光通信与电子材料行业简报

核心结论

当前市场热点集中在AI算力基础设施的上游材料与核心部件领域。电子布/玻纤行业因高端产能转移与供需紧张迎来价格上涨周期；光通信上游的“卖水者”（如AWG芯片、激光器供应商）在800G/1.6T光模块升级及硅光/CPO技术趋势下确定性受益；ABF载板则因AI芯片需求爆发及国产化替代机遇，推动相关企业业绩进入拐点。

关键信息

1. 电子布/玻纤：

• 需求端受AI服务器与高速交换机驱动，对Low Dk（低介电常数）与Low CTE（低热膨胀系数）等特种电子布需求爆发。
• 供给端因头部厂商将产能转向高端产品，以及欧洲能源危机导致本土产量受限，中低端产能收缩，行业库存已降至5天以内，价格持续上涨。
• 国内厂商迎来国产化窗口，因高端市场目前仍高度依赖日本厂商。

1. 光通信上游：

• 公司作为AWG芯片、MPO连接器等关键上游供应商，直接受益于光模块向800G/1.6T升级及数据中心高密度布线需求。
• 公司在硅光/CPO领域卡位“光源”与“接口”核心环节，CW激光器已小批量出货，EML激光器进入客户验证。
• 拟通过收购福可喜玛整合MT插芯产能，构建“芯片-组件-模块”一体化能力，并布局海外生产基地以规避贸易风险。

1. ABF载板：

• AI芯片（如GPU、ASIC）需求推动ABF载板供需缺口扩大至21%，价格一年内上涨38%。
• 公司是国内少数同时布局BT载板与FCBGA（ABF）载板的企业，已具备量产准备，产能释放后将显著贡献业绩。
• 公司通过收购获得高端制程技术，并切入主流消费电子供应链，业绩呈现触底回升态势。

潜在影响

• 行业层面：电子布/玻纤、光通信核心部件、高端载板等上游环节的供需紧张可能持续，价格上行压力较大。
• 公司层面：具备高端产能、技术自主性及一体化布局的企业有望直接受益于国产化替代与行业景气度提升，业绩弹性较大。
• 风险提示：技术迭代风险、下游需求不及预期、原材料价格波动、国际贸易环境变化及产能扩张不及预期可能影响行业复苏节奏。

关注要点

1. 电子布/玻纤：关注Low Dk/Low CTE等高端产品的产能扩张进度及国产化替代速度；跟踪欧洲能源形势对全球供给的持续影响。
2. 光通信上游：关注800G/1.6T光模块的放量节奏、硅光/CPO技术的产业化进展，以及公司高端光芯片（如EML）的客户验证与量产进度。
3. ABF载板：关注AI芯片需求对载板市场的拉动强度，以及国内厂商在FCBGA等高端载板领域的量产爬坡与客户导入情况。

关联个股

• 电子布/玻纤领域：宏和科技、中国巨石、中材科技、国际复材。
• 光通信上游领域：住佳光子（文中提及公司）。
• ABF载板领域：兴森科技。

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信息充分性说明：本简报基于提供的原文信息整理。原文信息较为丰富，涵盖了行业动态、公司业务与市场表现，但部分数据（如具体财务预测、技术细节）仍属有限。投资者进行决策时应结合更多来源信息。

0413强势股脱水|它是光通信上游“卖水者”

“

①电子布/玻纤：AI驱动特种布需求爆发，头部厂商主动转产高端导致中低端产能加速收缩，行业供需“剪刀差”持续扩大，价格中枢系统性上移，同时欧洲天然气暴涨压缩本土玻纤产量，倒逼进口需求向中国转移，目前行业盈利修复从高端向全线扩散

②光通信：公司作为AWG芯片与MPO连接器的上游“卖水者”，确定性受益于800G/1.6T光模块放量与AI数据中心高密度布线需求高增，同时公司卡位硅光/CPO时代核心“光源+接口”两大环节，CW激光器已小批量出货，EML进入客户验证，拟收购福可喜玛打通产业链闭环，以IDM全链模式构筑护城河。

③ABF载板：公司在AI需求爆发、ABF载板供需缺口扩大至21%的背景下迎来业绩拐点，此前历经多年亏损期完成全工艺链布局，BT与FCBGA载板产能已具备充分量产准备，同时作为国内IC载板行业稀缺的综合性玩家，随客户订单从打样到批量放量，业绩弹性可观。

