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【风口研报·公司】GPU+ASIC+高速交换机三大市场全覆盖，这家AI热潮受益者掌握领先的技术储备，且......
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关键信息
AI Report
AI 简报
沪电股份 (002463) 深度研报简报
核心结论
申万宏源证券杨海晏将沪电股份定位为全球AI基础设施建设热潮中的核心受益者。公司凭借领先的技术储备，已实现GPU、ASIC、高速交换机三大核心市场的全覆盖。分析师认为市场尚未充分定价公司资本开支策略的积极转向，超250亿的资本支出足以支撑远期2030年约500亿的新增产值。预计公司2026-2028年营收与归母净利润CAGR高达57%，目标市值约2400亿。
关键信息
- GPU领域： 早期介入英伟达新平台开发，确保量产阶段份额可见度。目前正联合测试下一代M10 CCL，预计2026Q1打样送测，2026Q2初步结果，2027H2量产。
- ASIC领域： 在北美CSP-博通（芯片设计）-天弘（硬件交付）体系中保持领先地位。根据工商时报，公司在谷歌TPU PCB份额约30%。
- 高速交换机： 是400G/800G交换机的核心PCB供应商。基于NPC/CPC架构的1.6T产品已完成客户端认证，并开始小批量交付。
- 资本开支： 公司24H2以来宣布合计266亿元投资计划（其中2026年以来密集宣布177亿）。预计2025-2028年合计资本开支超250亿，支撑远期2030年（对比2025年）约500亿的新增产值。
- 财务预测： 预计2026-2028年营收分别为257亿/392亿/560亿，归母净利润分别为58亿/94亿/143亿，CAGR 57%。2027年合理PE为26x，目标市值约2400亿。
潜在影响
- 估值重塑： 随着AI算力需求的爆发，公司作为核心PCB供应商，其高增长预期（CAGR 57%）有望推动估值修复，对标可比公司PEG=0.45，具备上涨空间。
- 产能释放： 固定资产原值周转率在24H2-25H2期间大于2次/年，显示高阶产能利用率高。资本开支的积极转向将保障未来几年的产能供给，支撑业绩高增长。
- 技术壁垒提升： 在1.6T等高速产品上的认证与小批量交付，标志着公司在高端PCB领域的技术领先地位进一步巩固，有助于提升客户粘性和议价能力。
关注要点
- M10 CCL测试进展： 关注下一代GPU平台M10 CCL的测试结果及量产时间节点。
- 1.6T订单落地： 关注1.6T产品后续的大规模订单获取情况。
- 资本开支执行： 关注公司实际资本开支的执行进度及产能爬坡情况。
- 业绩兑现： 关注2026-2028年营收与净利润预测的兑现情况。
关联个股
- 沪电股份 (002463)
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正文
【风口研报·公司】GPU+ASIC+高速交换机三大市场全覆盖，这家AI热潮受益者掌握领先的技术储备，且资本开支转向积极，支撑至少500亿新增产值
2026.04.13 13:31 星期一
风口研报
沪电股份(002463)精要：
①公司定位为全球AI基础设施建设热潮中的核心受益者，掌握领先的技术储备，涵盖GPU、ASIC、交换机三大核心市场；
②GPU领域公司于英伟达新平台开发早期时介入确保了量产阶段的份额可见度，ASIC领域沪电在TPUPCB份额约30%，交换机领域公司是400G/800G交换机的核心PCB供应商、1.6T产品开始小批量交付；
③申万宏源证券杨海晏认为市场尚未充分定价公司资本开支策略的积极转向，超250亿的资本支出足以支撑远期2030年的新增产值；
④杨海晏预计2026-2028年公司营收257亿/392亿/560亿；归母净利润58亿/94亿/143亿（此前26/27年40亿/44亿），26-28年CAGR57%；
⑤风险提示：AI发展不及预期，产品开发或客户导入不及预期等。
GPU+ASIC+高速交换机三大市场全覆盖，这家AI热潮受益者掌握领先的技术储备，且资本开支转向积极，支撑至少500亿新增产值
申万宏源证券杨海晏最新跟踪沪电股份，将公司定位为全球AI基础设施建设热潮中的核心受益者，公司核心掌握领先的技术储备、兼顾GPU/ASIC/交换机的产品组合以及优质多元的客户结构。
GPU英伟达：新平台开发早期时介入确保了量产阶段的份额可见度，正在联合测试下一代M10CCL，预计26Q1打样送测-26Q2初步结果-27H2量产。
