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【盘中宝】行业巨头或扩充先进产能，AI浪潮下该行业规模有望扩张，多家企业上调报价行业景气度高企，这家企......
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关键信息
AI Report
AI 简报
【简报】台积电布局先进封装，AI浪潮推动行业景气度上行
核心结论
行业巨头台积电计划将旧厂转型为先进封装厂区，嘉义和台南将成为新封测重镇。在AI浪潮下，芯片集成度提升，先进封装成为必由之路，行业景气度高企，多家企业上调报价，国内封测企业有望受益于产能紧缺和需求增长，销售毛利率迎来上行。
关键信息
- 台积电动向：将于4月16日举行法人说明会，重点讨论先进封装。计划将中国台湾既有8英寸晶圆旧厂转型为先进封装厂区，既有封测厂将支持2nm先进制程，嘉义和台南将成为新封测重镇。
- 行业趋势：AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装成为提升性能的关键（后摩尔时代）。AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端。
- 市场状况：业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。
- 国内产业：我国半导体封测产业竞争力强，受益于上游AI强劲需求及产能持续紧缺，销售毛利率有望上行。
- 通富微电：倒装焊等先进封装收入占比约70%。2024年已大规模产业化。近日公告定增募资不超过44亿元，主要投向本土关键领域封测产能提升。
- 硕贝德：参股公司苏州科阳主要从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级先进封装服务。
潜在影响
- 行业层面：先进封装技术（如Chiplet、2D+、异构集成）将加速渗透，行业供需格局紧张，价格支撑力强。
- 企业层面：具备先进封装技术储备和产能扩张能力的封测企业将直接受益于行业高景气，业绩增长确定性高。
关注要点
- 台积电4月16日法人说明会的具体产能规划细节。
- 国内封测企业（如通富微电）定增资金的具体投向及产能释放进度。
- 先进封装技术（扇出型、圆片级、倒装焊等）的产业化进展。
关联个股
- 硕贝德
- 通富微电
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正文
【盘中宝】行业巨头或扩充先进产能，AI浪潮下该行业规模有望扩张，多家企业上调报价行业景气度高企，这家企业积极布局新技术
盘中宝
财联社资讯获悉，行业媒体报道，晶圆代工龙头台积电将于4月16日举行法人说明会，先进封装布局成为关注焦点。市场评估，台积电规划将中国台湾既有8英寸晶圆旧厂转型为先进封装厂区，既有封测厂将支持2nm先进制程，嘉义和台南将成为新封测重镇。
一、AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张
东莞证券研报指出，AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，当前我国半导体封测产业整体竞争力较强且已形成全球化影响力，业内企业受益于上游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行。
二、相关上市公司：硕贝德、通富微电
硕贝德参股公司苏州科阳主要从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级先进封装服务。
通富微电大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术；并已从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，目前在槟城建设Bumping、EFB等生产线。2024年，公司倒装焊等先进封装已大规模产业化，倒装焊等先进封装收入占比约70%。公司近日公告定增募集说明书（修订稿），拟募资不超过44亿元，主要投向本土关键领域封测产能提升。