本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。

布+珐

机构调研称，今年以来，普通电子布价格持续上涨4轮，但即便如此，“年初行业库存半个月左右，近期已下降至5天以内。”且供需缺口短期难解。

此外，行业在欧洲本土9个国家12家工厂有产能，对应日熔量约100万吨，其中包括全球玻纤头部企业在欧洲设厂，例如OC、NEG、JM，以及本土企业例如3B、Envalior等。但考虑到海外窑炉单位规模偏小、人工等各项成本偏高，预计实际贡献产量低于100万吨。在能源危机下，行业供给压力再度加大。

行情上，电子布、玻纤板块今日领涨两市，宏和科技、中国巨石等涨停。

+6.88%

行业调研称库存大幅下降；龙头业绩大涨近8倍

(2) 研报解读（国金证券、华创证券）：产能全转到高端了

①2026年是玻纤行业供给“小年”，一方面，头部厂商将主要资本开支转向AI高端电子布方向——如中材科技拟定增募投44.8亿元、其中31.4亿元投向AI电子布；另一方面，铂金价格同比涨幅147%（玻纤漏板主要为铂铑合金），显著增加了新增投资成本，制约粗纱产能扩张。

②需求端，AI服务器与800G/1.6T高速交换机的加速渗透，催生了对Low Dk（低介电常数）电子布的爆发性需求，预计2025年全球Low Dk布需求达1亿米。与此同时，先进封装技术（Chiplet、CoWoS）的大规模应用，使得Low CTE（低热膨胀系数）电子布战略价值日益凸显，2025年全球Low CTE布需求预计达1500万米左右。

③头部厂商在利润驱动下将存量产能转向高端产品，普通中低端电子布产能持续收缩。7628电子布价格已从2024年1月的3.3元/米上涨至2026年2月的5.3元/米，涨幅约61%。高端特种布（Low Dk、Low CTE）市场目前高度依赖日本厂商（日东纺Low CTE市占率达85%），海外扩产节奏滞后为国内厂商创造国产化窗口。

④地缘政治方面，2022年俄乌冲突时，中国玻纤出口曾在当年一季度同比增长49.7%，此轮欧洲能源危机有望再度形成类似的出口弹性。

继续站在光里

公司主营光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料，其中在光通信行业打破了光芯片设计与制造分离的传统格局，转型为覆盖芯片设计、晶圆制造、加工及封测全流程的IDM厂商。

目前公司100GEME激光器芯片正在推进各产验证，下位硅元/CPO核心CW光源，已形成75mW1000mW高功率产品序列，高功率CW激光器进入送样验证阶段。

行情上，公司今日大涨10.19%。

亮点 夏权 叠加 筹码 画线 显示 简约 隐藏 688313 住佳光子
沪股通 融资融券 设置均线 116.80 +10.80 +10.19%
119.99 →
交易状态 已收市
115.00 委比 -46.33% 委差 -21397
? 查看完整档买卖盘
110.00 共501档 123.53 33789 10
105.00
二十 117.02 3 3
100.00 十九 117.01 13 3
十八 117.00 545 7
95.00 十七 116.99 41 5
十六 116.98 23 3
90.00 十五 116.97 13 7
85.00 十四 116.96 14 5
十三 116.95 4 2
81.00-61.81 80.00 十二 116.94 4 4
75.00 十一 116.93 3 3
卖十 116.91 3 3
70.00 卖九 116.90 15 8
67.14 卖八 116.89 2 2
65.00 卖七 116.88 45 4
卖六 116.87 18 3
60.00 卖五 116.86 11 11
55.00 卖四 116.85 27 7
卖三 116.84 2 2
50.00 卖二 116.83 21 10
卖一 116.82 3 3
45.00 27% 73% 7
40.00 买一 116.80 197 6
35.00 买二 116.79 52 10
30.00 买四 116.77 474 9
30.00 买五 116.76 10

(2) 研报解读（中邮证券、申万宏源）：上游“卖水者”

①公司作为光通信上游“卖水者”，需求具有最强确定性。无论下游哪家光模块厂商最终胜出，都离不开最上游的AWG芯片、MPO连接器等核心器件供应。根据业绩快报，公司25年营收达21.29亿元，同比增长98.12%，归母净利润3.42亿元，持续维持高景气。

②公司400G/800G AWG组件已实现批量出货，1.6T AWG芯片及组件已开发完成，是国内少数具备AWG晶圆批量供应能力的企业之一。

在800G/1.6T高速光模块中，传统Z-block方案因工艺复杂正加速被基于半导体工艺的AWG方案替代，公司直接受益于这一技术迁移趋势。同时，应用于800G/1.6T网络的MT-FA高密度光纤连接器已批量出货，MPO产品高增长趋势明确。

