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【电报解读】存储容量有望达到现有HBM的8倍以上，业内预计闪迪HBF试点生产线将于下半年建成，这家公司......
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关键信息
AI Report
AI 简报
HBF存储技术突破：闪迪推进量产，飞凯材料深度参与
核心结论
闪迪（Sandisk）正积极构建HBF（高带宽闪存）供应链，预计于2026年下半年推出原型产品，2027年实现商业化。HBF技术有望将存储容量提升至现有HBM的8-16倍，且成本仅为HBM的五分之一，被视为解决AI大模型内存容量瓶颈的最佳方案。国内材料厂商飞凯材料正与相关厂商合作开发HBF所需的关键材料。
关键信息
- 项目进展：闪迪已开始与材料、组件和设备合作伙伴接洽，构建HBF原型生产线的生态系统。
- 时间表：计划于2026年下半年推出原型产品，试点生产线预计下半年建成，年底前后投入运营，目标2027年实现商业化。
- 技术优势：HBF采用BiCS和CBA晶圆键合工艺，存储容量有望达到现有HBM的8-16倍（约3TB-4TB），带宽为8TB/s。
- 成本效益：由于采用NAND闪存，HBF成本约为HBM的五分之一，经济效益显著。
- 应用场景：主要针对AI大模型推理场景，能有效解决当前HBM容量难以满足万亿级参数模型需求的问题。
潜在影响
- 解决算力瓶颈：HBF的高容量特性将大幅提升GPU的内存扩展能力，满足AI大模型对长上下文和大规模参数的存储需求。
- 降低推理成本：相比HBM，HBF更低的成本有望大幅降低AI大模型推理任务的整体硬件投入成本。
- 材料需求升级：HBF及HBM的制造涉及晶圆减薄、堆叠、封装等先进工艺，将带动高端湿电子化学品、临时键合材料及封装材料的需求增长。
关注要点
- 闪迪HBF原型产品的发布时间及量产进度。
- 飞凯材料相关材料验证导入的具体进展及客户突破情况。
- HBF技术路线的标准化进程及更多厂商的入局情况。
关联个股
- 飞凯材料：公司产品涵盖湿电子化学品、锡球、EMC环氧塑封料等，可应用于HBF/HBM制造；开发的临时键合材料、LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可适配HBF/HBM封装制程，目前处于验证导入阶段。
信息不足
- 原文仅提及飞凯材料一家关联上市公司，未提及其他可能受益的产业链公司。
- 未提及HBF技术具体的晶圆键合工艺供应商或设备供应商名单。
- 未提及HBF产品具体的定价策略及市场预期规模。
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正文
【电报解读】存储容量有望达到现有HBM的8倍以上，业内预计闪迪HBF试点生产线将于下半年建成，这家公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料
电报解读
2026.04.13 14:23 星期一
Ⅱ 电报内容
【闪迪开始建立HBF供应链 预计下半年建成产线】《科创板日报》13日讯，闪迪已开始与材料、组件和设备合作伙伴接洽，以构建HBF原型生产线的生态系统。该公司计划于今年下半年推出原型产品，日本已成为其生产基地的热门候选地。业内人士预计，试点生产线将于下半年建成，并在年底前后投入运营，目标是在2027年实现商业化。(ETNews)
∥电报解读
一、 HBF存储容量有望达到现有HBM的8倍以上
当前，英伟达的Blackwell Ultra芯片配备8个HBM3E内存，内存容量为288GB，内存带宽为8TB/s。尽管HBM标准持续向更高带宽、更大DRAM存储密度发展，但当前大模型的参数规模已经达到万亿级别，上下文长度普遍超过128K，HBM的容量已难以满足AI大模型对于内存容量的要求。
2025年8月，Sandisk公司宣布与SKHynix合作开发能够满足AI大模型推理场景的新型存储产品HBF（HighBandwidthFlash），计划采用BiCS和CBA晶圆键合工艺实现与GPU的高速互联。根据Sandisk官网，Sandisk在研的HBF存储容量有望达到现有HBM的8-16倍，有望将GPU的存储容量扩展至4TB。HBF的优势显而易见，将NAND闪存与类似HBM的TSV（硅通孔）技术堆叠，即可在相同带宽（8TB/s）下提供HBM 16倍的容量（约3TB）。由于NAND的成本约为HBM的五分之一，因此经济效益也相当可观。
广发证券研报认为，HBF或成为满足AI大模型内存容量要求的最佳方案，HBF的内存容量和传输速率都很好的满足了AI大模型对于内存容量较高的要求，其推出后有望在推理任务中实现大规模应用。
二、 相关上市公司：飞凯材料
飞凯材料：公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF和HBM的制造工艺当中。此外，HBF与HBM封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GM C颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBF和HBM制程工艺成熟度与可靠性。
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