ASIC：在北美CSP-博通（芯片设计）-天弘（硬件交付）体系中保持领先地位。
高速交换机：公司是400G/800G交换机的核心PCB供应商；基于NPC/CPC架构的1.6T产品已完成客户端认证，开始小批量交付。
此外，资本开支策略的积极转向也打消了部分投资者对其在扩张上偏向保守的固有印象。超250亿的资本支出足以支撑远期2030年（对比2025年）约500亿的新增产值。
图 2：沪士电子固定资产原值周转率（次/年）
| Period | Value |
|---|---|
| 22H2 | 1.59 |
| 23H1 | 1.17 |
| 23H2 | 1.46 |
| 24H1 | 1.50 |
| 24H2 | 2.11 |
| 25H1 | 2.04 |
| 25H2 | 2.25 |
资料来源：iFind，申万宏源研究
图 3：24 年以来大幅增加资本开支（百万元）
| 年份 | 固定资产-左 | 在建工程-左 | 资本开支-右 |
|---|---|---|---|
| 2016 | 2800 | 100 | 400 |
| 2017 | 2700 | 100 | 400 |
| 2018 | 2600 | 100 | 450 |
| 2019 | 2500 | 100 | 500 |
| 2020 | 2400 | 100 | 500 |
| 2021 | 2300 | 100 | 550 |
| 2022 | 2200 | 100 | 600 |
| 2023 | 2100 | 100 | 700 |
| 2024 | 2000 | 100 | 800 |
| 2025 | 1800 | 100 | 820 |
■ 固定资产-左 ■ 在建工程-左 ■ 资本开支-右
资料来源：iFind，申万宏源研究
杨海晏预计2026-2028年营收257亿/392亿/560亿；归母净利润58亿/94亿/143亿（此前26/27年40亿/44亿），26-28年CAGR57%，可比公司27年平均PEG=0.45，公司27年合理PE为26x，目标市值约2400亿。
财务数据及盈利预测
| 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E | |
|---|---|---|---|---|---|
| 营业总收入（百万元） | 13,342 | 18,945 | 25,728 | 39,180 | 56,046 |
| 同比增长率（%） | 49.3 | 42.0 | 35.8 | 52.3 | 43.0 |
| 归母净利润（百万元） | 2,587 | 3,822 | 5,763 | 9,410 | 14,250 |
| 同比增长率（%） | 71.1 | 47.7 | 50.8 | 63.3 | 51.4 |
| 每股收益（元/股） | 1.35 | 1.99 | 2.82 | 4.60 | 6.96 |
| 毛利率（%） | 34.5 | 35.5 | 37.5 | 39.4 | 40.9 |
| ROE(%) | 21.9 | 25.3 | 18.8 | 24.1 | 27.2 |
| 市盈率 | 66 | 44 | 29 | 18 | 12 |
注：“净资产收益率”是指摊薄后归属于母公司所有者的ROE
24H2以来，沪电股份已宣布合计266亿元的投资计划，其中26年以来密集宣布177亿（1月3亿美元+2月33亿+3月55亿+4月68亿）。
预测26-28年资本开支分别为80亿/80亿/60亿，使得2025-2028年合计资本开支超250亿。公司24H2-25H2期间的固定资产原值周转率大于2次/年，鉴于高阶产能的建设与爬坡存在前置周期，假设边际新增固定资产的投入产出比为1:2。因此，中性情形下，上述超250亿的资本支出足以支撑远期2030年（对比2025年）约500亿的新增产值。
二、凭借充足的产能巩固算力PCB领军地位，涵盖GPU、ASIC、交换机三大核心市场
公司的下一代GPU平台（Rubin）产品已顺利通过认证，全面进入工程打样阶段。沪电是LPU机柜52层主板的核心供应商，预计在26Q4-27Q1间量产。
在ASIC领域，博通亦是谷歌TPU、META MTIA、OpenAITitan的主要设计服务商，而天弘则是谷歌TPU的首选硬件交付伙伴之一，且负责PCB的直采。根据工商时报，沪电在TPUPCB份额约30%。
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