③此外，公司有源产品战略卡位硅光/CPO核心环节。数据中心用硅光CW激光器已形成75mW-1000mW高功率产品序列，并实现小批量供货；100G EML激光器已完成初步开发，目前可支持客户进行送样验证，有望实现高端光芯片国产化突破。应用于CPO封装的耐高温FAU器件已小批量出货，公司同时卡位“光源+接口”两大核心环节，在硅光/CPO时代具备不可替代的平台化价值。

④公司拟通过发行股份及支付现金方式收购MT插芯核心厂商福可喜玛82.38%股权，后者在MT/MPO插芯及连接器领域具备显著竞争优势，单模超低损MT插芯已占其总产能70%并实现规模出货。收购后可减少对海外MT插芯供应商的依赖，双方共享头部客户资源，强化“芯片-组件-模块”一体化服务优势。此外，公司已前瞻布局泰国生产基地（计划增资5000万美元），与河南鹤壁、深圳形成全球产能网络，有效规避贸易风险。

3、 兴森科技：PCB

公司主营PCB，在上市前就成长为国内最大的样板制造厂商。目前公司是国内少数既有BT载板的布局，又有ABF载板的延伸的厂商

ABF材料具备低热膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特性，更适用于制作线宽/线距小、引脚多的超高精密线路封装基板，主要应用于CPU、GPU等芯片。

行情上，公司午后拉升尾盘涨停。

点 复权 叠加 筹码 画线 显示 简约 隐藏 002436 兴森科技 T
采取通 融资融券 设置均线 25.23 +2.29 +9.98%
←27.34
27.00 交易状态 已收市
委比 100.00% 委差 67261
26.00 ? 查看完整档买卖盘
共0档 — 0 0
25.00
24.00
23.00
22.12
22.00
涨停（今日首板）
涨停易粉
21.00
当前封单额：4402.48万
20.00
封单占成交：0.85%
最高封单额：14.788亿
19.00
涨停成交额：13.911亿
18.00
17.00
16.00
100%
15.00 买一 25.23 17449 33
买二 25.22 806 18
14.00 买三 25.21 261 12
买四 25.20 611 19
13.00 买五 25.19 398 22
买六 25.18 582 21
买七 25.17 3866 644

①英伟达GB300机柜中同代ASIC芯片对应的PCB价值量（700美元）显著高于GPU服务器（420美元），材料升级（如M7、M8等高端材料）和工艺精进共同推动了PCB价值的跃升。

且随着九侯天还军打败相FO技术商业化的足迹，对FCB的结构设计、散热性能相信与损耗提出了更高要求，由于全球具备高端制程量产能力的厂商有限，PCB 供应紧张的状况及其在ASIC领域的额外增长动能有望持续。

②ABF载板供需缺口高达21%，价格一年内飙涨38%。此前载板产能主要被台日韩企业掌控，国产化供给快速起量趋势对兴森这类已具备充分量产准备的企业助益更大，未来达产情况下BT载板和FCBGA载板有望分别贡献约30-40亿和60-80亿产值。

③兴森是国内企业中为数不多同时掌握Tenting减成法、MSAP改良半加成法和SAP半加成法全工艺制程的企业，2023年完成收购日本揖斐电北京工厂（北京兴斐），获得Anylayer HDI领域成熟技术积累，并切入国内外主流手机品牌高端旗舰机型供应链。BT载板产能已超42万平米/年，FCBGA载板珠海项目已投产（200万颗/月），广州项目一期规划1000万颗/月、2025年目标达产，整体可量产产能达1200万颗/月。

④业绩预告显示，公司年报扣非归母净利润预计1.38亿元至1.46亿元，前三季度营收同比增长23.48%，利润端每季度同比、环比均在快速好转。2024年亏损主因系FCBGA载板产能闲置的折旧摊销拖累，以及宜兴硅谷产品结构不佳，属于扩张期必经的磨合阶段。整体业绩迎来触底回升阶段。

研报来源：

国金证券，李阳，S1130524120003，欧洲玻纤正在被天然气“挤出”，国内玻纤的出口预期放大，2026年3月3日。

华创证券，岳阳，S0360521120002，电子玻纤布行业深度研究报告：算力基石催化高端需求，供需错配开启上行周期，2026年4月3日。

中邮证券，万玮，S1340525030001，算力时代的光芯引擎，IDM全链自主可控，2026年2月26日。

东兴证券，刘航，S1480522060001，扭亏为盈，AI驱动IC载板涨价潮持续，2026年2月9日。

浙商证券，王凌涛，S1230523120008，兴森科技-风雨扩张数十载，枕戈待旦百径开，2025年12月28日。

国金证券，刘高畅，S1130525120005，是什么支撑我们对两年后的光模块、PCB有信心，2026年4月12日。

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