金融资讯简报

日期： 2026/04/13
来源： 申万宏源、天风证券、华泰证券

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核心结论

1. 沪电股份（PCB龙头）： 作为AI算力核心硬件供应商，公司深度绑定英伟达与谷歌，在1.6T/3.2T高速交换机及下一代M10 CCL上具备领先优势。随着天弘科技（谷歌TPU核心伙伴）成为第一大客户，供应链合作深度提升，叠加明确的产能扩张计划，业绩增长确定性高。
2. 天岳先进（SIC）： 全球第二大碳化硅衬底制造商。受益于AI数据中心对高功率密度和低碳化的需求，以及英伟达新一代Rubin处理器计划采用SiC基板，公司有望迎来需求爆发。
3. 海思科（创新药）： 创新药管线进展顺利，Nav1.8项目海外权益授权艾伯维，有望带来高额里程碑付款；现有创新药产品组合增长强劲，业绩有望提速。

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关键信息

1. 沪电股份 (PCB)

• 产品与技术突破：
• AI算力板卡： 是LPU机柜52层主板核心供应商，预计26Q4-27Q1量产；是400G/800G交换机核心PCB供应商。
• 下一代技术： 与英伟达联合测试下一代M10 CCL（目标应用Kyber机架正交背板、Rubin Ultra及Feynman交换刀片主板），预计27H2量产；基于NPC/CPC架构的1.6T产品已完成认证并小批量交付；基于NPO/CPO架构的交换机研发中；启动3.2T及以上交换机PCB布局。
• 客户结构优化：
• 天弘科技： 25H1首次超越华为成为第一大客户（收入10亿，贡献12%）。董事会补选前天弘全球采购总监为独立董事，暗示供应链合作加深。
• 谷歌： 天弘科技是谷歌TPU首选硬件交付伙伴，负责PCB直采，公司在TPU PCB份额约30%。
• 产能与财务：
• 资本开支： 合计266亿元投资计划（26年密集宣布177亿），预测26-28年资本开支分别为80亿、80亿、60亿（25-28年合计超250亿）。
• 产能支撑： 假设投入产出比1:2，上述资本开支足以支撑远期2030年约500亿新增产值。
• 盈利预测： 预计26-28年归母净利润分别为58亿、94亿、143亿。

2. 天岳先进 (SIC)

• 行业地位： 全球排名第二的碳化硅衬底制造商，少数实现8英寸量产及率先推出12英寸的公司。
• AI应用逻辑：
• 电力需求： 数据中心预计30年将占全球电力消费10%，碳化硅基器件是缓解供需、低碳化的关键。
• 英伟达关联： 英伟达Rubin处理器计划将CoWoS封装中间基板材料由硅换成碳化硅。
• AI眼镜： 碳化硅基SRG波导可解决彩虹效应，30年潜在市场规模超6000万件。
• 市场预测： 30年碳化硅基TF-SAW滤波器潜在市场规模将达52亿美元。

3. 海思科 (创新药)

• BD授权： Nav1.8项目（注射剂HSK55718）海外权益授权艾伯维（3000万美元备付款+最高7.15亿美元里程碑），注射剂起效快，有望实现10+亿美元海外峰值。
• 产品增长： 25年4款创新药收入增长超50%（环泊酚、克利加巴林、考格列汀、安瑞克芬）。
• 管线进展： HSK31858（DPP-1）进入全球3期临床；HSK39004（PDE3/4）进入全球2期临床。

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潜在影响

1. 沪电股份： 产能扩张与客户结构优化将直接增厚未来三年利润，AI算力板卡的高附加值将提升整体毛利率。与谷歌/天弘的深度绑定有望在下一代AI平台中锁定更高份额。
2. 天岳先进： 英伟达Rubin芯片采用SiC基板是行业重大催化剂，可能改变行业对SiC在先进封装中应用的认知，带动碳化硅衬底需求量级跃升。
3. 海思科： Nav1.8项目的授权成功标志着公司在全球神经病理性疼痛领域的竞争力，后续里程碑付款将显著增厚利润表。

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关注要点

• 沪电股份：
• M10 CCL联合测试的具体结果及量产时间表。
• 1.6T及3.2T产品在客户端的放量节奏。
• 天弘科技订单量的持续增长情况。
• 天岳先进：
• 英伟达Rubin芯片SiC基板的具体采用比例及时间点。
• 8英寸及12英寸产能的扩张进度。
• 海思科：
• Nav1.8项目后续的里程碑付款情况。
• 现有创新药产品的销售增速及医保执行情况。

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关联个股

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信息不足

• 缺乏具体估值数据： 原文未提及各公司的目标价、PE倍数或估值区间。
• 缺乏具体产能利用率细节： 仅提及固定资产原值周转率大于2次/年，未提供具体的产能利用率百分比。
• 缺乏具体交付时间表细节： 如LPU机柜主板的具体量产月份、M10 CCL的具体送测节点等。