)降低约44%,并提供极致的确定性延迟,大幅提升推理效率。

爱建证券认为,随着谷歌TPU持续迭代与产能扩张,有望拉动光模块、高端PCB等供应链企业迎来发展新机遇。

三、相关上市公司:胜宏科技、科德教育

胜宏科技:2025年年报表示,将深化与科技巨头的战略合作,扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模。

科德教育:参股的中昊芯英是国内掌握TPU架构AI芯片核心研发技术并实现TPU芯片量产的公司,致力于打造“自研AI芯片+超算集群+预训练大模型”的产业价值链。

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